一种基于COB贴装的光模块电路板和标示点设计制造技术

本发明专利技术提供了一种基于COB贴装的光模块电路板和标示点设计，包括：成品电路板和标示点；所述成品电路板上能够放置焊盘，所述成品电路板设有六层板，从上往下依次为顶层、第二层、第三层、第四层、第五层和底层；所述标示点能够识别所述成品电路板的位置，所述标示点设有五个；在COB方案光模块的设计中，因裸片芯片直接贴装在电路板上，电路板取代了常规的过渡块，需要上贴装设备进行芯片，需要上打线设备进行金丝打线，因此，相比于常规的电路板，用于COB方案的电路板需要满足贴装设备对于标示点的识别要求，打线设备对于焊盘打线的绑定拉力要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于光通信领域，尤其涉及一种基于COB贴装的光模块电路板和标示点设计。
技术介绍
小型热插拔模块是应用于数据中心、云计算、以及光纤通道系统的小型化可插拔光模块。这种模块的设计目的是通过更小的体积和更低的成本，提供更高的接入密度，最终提高用户接入容量。当前基于同轴器件方案的多模光模块，在成本构成中，同轴管座和管帽成本占比较高，且降价空间有限。并且需要同轴管座和管帽这些物料，从物料上、成本上不具有优势；从工艺上，工序上需要光器件和光模块的组装，无法保证贴装的精度和速度。
技术实现思路
有鉴于此，为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种基于COB贴装的光模块电路板和标示点设计，芯片直接贴装在电路板上，减少了从光器件到光模块的组装，从而保证了贴装的精度和速度。为实现上述技术目的，本专利技术的技术方案如下：一种基于COB贴装的光模块电路板和标示点设计，包括：成品电路板和标示点；所述成品电路板上能够放置焊盘，所述成品电路板设有六层板，从上往下依次为顶层、第二层、第三层、第四层、第五层和底层；所述标示点能够识别所述成品电路板的位置，所述标示点设有五个，分别为第一标示点、第二标示点、第三标示点、第四标示点和第五标示点，其中，所述第一标示点、第二标示点、第三标示点和第四标示点位于同一条直线上，所述第五标示点偏离所述直线一定距离。进一步，所述成品电路板的厚度为0.9毫米～1.1毫米。进一步，所述顶层、所述第二层、所述第三层、所述第四层、所述第五层和所述底层采用叠层对称设计。进一步，所述成品电路板具有一定的翘曲度。进一步，所述成品电路板的翘曲度不超过0.7％。进一步，五个所述标示点分别为三个圆形图案和两个十字图案。进一步，所述第一标示点为十字图形、所述第二标示点为圆形、所述第三标示点为圆形、所述第四标示点为十字图形、所述第五标示点为圆形。进一步，所述第一标示点和所述第四标示点分别设置在所述第二标示点和所述第三标示点的两侧，所述第五标示点设置在所述第三标示点与所述第二标示点之间。本专利技术的有益效果为：在COB方案光模块的设计中，因裸片芯片直接贴装在电路板上，电路板取代了常规的过渡块，需要上贴装设备进行芯片，需要上打线设备进行金丝打线，因此，相比于常规的电路板，用于COB方案的电路板需要满足贴装设备对于标示点的识别要求，打线设备对于焊盘打线的绑定拉力要求。1)如电路板采用叠层对称设计，以保证完成板的翘曲度。COB是直接将芯片贴装在电路板上，对电路板平整度有要求。对称的叠层设计的电路板，先天会有较小的翘曲度和较好的平整度。这样设计可以保证COB贴装面的平整度和粗糙度；2)采用五个标示点可以降低焊盘平整度和粗糙度对贴装的影响，提高精度和效率；3)五个标示点采用圆形和十字形两种，提升设备对不同形状图形的识别效率；4)五个标示点，其中四个位于同一条直线上，第五标示点偏离直线0.8毫米，即标志点四个位于一条直线上，第五个位于直线一侧，提升X、Y两个方向的识别率；5)第五个标示点偏离直线0.8毫米，即第五标示点，位于绑定焊盘中间，提升设备对不同区域识别的通过率；6)六层电路板方便设计电源层与地线层，避免布线层走线所带来的串扰，保证信号的完整性和稳定性。附图说明图1为一种基于COB贴装的光模块电路板和标示点设计的五个标示点的分布结构示意图；图2为一种基于COB贴装的光模块电路板和标示点设计的成品电路板的结构示意图；其中，101、第一标示点；102、第二标示点；103、第三标示点；104、第四标示点；105、第五标示点。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。一种基于COB(CHIPONBOARD)贴装的光模块电路板和标示点设计，包括：成品电路板和标示点；成品电路板上能够放置焊盘，成品电路板设有六层板，如图2所示，从上往下依次为顶层、第二层、第三层、第四层、第五层和底层；成品电路板的厚度为0.9毫米～1.1毫米，电路板的板厚典型值为1.0毫米；从上往下依次为顶层、第二层、第三层、第四层、第五层和底层；底层电路板方便设计电源层与地线层，避免布线层走线所带来的串扰，保证信号的完整性和稳定性。成品电路板具有一定的翘曲度，翘曲度不超过0.7％。顶层、第二层、第三层、第四层、第五层和底层采用叠层对称设计。即Core敷铜板-pp半固化片-Core敷铜板-pp半固化片-Core敷铜板的分布,对称的结构先天会有较小的翘曲度和较好的平整度。这样设计可以保证COB贴装面的平整度和粗糙度。其中，焊盘为三个圆形图案和两个十字图案，以适应设备对不同形状图形的识别要求。标示点能够识别成品电路板的位置，标示点设有五个，如图1所示，分别为第一标示点101、第二标示点102、第三标示点103、第四标示点104和第五标示点105，其中，第一标示点101、第二标示点102、第三标示点103和第四标示点104位于同一条直线上，第五标示点105偏离直线0.8毫米。五个标示点分别为三个圆形图案和两个十字图案。第一标示点101为十字图形、第二标示点102为圆形、第三标示点103为圆形、第四标示点104为十字图形、第五标示点105为圆形。第一标示点101和第四标示点104分别设置在第二标示点102和第三标示点103的两侧，第五标示点105设置在第三标示点103与第二标示点102之间。实施例1一种基于COB(CHIPONBOARD)贴装的光模块电路板和标示点设计，包括：成品电路板和标示点；成品电路板上能够放置焊盘，成品电路板设有六层板，如图2所示，从上往下依次为顶层、第二层、第三层、第四层、第五层和底层；成品电路板的厚度为0.9毫米～1.1毫米，电路板的板厚典型值为1.0毫米；从上往下依次为顶层、第二层、第三层、第四层、第五层和底层；底层电路板方便设计电源层与地线层，避免布线层走线所带来的串扰，保证信号的完整性和稳定性。成品电路板具有一定的翘曲度，翘曲度不超过0.7％。顶层、第二层、第三层、第四层、第五层和底层采用叠层对称设计。即Core敷铜板-pp半固化片-Core敷铜板-pp半固化片-Core敷铜板的分布,对称的结构先天会有较小的翘曲度和较好的平整度。这样设计可以保证COB贴装面的平整度和粗糙度。其中，焊盘为三个圆形图案和两个十字图案，以适应设备对不同形状图形的识别要求。标示点能够识别成品电路板的位置，标示点设有五个，如图1所示，分别为第一标示点101、第二标示点102、第三标示点103、第四标示点104和第五标示点105，其中，第一标示点101、第二标示点102、第三标示点103和第四标示点104位于同一条直线上，第五标示点105偏离直线0.8毫米。五个标示点分别为三个圆形图案和两个十字图案。第一标示点101为十字图形、第二标示点102为圆形、第三标示点103为圆形、第四标示点104为十字图形、第五标示点105为圆形。第一标示点101和第四标示点104分别设置在第二标示点102和第三标示点103的两侧，第五标示点105设置在第三标示点103与第二标示点102之间。其中，第一标示点101与第二标示点102之间的距离为0.9毫米，第二标示点1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于COB贴装的光模块电路板和标示点设计，其特征在于，包括：成品电路板和标示点；所述成品电路板上能够放置焊盘，所述成品电路板设有六层板，从上往下依次为顶层、第二层、第三层、第四层、第五层和底层；所述标示点能够识别所述成品电路板的位置，所述标示点设有五个，分别为第一标示点、第二标示点、第三标示点、第四标示点和第五标示点，其中，所述第一标示点、第二标示点、第三标示点和第四标示点位于同一条直线上，所述第五标示点偏离所述直线一定距离。

【技术特征摘要】
1.一种基于COB贴装的光模块电路板和标示点设计，其特征在于，包括：成品电路板和标示点；所述成品电路板上能够放置焊盘，所述成品电路板设有六层板，从上往下依次为顶层、第二层、第三层、第四层、第五层和底层；所述标示点能够识别所述成品电路板的位置，所述标示点设有五个，分别为第一标示点、第二标示点、第三标示点、第四标示点和第五标示点，其中，所述第一标示点、第二标示点、第三标示点和第四标示点位于同一条直线上，所述第五标示点偏离所述直线一定距离。2.根据权利要求1所述的基于COB贴装的光模块电路板和标示点设计，其特征在于：所述成品电路板的厚度为0.9毫米～1.1毫米。3.根据权利要求1所述的基于COB贴装的光模块电路板和标示点设计，其特征在于：所述顶层、所述、所述第二层、所述第三层、所述第四层、所述第五层和所述底层采用叠层对称设计。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦艳，杨昌霖，倪鹏远，张南，陈志娥，
申请(专利权)人：武汉电信器件有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42