高热膨胀玻璃及玻璃陶瓷的激光焊接制造技术

本文公开的是用于对第一衬底及第二衬底进行焊接的方法，所述方法包括使第一衬底与第二衬底接触，以形成衬底界面；并将在预定波长下操作的激光束穿过第二衬底引导至衬底界面上，其中，所述第一衬底以足够在第一衬底与第二衬底之间形成焊接的量从激光束吸收光。本公开还涉及根据本文公开的方法制造的玻璃和/或玻璃陶瓷封装以及OLED显示器。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】本申请要求2014年4月21日提交的美国申请No.61/982015的优先权的权益，该申请的内容通过引用整体结合于此。
本公开总体上涉及焊接高热膨胀衬底的方法，并更具体地，涉及用激光焊接来气密地密封具有高热膨胀系数的玻璃衬底及玻璃陶瓷衬底。
技术介绍
气密地结合的玻璃封装及外壳正越来越流行，以应用于可受益于气密环境中以持续操作的电子器件或其他设备。可受益于气密封装的示例性设备包括电视机、传感器、光学设备、有机发光二极管(OLED)显示器、3D喷墨打印机、固态照明光源、以及光伏结构。通常已经通过将具有或不具有环氧树脂或其他密封材料的衬底放置在熔炉中来对玻璃衬底、陶瓷衬底、和/或玻璃陶瓷衬底进行密封。然而，熔炉通常在高处理温度下操作，这对许多设备(诸如OLED)来说是不适合的。例如，OLED通常必须在小于大约100℃或甚至小于大约85℃的温度下被处理，以保护热敏部件。其他先前技术方法包括将吸收层或玻璃料(frit)放置在衬底之间。然而，这种层的添加可使密封过程复杂化、引入污染物、和/或增加操作成本。玻璃料也经常在不适合诸如OLED之类的设备的较高的温度下被处理，和/或可在密封后产生不期望本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于对第一衬底及第二衬底进行焊接的方法，包括：(a)使所述第一衬底与第二衬底接触，以形成衬底界面；(b)将在预定波长下操作的激光束穿过所述第二衬底引导至所述衬底界面上；其中，所述第一衬底以足够在所述第一衬底与所述第二衬底之间形成焊接的量从所述激光束吸收光；其中，所述第一衬底具有大于大约10cm‑1的所述预定波长处的吸收，且所述第二衬底具有小于大约1cm‑1的所述预定波长处的吸收；且其中，所述第一衬底与第二衬底中的至少一个具有大于大约5ppm/℃的热膨胀系数。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.04.21 US 61/982,0151.一种用于对第一衬底及第二衬底进行焊接的方法，包括：(a)使所述第一衬底与第二衬底接触，以形成衬底界面；(b)将在预定波长下操作的激光束穿过所述第二衬底引导至所述衬底界面上；其中，所述第一衬底以足够在所述第一衬底与所述第二衬底之间形成焊接的量从所述激光束吸收光；其中，所述第一衬底具有大于大约10cm-1的所述预定波长处的吸收，且所述第二衬底具有小于大约1cm-1的所述预定波长处的吸收；且其中，所述第一衬底与第二衬底中的至少一个具有大于大约5ppm/℃的热膨胀系数。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，从玻璃、陶瓷、以及玻璃陶瓷中选择所述第一衬底和/或第二衬底。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，从碱石灰硅酸盐、铝硅酸盐、碱性铝硅酸盐、硼硅酸盐、碱性硼硅酸盐、铝硼硅酸盐、以及碱性铝硼硅酸盐玻璃以及玻璃陶瓷中选择所述第一衬底和/或第二衬底。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，从预应力层压制件及化学强化和/或热钢化的玻璃及玻璃陶瓷中选择所述第一衬底和/或第二衬底。5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一衬底和/或第二衬底具有大于大约100MPa的压缩应力，以及大于大约10微米的压缩应力的层深度。6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一衬底包括大约0.05-10mol％的从包含铁、铜、钒、锰、钴、镍、铬的氧化物的组中选择的至少一种氧化物。7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一衬底包括大约30-75mol％SiO2、大约0-40mol％Al2O3、大约1-15mol％B2O3、大约0-20mol％Na2O、大约0-10mol％K2O、大约0-20mol％Li2O、大约0-10mol％MgO、大约0-10mol％CaO、大约0-1mol％SnO2、大约0-5mol％ZrO2、大约0-10mol％TiO2、以及大约0.05-10mol％的至少一种过渡金属氧化物和/或稀土氧化物。8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述第一衬底包括大约5-35mol％(Li2O+Na2O+K2O)以及大约5-...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·J·德内卡，A·M·斯特列利佐夫，
申请(专利权)人：康宁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US