【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】适合激光焊接的玻璃热管LED电路板，包括绝缘基板及绝缘基板上的导电线路、LED连接界面、加强层和网孔；加强层包括埋置于绝缘基板内部的多孔钢板或者弹性网板，其特征是LED电路板含有若干LED孔；LED孔边缘含有LED连接界面；LED孔内含有LED；LED与电路板上LED孔边缘的LED连接界面电气连接。本技术提供一种适合工业化生产的玻璃热管LED灯具用LED电路板，激光焊接牢固、快速、可以在常温下实现焊接、焊接过程对玻璃热管管壁的热冲击小。本技术的LED线路板采用开LED孔结构，适合LED直接与玻璃热管传热连接，为实现LED直接传热连接玻璃热管实现散热最大化提供了条件。【专利说明】适合激光焊接的玻璃热管LED电路板
本技术涉及适合激光焊接的玻璃热管LED电路板。LED是激光发光两极管的英语简称，可以看作是本
公认的专业术语。
技术介绍
现有的电子线路板多采用波峰焊，对于贴置与玻璃热管表面要求传热连接的LED，因为LED表面会受到液态锡的冲击，不适用波峰焊。为了降低热阻，对LED往往需要在玻璃热管表面点胶后再行焊接。这时如采...
【技术保护点】
适合激光焊接的玻璃热管LED电路板，包括绝缘基板以及制作于绝缘基板上的导电线路、LED连接界面、电路板加强层和网孔；LED连接界面包括钎焊界面，其特征是所述加强层包括埋置于绝缘基板内部的多孔钢板或者弹性网板；LED电路板含有若干LED孔；LED孔的边缘含有两处以上与LED电气连接界面；所述LED孔内含有LED；所述LED孔与其内部的LED之间的最大间隙大于4毫米。
【技术特征摘要】
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