一种光导配光LED保护罩结构及其光导配光汽车灯具制造技术

一种光导配光LED保护罩结构及其光导配光汽车灯具，涉及一般车辆照明或信号装置的布置，尤其涉及一种用于保护光导配光汽车灯具LED芯片的光导配光LED保护罩结构，以及使用该光导配光LED保护罩结构的汽车灯具，光导配光汽车灯具包括用于车灯配光的光导和贴装LED芯片的线路板，在线路板的LED芯片侧配置围绕LED芯片的LED保护罩；LED保护罩的高度H等于LED芯片的高度h与最小保护间隙d之和，LED保护罩的长度和宽度方向均大于LED芯片并且小于光导的进光面，以保证光导的进光面在任何状态下都碰触不到LED芯片的半导体晶片。能够保护LED芯片的半导体晶片不受碰伤，避免因车辆震动或光导变形引起光导与LED芯片发生碰撞而最终造成车灯整体报废的风险。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一般车辆照明或信号装置的布置，尤其涉及一种用于保护光导配光汽车灯具LED芯片的光导配光LED保护罩结构，以及使用该光导配光LED保护罩结构的汽车灯具。
技术介绍
随着LED汽车灯具的普及，光导配光在汽车灯具的设计中日益重要。中国技术专利“一种光导式LED位置灯”(技术专利号：ZL201520211196.9授权公告号：CN204629296U)公开了一种光导式LED位置灯，包括LED模组，所述LED模组上安装有LED颗粒，所述LED模组在与LED颗粒相对应的位置连接有光导管，所述光导管安装在一光导支撑后盖之中，该光导管末端设置有安装片，该安装片通过安装销与LED模组进行连接。中国技术专利“进光端带有耦合装置的汽车后位置灯光导”(技术专利号：ZL201520674930.5授权公告号：CN204879838U)公开了一种进光端带有耦合装置的汽车后位置灯光导，光导设置在具有扩散性能的内灯罩和反射镜之间，且光导的进光区域与LED光源相对；所述光导在进光区域的正面设有凸块及位于凸块后部用于增加光扩散的局部加厚部，所述凸块在LED光源进光一侧具有引入光线的引入弧面，而在光导的端面具有引入光线的引入斜面；所述光导在凸块的正面设有将光线全反射到内灯罩上的多个角形齿，且多个角形齿构成端部正面反射区,所述光导在局部加厚部的正面设有用于将光线全反射到反射镜上的斜面，且斜面构成端部背面反射区。现有汽车灯具的光导总成、LED散热器总成与车灯主体的装配关系如图3所示，光导总成1和LED散热器总成3分别装配到车灯主体2上。受到加工和装配工艺的限制，LED芯片与光导通常不是直接固定连接，而是分别固定在不同车灯部件上，其中，光导11固定在光导支架12上，形成光导总成1；LED芯片30焊接在线路板33上并固定在散热器34上，形成LED散热器总成3。装配完成的光导配光汽车灯具的LED芯片与光导配合关系如图1和图2所示，考虑LED的使用效率以及点灯效果等原因，LED芯片30与光导11之间的间隙d0通常要调整至0.5mm的装配公差范围内，参见图2。由于光导总成1和LED散热器总成3自身存在各自的设计公差，其中光导总成1的公差主要来自光导11与光导支架12之间的安装公差，LED散热器总成3的公差主要包括LED芯片30贴装在线路板33上的安装公差，以及线路板33与散热器34之间的导热胶产生的安装公差。考虑到光导总成1和LED散热器总成3装配到车灯主体2上还存在装配误差，要保证光导11与LED芯片30的装配公差不超过0.5mm非常困难。众所周知，LED芯片30是由基板31及形成在基板表面的半导体晶片32组成，构成半导体晶片32的材料十分脆弱，光导11与LED芯片30的碰撞极易引起晶片32碎裂，从而导致LED芯片30永久失效，甚至造成车灯整体报废。现有的光导装配结构在装配过程中就可能由于公差积累造成光导11碰擦LED芯片30的意外；尤其是在一些恶劣条件下，比如车辆通过某些颠簸路段时，车辆的震动还会引起分别固定在不同车灯部件上的光导11和LED芯片30之间发生相对位移和互相碰撞，最终造成车灯整体报废的风险。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构简单安全可靠的光导配光LED保护罩结构，解决上述因光导与LED芯片碰撞导致车灯整体报废的技术问题。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种光导配光LED保护罩结构，用于光导配光汽车灯具，所述的光导配光汽车灯具包括用于车灯配光的光导和贴装LED芯片的线路板，其特征在于：在所述线路板的LED芯片侧配置围绕LED芯片的LED保护罩；所述LED保护罩的高度等于LED芯片的高度与最小保护间隙之和，LED保护罩的长度和宽度方向均大于LED芯片并且小于光导的进光面，以保证光导的进光面在任何状态下都碰触不到LED芯片的半导体晶片；其中，最小保护间隙是光导的进光面与LED芯片的半导体晶片表面之间允许的最小间距。本技术的光导配光LED保护罩结构的一种较佳的技术方案，其特征在于所述的最小保护间隙为0.1～0.5mm。本技术的光导配光LED保护罩结构的一种更好的技术方案，其特征在于所述的LED保护罩是金属网孔板弯折成型的矩形或圆环形的扁柱面；所述扁柱面的一端环绕LED芯片焊接在线路板上，扁柱面的另一端朝向光导的进光面。本技术的光导配光LED保护罩结构的一种改进的技术方案，其特征在于所述的LED保护罩是环绕LED芯片分布的至少4个柱状体构成的笼状护栏；所述柱状体的根部与LED芯片的散热器连为一体；所述柱状体的端部穿过线路板上的贯穿孔，伸出到LED芯片的周围，形成围绕LED芯片的LED保护罩；所述柱状体的端部伸出线路板表面的高度等于LED保护罩的高度。本技术的另一个目的在于提供一种使用上述光导配光LED保护罩结构的光导配光汽车灯具，本技术解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种使用上述光导配光LED保护罩结构的光导配光汽车灯具，所述的光导配光汽车灯具包括车灯主体及连接在车灯主体上的光导总成和LED散热器总成；所述的光导总成由光导和光导支架装配构成；所述的LED散热器总成由贴装LED芯片的线路板和散热器装配构成；其特征在于所述的LED散热器总成包含光导配光LED保护罩结构，所述线路板的LED芯片侧配置围绕LED芯片的LED保护罩；在光导配光汽车灯具的生产装配和车辆上路行驶过程中，所述的光导配光LED保护罩结构在光导与LED芯片之间形成保护间隔，保证光导的进光面与LED芯片的半导体晶片之间的间距不小于最小保护间隙。本技术的光导配光汽车灯具的一种较佳的技术方案，其特征在于所述的LED保护罩是环绕LED芯片焊接在线路板上的矩形或圆环形的扁柱面。本技术的光导配光汽车灯具的一种更好的技术方案，其特征在于所述的LED保护罩是环绕LED芯片分布的若干与所述散热器连为一体的柱状体构成的笼状护栏。本技术的有益效果是：1、本技术的光导配光LED保护罩结构及其光导配光汽车灯具，通过设置围绕LED芯片的LED保护罩保证光导不会碰触到LED芯片，能够保护LED芯片的半导体晶片不受碰伤，避免因车辆震动或光导变形引起光导与LED芯片发生碰撞而最终造成车灯整体报废的风险。2、本技术的光导配光LED保护罩结构及其光导配光汽车灯具，结构简单，制造和装配成本低，对LED芯片的保护作用可靠，能够降低光导和LED芯片之间发生相对位移和互相碰撞造成车灯整体报废的风险，有效提高光导配光汽车灯具的可靠性，保证车辆行驶安全。附图说明图1是现有光导配光汽车灯具的LED芯片与光导配合关系示意图；图2是现有光导配光汽车灯具的LED芯片与光导配合间隙的局部放大图；图3是汽车灯具的光导总成、LED散热器总成与车灯主体的装配示意图；图4是本技术的光导配光LED保护罩结构的装配关系示意图；图5是本技术的光导配光LED保护罩结构的主视图；图6是本技术的光导配光LED保护罩结构的局部放大图；图7是本技术的光导配光LED保护罩结构的纵向剖视图；图8是LED保护罩焊接在线路板上的光导配光LED保护罩结构的局部放大图；图9是LED保护罩与散热器一体的光导配光LED保护罩结构的局部剖视放大图。以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光导配光LED保护罩结构，用于光导配光汽车灯具，所述的光导配光汽车灯具包括用于车灯配光的光导和贴装LED芯片的线路板，其特征在于：在所述线路板的LED芯片侧配置围绕LED芯片的LED保护罩；所述LED保护罩的高度等于LED芯片的高度与最小保护间隙之和，LED保护罩的长度和宽度方向均大于LED芯片并且小于光导的进光面，以保证光导的进光面在任何状态下都碰触不到LED芯片的半导体晶片；其中，最小保护间隙是光导的进光面与LED芯片的半导体晶片表面之间允许的最小间距。

【技术特征摘要】
1.一种光导配光LED保护罩结构，用于光导配光汽车灯具，所述的光导配光汽车灯具包括用于车灯配光的光导和贴装LED芯片的线路板，其特征在于：在所述线路板的LED芯片侧配置围绕LED芯片的LED保护罩；所述LED保护罩的高度等于LED芯片的高度与最小保护间隙之和，LED保护罩的长度和宽度方向均大于LED芯片并且小于光导的进光面，以保证光导的进光面在任何状态下都碰触不到LED芯片的半导体晶片；其中，最小保护间隙是光导的进光面与LED芯片的半导体晶片表面之间允许的最小间距。2.根据权利要求1所述的光导配光LED保护罩结构，其特征在于所述的最小保护间隙为0.1～0.5mm。3.根据权利要求1所述的光导配光LED保护罩结构，其特征在于所述的LED保护罩是金属网孔板弯折成型的矩形或圆环形的扁柱面；所述扁柱面的一端环绕LED芯片焊接在线路板上，扁柱面的另一端朝向光导的进光面。4.根据权利要求1所述的光导配光LED保护罩结构，其特征在于所述的LED保护罩是环绕LED芯片分布的至少4个柱状体构成的笼状护栏；所述柱状体的根部与LED芯片的散热器连为一体；所述柱状体的端部穿...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈海军，康博，严彬华，王磊，
申请(专利权)人：上海小糸车灯有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31