复合材环粉压制砖及其生产方法技术

本发明专利技术涉及一种复合材环粉压制砖及其生产方法，采用在加工处理电子工业废弃物、无元器件的线路板及边角杂料收取铜等有用金属后产出的树脂纤维粉作为主要原料，辅之固化剂使其成为复合材树脂纤维粉，再以粉煤灰、普通硅酸盐水泥压制而成，从而解决了国内外长期认为固化树脂不能回收利用的观点，节省土地资源，实现了资源的再利用，同时也保护了环境。

Composite material ring powder pressing brick and production method thereof

The invention relates to a composite material pressed brick and its production method, used in the processing of industrial waste, electronic circuit board and side angle components of the complex material resin fiber powder charge copper useful metal produced as the main raw material, auxiliary curing agent makes the composite resin fiber powder, the powder ash, ordinary silicate cement is pressed, so as to solve the domestic and foreign long-term views that can not be recovered by the curing resin, save land resources, realize the reuse of resources, but also protect the environment.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及建筑材料及其处理类，具体的讲是涉及一种。
技术介绍
国家三令五申禁止在建筑工程中使用粘土砖，严格限制取土烧砖，以防止大面积土地被消耗、破坏、被蚕食掉，同时也避免燃料的消耗和污染物的排放，保护环境，因此解决建筑用材的资源问题，非常重要。另外日益发展的国家电子工业所随之产生的大量废旧电子线路板及其边角杂料也一直困扰着业内人事，虽然目前已经出现了一些回收方法，但因此而出现的副产品环纤粉一直未得到很好的解决，因此也不排除产生二次污染问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是根据上述现有技术的不足之处，提供一种，采用在加工处理电子工业废弃物、无元器件的线路板及边角杂料收取铜等有用金属后产出的树脂纤维粉作为主要原料，辅之固化剂使其成为复合材树脂纤维粉，再以粉煤灰、普通硅酸盐水泥压制而成，从而解决了国内外长期认为固化树脂不能回收利用的观点，解决现有技术中存在的问题。本专利技术目的实现由以下技术方案完成一种复合材环粉压制砖，其特征在于该压制砖中组分的重量百分比是粉煤灰不小于40％，水泥不小于12％，其余为树脂纤维粉。所述的树脂纤维粉的含量为15-30％。所述的组分中还包括不小于5％的固化剂。所述的固化剂为纯碱、亚硝酸钠、重铬酸钾、氯化纳、硫酸钠、碳酸钠、木质素磺酸钙的组合物。所述的树脂纤维粉为不带元器件的废旧电子线路板的粉粒状物。一种复合材环粉压制砖的生产方法，其特征在于所述的方法采用如下的步骤A.将不带元器件的废旧电子线路板粉碎，粉碎至粒度不大于28mm的粒料；B.将上述粒料与不少于40％重量比的粉煤灰混合，并搅拌均匀；C.产品压制；D.成品养护。在与不少于40％重量比的粉煤灰混合之前，将粒度不大于28mm的粒料经过重力摇床水选，提取出金属细粉，再将剩余粒料进行沉淀、脱水、干燥至含水率不大于6％的树脂纤维粉材料。在添加粉煤灰时需要添加不小于5％的固化剂。产品压制时的压力为160-200T。本专利技术的优点是，通过复合材树脂纤维粉应用于压制砖后，一是为建筑用材提供资源，二是实现了对日益发展的国家电子工业所随之产生的大量废旧电子线路板、边角杂料在收集铜资源后，所产生的固化树脂纤维粉的资源的综合利用，也为大量处理废旧电子线路板边角杂料扫除了障碍，节省土地资源，实现了资源的再利用，同时也保护了环境。附图说明附图1为本专利技术生产流程示意图。具体实施例方式以下结合附图通过实施例对本专利技术特征及其它相关特征作进一步详细说明，以便于同行业技术人员的理解如图1所示，本实施例的涉及的复合材环粉压制砖，其各组分的重量百分比是树脂纤维粉的含量为20-30％，水泥含量为12％、并采用纯碱、亚硝酸钠、重铬酸钾、氯化纳、硫酸钠、碳酸钠、木质素磺酸钙组合成的固化剂含量为5％，其余为成分为粉煤灰。树脂纤维粉为不带元器件的废旧电子线路板的粉粒状物，粒度不大于28mm。上述固化剂中各组分的配比，可根据具体技术要求设定，此为本领域技术人员所容易理解，不再赘述。本实施例涉及的复合材环粉压制砖的生产方法，采用如下的步骤A.采用400×800粗碎机将不带元器件的废旧电子线路板粉碎得粗料，出料粒度小于等于40mm，之后再通过300×600细碎机将粗料粉碎得细料，出料粒度不大于28mm；B.将粒度不大于28mm的细料先经过重力摇床一次水选，再经过重力摇床二次水选，提取出金属细粉，回收利用，该金属细粉中含cu量不小于85％，含水量不大于6％。再将剩余粒料放入沉淀池进行沉淀、脱水、干燥得到含水率不大于6％的树脂纤维粉。再按照控制粒径误差在±2mm之间进行分级。之后按照上述配比，分别加入固化剂、粉煤灰和普通水泥，使用强力搅拌机搅拌均匀，期间加水，至含水率不大于10％；C.采用YZ200-2型压砖机，压力为160-200T，压制成产品；产品可达到同类混凝土实心砖的技术标准要求。对于压机选择依据为压榨力越强，其紧密度越高，越能提高其抗压等质量指标要求。D.成品养护，养护时间为14-28天。养护期间洒水保持湿度，气温高于30℃或是低于5℃时上部加盖塑布。权利要求1.一种复合材环粉压制砖，其特征在于该压制砖中组分的重量百分比是粉煤灰不小于40％，水泥不小于12％，其余为树脂纤维粉。2.根据权利要求1所述的一种复合材环粉压制砖，其特征在于所述的树脂纤维粉的含量为15-30％。3.根据权利要求1所述的一种复合材环粉压制砖，其特征在于所述的组分中还包括不小于5％的固化剂。4.根据权利要求3所述的一种复合材环粉压制砖，其特征在于所述的固化剂为纯碱、亚硝酸钠、重铬酸钾、氯化纳、硫酸钠、碳酸钠、木质素磺酸钙的组合物。5.根据权利要求1或2所述的一种复合材环粉压制砖，其特征在于所述的树脂纤维粉为不带元器件的废旧电子线路板的粉粒状物。6.一种复合材环粉压制砖的生产方法，其特征在于所述的方法采用如下的步骤A.将不带元器件的废旧电子线路板粉碎，粉碎至粒度不大于28mm的粒料；B将上述材料与不少于40％重量比的粉煤灰混合，并搅拌均匀；C.产品压制；D.成品养护。7.根据权利要求6所述的一种复合材环粉压制砖的生产方法，其特征在于在与不少于40％重量比的粉煤灰混合之前，将粒度不大于28mm的粒料经过重力摇床水选，提取出金属细粉，再将剩余粒料进行沉淀、脱水、干燥至含水率不大于6％的树脂纤维粉材料。8.根据权利要求6所述的一种复合材环粉压制砖的生产方法，其特征在于在添加粉煤灰时需要添加不小于5％重量比的固化剂。9.根据权利要求6所述的一种复合材环粉压制砖的生产方法，其特征在于产品压制时的压力为160-200T。全文摘要本专利技术涉及一种，采用在加工处理电子工业废弃物、无元器件的线路板及边角杂料收取铜等有用金属后产出的树脂纤维粉作为主要原料，辅之固化剂使其成为复合材树脂纤维粉，再以粉煤灰、普通硅酸盐水泥压制而成，从而解决了国内外长期认为固化树脂不能回收利用的观点，节省土地资源，实现了资源的再利用，同时也保护了环境。文档编号B28B3/00GK1935735SQ20061011681公开日2007年3月28日 申请日期2006年9月29日 优先权日2006年9月29日专利技术者严志龙, 孙轶平, 吴世杰 申请人:上海汉江金属材料有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合材环粉压制砖，其特征在于该压制砖中组分的重量百分比是：粉煤灰不小于４０％，水泥不小于１２％，其余为树脂纤维粉。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：严志龙，
申请(专利权)人：严志龙，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]