一种保温砖及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种新的保温砖及其制备方法。本发明专利技术保温砖的制备方法包括以下步骤：１）按下述重量份称取各原料：膨胀珍珠岩或聚苯乙烯颗粒０．５－５份、改性水泥０．８－１５份；２）将上述原料混合均匀后，加入为混合物总重量０．８－１．２倍重量的水或防水液，运用传统制砖工艺压合制成砖，不进行煅烧干燥即得。本发明专利技术方法所制备的保温砖是一种免烧产品，经浆体干燥后，形成晶结格，最低能承受２．６ＭＰｓ的压力，最高能承受的压力高达５．６ＭＰｓ，其导热系数在０．０７－０．１ｗ／ｍ.ｋ，是普通砖阻温能力的８倍。本发明专利技术保温砖节能、阻音、保温、防火、承压，是一种性能优异的建筑保温材料。

Heat insulating brick and preparation method thereof

The invention discloses a new insulating brick and a preparation method thereof. The invention relates to a preparation method of insulating brick comprises the following steps: 1) according to the weight of the materials are obtained: perlite or polystyrene particles 0.5 - 5, 0.8 - 15 modified cement expansion; 2) the raw materials are evenly mixed, the mixture is added a total weight of 0.8 to 1.2 times the weight of the water or water liquid, pressed brick using the traditional brick making process, without calcining and drying to obtain. The method for preparation of insulating brick is a kind of free products, after the slurry after drying, the formation of crystal lattice node, the minimum can withstand the pressure of 2.6MPs, the highest pressure is up to 5.6MPs, the coefficient of thermal conductivity of 0.07 0.1W / m.k, is 8 times the ordinary brick temperature resistance ability. The heat insulating brick of the invention has the advantages of energy saving, sound resistance, heat insulation, fire prevention and pressure bearing, and is a building thermal insulation material with excellent performance.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种建筑材料，尤其涉及建筑用的保温砖及其制备方法，属于建筑材料领域。
技术介绍
目前保温市场上采用聚苯板、密质聚苯板和保温砂浆(水泥混合聚苯颗粒)的保温材料在技术上都存在自身无法克服的缺陷和不尽如人意的部分。聚苯板是从石油中提炼出的有机材料，受温度影响敏感，分子活动非常活跃。耐热温度只有70℃，经实验测得70℃时，48小时后尺寸变化率达到5％。中国东北地区冬季户外温度为-45℃～-20℃，南方地区夏季墙面温度最高可达到70℃～75℃。聚苯板材料受室外空气温度的剧烈变化，本性上就无法改变膨胀和翘曲，以上数据证明，翘曲、开裂不可避免。使用聚苯板出现问题是必然的，出现问题的时间长短取决于粘结物体，通常选用纤维素醚和丙烯酸作为粘结体，混合水泥砂浆。这三种物质都有老化期和导热系数。既不能阻止聚苯板的翘曲、开裂；也会进一步加剧温度的传导。加之聚苯板施工上采用铆钉稳固上墙。这种施工方法使得聚苯板与墙面产生空鼓距离。存在距离的好处是在一定程度上对阻止了温度的向内传导。面临的问题是，一旦聚苯板翘曲，冷、热气流就进入空鼓距离，成为冷、热气流储存点，储存到一定值，内墙就成为桥体，破坏了室内的恒温环境。不能改变聚苯板的本性就不能解决翘曲、开裂的问题，这也是中外科学家在使用聚苯板上至今难以攻克的问题。作为聚苯板生产的主要原料苯乙烯和丁烷在燃烧时会产生大量的苯和一氧化碳等有害气体。一旦燃烧起来，人吸入该种有害气体，便丧失自救能力，最终丧命。中国的居住环境又相当密集，一旦产生燃烧，就会造成大面积的人员伤亡，使人民都生活在不安全的隐患中。聚苯为石油中的提取物，中国的保温材料均采用聚苯板，必会大量进口石油，进而引起世界性石油价格上涨；同时也会反过来导致聚苯板材料的昂贵。造成外汇大量的流失之外，如单独依靠聚苯板进行保温，造成全国的保温结果计划无法顺利实施，使保温政策无法贯彻始终，中途夭折。以中国市场的需求度，世界的石油储备仍无法满足。保温砂浆的弊端(水泥混合聚苯颗粒)仅由水泥加聚苯颗粒外加粘接剂混合而成。水泥的导热系数高到1-2w/m·k，包裹导热系数为0.042-0.043w/m·k的聚苯颗粒，所形成的水泥聚苯砂浆导热系数为0.095-0.098w/m·k。经由上海建委测试中心测试结果显示，现市场上使用保温砂浆导热系数在0.1-0.2w/m·k，根本不符合国家要求保温材料的导热系数在0.06w/m·k以下的规范。由于水泥的导热系数高，水泥黏结物间存在微传导。水泥黏结物间存在微传导即是指冷、热气流先在微距离中积聚，积聚开始时水泥还能像水流的过滤网一样产生一定阻隔效果，一定时间的积聚，墙体储存冷、热空气达到一定值，使内墙成为冷、热桥体，将冷、热气流导入室内，导致室外的冷、热气流传导进室内，最终破坏了室内空间的恒温条件。现有保温材料不能确实真正达到保温要求。(以上海地区为例，二级节能要求达到55.6％的节能指标；北京地区三级节能要求达到65％)。随着国家节能事业的日益规范和完善，节能要求的普遍提高。现北京地区的节能要求规定达到节能65％。面对这一要求和标准的具体实施，现惯用的保温外墙体系，聚苯板、密质板将面临技术和施工上的实际问题聚苯板的导热系数为0.04w/m·k，密质板的导热系数为0.027-0.029w/m·k，密质板的导热系数虽好，但使用在高层建筑上其抗风压值就不能承受。水泥聚苯砂浆的导热系数在0.095-0.098w/m·k，要达到65％的保温节能指标，厚度将厚至10或15cm。此种厚度将大大加重墙体的承重力，使建筑物的负载力加大。也有提出“三明治”法即用左右两边3cm的水泥聚苯砂浆中间夹聚苯板上墙。首先两边的水泥聚苯砂浆不能和聚苯板稳固结合。墙体为无机物，水泥聚苯砂浆为有机物，无机和有机两种物质不能很好结合，一旦脱落，会造成人员伤亡，存在极大的安全隐患。中国的地矿资源丰富，在河南、东北地区储存有大量的珍珠岩矿石，在新疆地区储存有大量的蛭石，在四川地区储存有大量的燥土，都是无机的天然保温原材料。北京、东北、西北等寒冷地区由于节能要求为三级节能，65％以上，若使用传统聚苯板和保温砂浆很难达到要求，即使达到，保温层的厚度也需8-10CM。这样难免产生施工繁琐、抗风压值不够，在高层建筑上使用不安全等缺点。据此，需在保温节能做到一步到位。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种制备保温砖的方法。本专利技术所要解决的技术问题是通过以下技术途径来实现的一种制备保温砖的方法，包括以下步骤1)按下述重量份称取各原料膨胀珍珠岩或聚苯乙烯颗粒0.5-5份、改性水泥0.8-15份；2)将上述原料混合均匀后，加入为混合物总重量0.8-1.2倍重量的水，运用传统制砖工艺压合制成砖，不进行煅烧干燥即得。为了达到更好的保温效果，上述原料中还可含有0.1-0.6重量份的蛭石或燥土。上述制备方法中，其中所述的膨胀珍珠岩为开孔膨胀珍珠岩或闭孔膨胀珍珠岩。所述的聚苯乙烯颗粒的制备方法如下将回收的废聚苯板粉碎后过60～80目筛即得。本专利技术采用回收的废聚苯板制成聚苯乙烯颗粒，经过将废聚苯板进行简单的处理加工，此举不仅可解决城市中存在的大量的白色垃圾污染，而且还由于聚苯乙烯颗粒本身具有优异的保温性能，将其加进本专利技术保温材料中能够大大提高材料的保温性能。所述的改性水泥通过以下方法制备得到按以下重量份称取各组分水泥0.8-1.2份，超微建材高效添加剂0.007-0.01份；将以上各组分均匀的混合在一起，即得。所述的超微建材高效添加剂为专利号为ZL200310113325.2专利所公开的超微建材高效添加剂。经由本专利技术方法所制备的保温砖是一种免烧产品，经浆体干燥后，形成晶结格，不同的比重能承受不同的压力，最低能承受的压力在2.6MPs，最高的是5.6MPs，其导热系数在0.07-0.1w/m·k(普通砖在0.8以上)。本专利技术保温砖，节能、阻音、保温、防火、承压材料，采用本专利技术保温砖可以使建筑行业的整体成本下降。本专利技术保温砖的仿红砖做法(240mm*110mm*50mm)，所制备的保温砖容重最最轻可以达到300g，导热系数≤0.07w/m·k。根据北京地区65％的节能指标，要求主体墙体的传热系数在0.057，导热系数0.15w/m·k。本专利技术方法所制备的保温砖，其导热系数≤0.1w/m·k，较之传统的砖头0.81w/m·k的导热系数，保温砖是其阻温能力的8倍，制作24墙，不仅可以满足65％的节能，更可达到80％以上的节能。且成本低廉，可普遍为民用接受，满足东北、西北等地区的严寒气候的保暖节能要求。本专利技术最初的研究思路在很好运用水泥的胶黏体和其自身的硬度。实验测得，体积比上，膨胀珍珠岩体积比是水泥体积比的12倍。如只以水泥包裹膨胀珍珠岩、聚苯乙烯颗粒混合制成保温砖，在用量上要3-4kg的水泥包裹1kg膨胀珍珠岩，由于水泥本身导温，制成的保温砖导热系数依然过大。专利技术人在水泥中添加入7‰-10‰的超微建材高效添加剂，可提高水泥黏度几十倍，减少了水泥的用量，用量上1kg的水泥包裹1-1.5kg膨胀珍珠岩，可使制得的水泥包裹膨胀珍珠岩、聚苯颗粒混合制成保温砖导热系数为0.098w/m·k，抗压强度为1.25MPs，完全超出了国家粉煤灰发泡砖的抗本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制备保温砖的方法，包括以下步骤：１）按下述重量份称取各原料：膨胀珍珠岩或聚苯乙烯颗粒０．５－５份、改性水泥０．８－１５份；２）将上述原料混合均匀后，加入为混合物总重量０．８－１．２倍重量的水或防水液，运用传统制砖工艺压合 制成砖，不进行煅烧干燥即得。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘贵堂，
申请(专利权)人：刘贵堂，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]