一种多孔质烧结功能性陶瓷砖的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种多孔质烧结功能性陶瓷砖的制造方法，包括现有陶瓷砖的原料配料、球磨加工、喷雾干燥、于压成形或挤制成形、干燥、高温烧结、磨边处理等工序，其特征在于，原料配方中不用或少用钾钠原料，而多用烧失大、易分解的原料，在配方中占１０～５０％，经高温烧成后形成具有连通通道的多孔瓷化体；所述原料配方经高温烧结后的化学组成（重量份）为：ＳｉＯ↓［２］３０－７０Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］１０－３０ＣａＯ１５－４０ＭｇＯ０－２０；所述烧失大、易分解的原材料采用ＣａＣＯ↓［３］、ＣａＦ↓［２］、ＭｇＣＯ↓［３］、碳粉、抛光砖废渣等其中的一种或几种的组合。采用本发明专利技术方法制成的产品具有通体瓷化，硬度高，成本低且能渗水、保水、调节湿度、防滑、隔音的功能。

Method for producing porous sintered functional ceramic brick

The invention discloses a method for manufacturing porous functional ceramic tiles, including the existing ceramic tiles of the raw materials, milling, spray drying, forming or extrusion forming, drying, sintering, grinding and other steps, characterized by no or little use of potassium sodium raw material formula, but many large burning loss and easy decomposition of raw materials in the formula accounted for 10 to 50%, the formation of porous ceramic body with connected channels after high-temperature sintering; the chemical formula of raw materials by high temperature sintering composition (weight): SiO: 2 - 30, down 70Al 2: O 3 30CaO15 10 40MgO0 20; the burning loss and easy decomposition of raw materials used in CaCO: 3, CaF: 2, MgCO: 3 Carbon powder, polishing brick, waste residue and so on, one or more of them. The products made by the method of the invention have the functions of porcelain body, high hardness, low cost, water seepage, water conservation, humidity regulation, antiskid and sound insulation.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种功能性陶瓷砖，具体是涉及具有调湿、渗水、隔音、 过滤的功能陶瓷砖。
技术介绍
众所周知，现在的陶瓷生产配方中都会尽量少用烧失大，易分解的原 材料来避免针孔、气孔的产生；而随着人民生活水平的不断提高，室内墙 体装修已不仅仅是为了美观，还对功能上有一定的要求，诸如能调节湿度、 防滑、透水、吸除异味等，但一般陶瓷墙地砖无法提供以上功能。中国专 利申请号为01125053、申请日为2001年7月31日、专利技术名称为多孔质烧 结体及其制造方法、公开/公告号为1336348的专利技术专利申请公开了一种重 金属溶出量少、具有功能性的多孔质烧结体，它含有0.5-15重量W的B2 03,最好具有以下组成:八12 0 3为20-60重量X,Si02为18-60重量X.Na20、 K20、 Li20、 P20s之和为1-12重量X,CaO、 SrO、 BaO和MgO之和为 1-30重量％， 8203为0.5-15重量％。上述多孔质陶瓷材料能提供以上功 能，但其材料表面硬度低，容易起划痕，且工艺复杂，其组成中含有B203 和LiC03，且LiC03价格昂贵，成本较高。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术的不足之处，提供一种硬度高，成本低 且具有连通孔、能渗水、保水、防滑、通体瓷化的多孔质功能性陶瓷砖的 制造方法，该制造方法还可利用抛光砖废渣，实现废物回收再利用。本专利技术是通过如下技术方案来实现的本专利技术是在现有瓷质砖生产的基础上，在配方中少用或不用钾钠低温原料，而烧失大、易分解的原料在配方中占25 60%，经过对配方料球磨、 喷雾干燥、成形、干燥、辊道窑快速烧结而成，利用烧失大、易分解的原 料在高温条件下挥发、分解出大量气体而留下和形成连通的气孔通道，从 而形成具有连通通道的多孔瓷化体。所述烧失大、易分解的原料选用 CaC03、 CaF2、 MgC03、碳粉、抛光砖废渣中的一种或多种组合。本专利技术的多孔质陶瓷烧结体主要配方化学组成(重量份)为Si02 30-70A1203 10-30 CaO 15-40 MgO 0-20K20+Na20 0-5%。采用上述制备工艺方法的本专利技术具有如下有益效果1、 成本低，符合环保要求；本专利技术是在现有陶瓷砖的生产原料基础上尽量选用烧失大、易分解的原料，而少用或不用钾钠低温原料，且组份中不含成本较高的重金属盐、B203及LiC03。2、 产品通体瓷化、硬度高；本专利技术通过现有瓷质砖的生产工艺，实现 产品通体瓷化，硬度高；而现有技术生产的产品因其硬度低，表面易损伤。3、 本专利技术可对现在大量的玻化砖抛光废料迸行合理的重新利用，更加有效的利用工业废渣，进行废物利用。4、 通过本专利技术方法制造的陶瓷砖通体含有上下贯通的气孔通道，能取 到较好的渗水、保水、调湿、防滑、隔音功能。具体实施例方式本专利技术具体的实施例如下实施例1:原料配方泥5-25 CaC03 30-50 MgC03 0-20高铝砂 10-40，经球磨加工喷雾干燥成粉料后，干压成型烧成。 实施例2:原料配方泥5-25 CaF2 30-50 MgO 0-10高铝砂 10-40， 经球磨加工喷雾干燥成粉料后，干压成型烧成。实施例3:将实施例1或实施例2中制成的粉料和现有抛光砖生产粉料按40; 60或50: 50或60: 40的比例混合后干压成型，干燥烧成即可。上述实施例中，由于原料中选用了 CaC03、 CaF2，在烧成过程中产生 CaO和C02、 F2等，其中C02、 F2气体逸出产生气孔，CaO起到降温促烧 结作用，从而得到具有连通通道的多孔质烧结功能性陶瓷砖。权利要求1、，包括现有陶瓷砖的原料配料、球磨加工、喷雾干燥、干压成形或挤制成形、干燥、高温烧结、磨边处理工序，其特征在于，原料配方中不含或少含钾钠原料，而烧失大、易分解的原料在配方中占25～60％，经高温烧成后形成具有连通通道的多孔瓷化体。2、 根据权利要求1所述的多孔质烧结功能性陶瓷砖的制造方法，其 特征在于所述原料配方经高温烧结后的化学组成(重量份)为Si02 30-70 A1203 10-30 CaO 15-40 MgO 0-20 K20+Na20 0-5%。3、 根据权利要求1所述的多孔质烧结功能性陶瓷砖的制造方法，其 特征在于所述烧失大、易分解的原料选用CaC03、 MgC03、 CaF2、碳 粉、抛光砖废渣其中的一种或几种组合。全文摘要本专利技术公开了，包括现有陶瓷砖的原料配料、球磨加工、喷雾干燥、于压成形或挤制成形、干燥、高温烧结、磨边处理等工序，其特征在于，原料配方中不用或少用钾钠原料，而多用烧失大、易分解的原料，在配方中占10～50％，经高温烧成后形成具有连通通道的多孔瓷化体；所述原料配方经高温烧结后的化学组成(重量份)为SiO₂ 30-70 Al₂O₃ 10-30 CaO 15-40 MgO 0-20；所述烧失大、易分解的原材料采用CaCO₃、CaF₂、MgCO₃、碳粉、抛光砖废渣等其中的一种或几种的组合。采用本专利技术方法制成的产品具有通体瓷化，硬度高，成本低且能渗水、保水、调节湿度、防滑、隔音的功能。文档编号C04B35/622GK101186508SQ200710032020公开日2008年5月28日 申请日期2007年12月3日 优先权日2007年12月3日专利技术者望 孟, 钟保民, 钟礼雄 申请人:广东东鹏陶瓷股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多孔质烧结功能性陶瓷砖的制造方法，包括现有陶瓷砖的原料配料、球磨加工、喷雾干燥、干压成形或挤制成形、干燥、高温烧结、磨边处理工序，其特征在于，原料配方中不含或少含钾钠原料，而烧失大、易分解的原料在配方中占２５～６０％，经高温烧成后形成具有连通通道的多孔瓷化体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孟望，钟礼雄，钟保民，
申请(专利权)人：广东东鹏陶瓷股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]