下载一种多孔质烧结功能性陶瓷砖的制造方法的技术资料

文档序号:1472003

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本发明公开了一种多孔质烧结功能性陶瓷砖的制造方法,包括现有陶瓷砖的原料配料、球磨加工、喷雾干燥、于压成形或挤制成形、干燥、高温烧结、磨边处理等工序,其特征在于,原料配方中不用或少用钾钠原料,而多用烧失大、易分解的原料,在配方中占10~50%...
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