一种智能手机散热装置制造方法及图纸

一种智能手机散热装置，本发明专利技术涉及手机技术领域；它包含金属手机壳、石墨导热层；金属手机壳的内侧壁设有石墨导热层，石墨导热层与手机CPU接触设置；它还包含”U”形导热金属片，数个”U”形导热金属片 并列设置在石墨导热层的内部，且”U”形导热金属片的两个端头穿过石墨导热层的顶部后，与硅脂块连接，硅脂块设置在金属手机壳上侧壁的散热孔内，且硅脂块固定在金属手机壳的内壁上。能够增加智能手机散热效果，有助于保护手机内部零件，保证CPU正常工作，提高整体的安全性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及手机
，具体涉及一种智能手机散热装置。
技术介绍
智能手机是对于那些运算能力及功能比传统功能手机更强的手机的集合性称谓。智能手机使用最多的操作系统有：WindowsPhone、Android、IOS和BlackBerryOS，但他们之间的应用软件互不兼容。智能手机因为可以像个人电脑一样安装第三方软件，所以它们功能丰富，而且可以不断扩充。智能手机具有五大特点：具备无线接入互联网的能力，即需要支持GSM网络下的GPRS或者CDMA网络的CDMA1X或3G网络，甚至4G；具有PDA的功能，包括PIM（个人信息管理），日程记事，任务安排，多媒体应用，浏览网页；具有开放性的操作系统，拥有独立的核心处理器（CPU）和内存，可以安装更多的应用程序，使智能手机的功能可以得到无限扩展；人性化，可以根据个人需要扩展机器功能。根据个人需要，实时扩展机器内置功能，以及软件升级，智能识别软件兼容性，实现了软件市场同步的人性化功能；功能强大，扩展性能强，第三方软件支持多。由于智能手机中CPU处理量较大，其产生的热量也较高，因此需要对CPU进行散热，目前的散热装置一般均采用石墨层或者金属片进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能手机散热装置，它包含金属手机壳、石墨导热层；金属手机壳的内侧壁设有石墨导热层，石墨导热层与手机CPU接触设置；其特征在于：它还包含”U”形导热金属片，数个”U”形导热金属片 并列设置在石墨导热层的内部，且”U”形导热金属片的两个端头穿过石墨导热层的顶部后，与硅脂块连接，硅脂块设置在金属手机壳上侧壁的散热孔内，且硅脂块固定在金属手机壳的内壁上。

【技术特征摘要】
1.一种智能手机散热装置，它包含金属手机壳、石墨导热层；金属手机壳的内侧壁设有石墨导热层，石墨导热层与手机CPU接触设置；其特征在于：它还包含”U”形导热金属片，数个”U”形导热金属片并列设置在石墨导热层的内部，且”U”形导热金属片的两个端头穿过石墨导热层的顶部后，与硅脂块连接，硅脂块设置在金属手机壳上侧壁的散热孔内，且硅脂块固定在金属手机壳的内壁上。2.根据权利要求1所述的一种智能手机散热装置，其特征在于：所述的散热孔的出口处卡设有防尘网。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李涛，
申请(专利权)人：深圳市传奇数码有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44