冷冻型多级半导体制冷冰箱制造技术

本发明专利技术涉及一种可以实现冷冻的多级半导体制冷冰箱。采用双级半导体制冷片进行制冷，内部利用风冷的方式将冷面散热器的冷量传到冰箱内部空气。双级半导体制冷片通过冷面散热器、热面铜基板或水冷板、O型密封圈进行防水密封。本半导体制冷冰箱可作为冷冻箱使用，解决了现在半导体冰箱只能作为冷藏箱使用的难题，通过先进的散热技术，及时散出来双级半导体制冷片热面产生的热量，为制取所需的冷冻温度提供了保障；制冷模块采用了O型圈密封的技术方案，有效的解决了半导体制冷片在制取低温度时，极易发生的进水失效的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及冰箱领域。更具体的涉及到了使用双级半导体制冷片替代传统压缩机，利用热电效应，形成可实现冷冻效果的大温差，使冰箱内部达到冷冻的功能，同时针对半导体制冷片在制取低温时易发生的进水失效的问题，使用先进的密封方式，提高了系统的可靠性。
技术介绍
随着科技的发展，冰箱也在不断创新，半导体制冷作为一个新的制冷方案，逐渐应用在小型的冰箱中，目前应用在冰箱的半导体制冷技术存在一个很大的缺陷，即半导体体冰箱只能实现冷藏的功能，并不能达到人们生活中对冷冻的要求。单级的半导体制冷片在热面温度是50℃的情况下，形成的最大温差为78度左右，在有热负荷的情况下，温差会降低，所达到的最终效果是只能使冰箱内部达到5-18℃。半导体制冷片制取低温时，尤其是实现冷冻时，低温会使空气中的水凝结造成半导体制冷片进水失效，大大的增加了冰箱制冷失效的风险。普通的发泡或者封胶的密封方式不足以长时间的保证密封的可靠性。半导体制冷片热面温度直接会影响冷面所能达到的制冷深度，仅靠自然散热难道散出半导体制冷器热面所散出的热量。
技术实现思路
为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：冷冻型多级半导体制冷冰箱，由热端翅片(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种冷冻型多级半导体制冷冰箱，包括：热端翅片(1)，热端风扇(2)，冷端散热器(3)，O型密封圈(4)，双级半导体制冷片(5)，铜基板或水冷板(6)，隔热箱体(8)等装置。其中冷端散热器(3)、铜基板或水冷板(6)、O型密封圈(4)将双级半导体与外部环境隔开，达到防水密封的效果。

【技术特征摘要】
1.一种冷冻型多级半导体制冷冰箱，包括：热端翅片(1)，热端风扇(2)，冷端散热器(3)，O型密封圈(4)，双级半导体制冷片(5)，铜基板或水冷板(6)，隔热箱体(8)等装置。其中冷端散热器(3)、铜基板或水冷板(6)、O型密封圈(4)将双级半导体与外部环境隔开，达到防水密封的效果。2.根据权利要求1所述的冷冻型多级半导体制冷冰箱，其特征在于，所述使用双级半导体制冷片(5)接通直流电，在冷热面形成足以达到冷冻效果的大温差，冷端通过风冷的方式与冰箱内部换热，使内部的空气温度达到零度以下，实现冷冻的效果。3.根据权利要求1所述的冷冻型多级半导体制冷冰箱，双级半导体制冷片通过螺钉紧固的方式封装成一个制冷TE模块，螺钉呈中心对称布置，固定方式可通过在散热器侧打通孔紧固到铜基板(6)或者从铜基板(6)侧打热沉孔的方式紧固到冷端散热器(3)，冷端散热器(3)与铜基板(6)之间贴附隔热材料，在冰箱的隔热材料开孔将冷端散热器嵌入箱体内部。4.根据权利要求1所述的冷冻型多级半导体制冷冰箱，在封装好的制冷TE模块中，双级热电制冷器在压力条件下具有很高的机械强度，但是其剪切强度相对来说比较低，模块通过铣槽的方式固定双级半导体制冷片。5.根据权利要求1所述的冷冻型多级半导体制冷冰箱，其特征在于，工作状态下的双级半导体制冷片冷面温度低于空气露点温度，会凝结空气中的水分，所述O型密封圈(4)将双级半导体制冷片(5)与外界...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡鹏，徐淑鹏，智佳，
申请(专利权)人：卡孚特能源技术深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44