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陶瓷釉料研磨加工工艺制造技术

技术编号:1467598 阅读:218 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种陶瓷釉料研磨加工工艺,包括球磨机研磨工艺,它的加工步骤:将经球磨机研磨之后的半成品釉浆放入搅拌磨中进行精细加工,使之成为釉料。或将釉料粉体直接放到搅拌磨中进行精细加工,使之成为釉料。釉料粉体在搅拌磨中进行精细加工的时间根据配方的原料硬度而定,一般为0.5~3小时。本工艺具有釉料颗粒形态好,粒度细,平均粒径可达到2微米,使用这种釉料制成的成品光泽度好,表面光亮棕眼少等优点。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

Grinding process of ceramic glaze

The invention discloses a ceramic glaze grinding process, including grinding process, processing steps of it: the semi finished glaze grinding after mixing into fine grinding, making glaze. Or glaze powder directly into the mixing mill for fine processing, so that it becomes glaze. The fine processing time of glaze powder in stirred mill is determined according to the hardness of the raw material, which is usually 0.5 to 3 hours. The process has the advantages of good particle shape, fine particle size and average particle size of 2 microns, and the finished product made of the glaze has the advantages of good glossiness, bright surface, little brown eyes, etc..

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种陶瓷釉料的加工工艺,特别是陶瓷釉料研磨加工工艺。目前陶瓷釉料研磨加工工艺为按配方将各种釉料加入到球磨机中研磨20小时左右制成釉浆。其中配方中的硬质原料经过粗碎、中碎,使之颗粒在10mm左右。这种工艺的不足之处是成釉中的粗、细颗粒不匹配,粗颗粒范围广,细度低,从而造成在烧成过程中各种釉料之间的反应不充分,陶瓷制品的釉面缺乏光泽,且易出现多种釉面缺陷。如针孔、棕眼等。这种缺陷的原因就是由于现工艺采用球磨机作为最终釉料研磨加工设备所致。本专利技术的目的在于克服现有技术的不足而提供一种用搅拌磨将釉料粉体直接进行釉料精加工的陶瓷釉料研磨加工工艺。本专利技术的目的是这样实现的它包括球磨机研磨工艺,它的加工步骤是,将经球磨机研磨之后的半成品釉浆放入搅拌磨中进行精细加工,使之成为釉料。本专利技术的目的还可以通过以下技术措施来达到也可将釉料粉体直接放入搅拌磨中进行精细加工,使之成为釉料。在搅拌磨中进行精细加工的时间根据配方的原料硬度而定,一般为0.5~3小时。相比现有技术,本专利技术的优点是1、利用本工艺加工出来的釉料颗粒的平均粒径可达到2微米以下。2、同种配方利用现有技术和本专利技术加工出来的成釉,施到坯体后烧成,其釉面效果对比现有技术加工的效果为表面光泽差,针孔、棕眼多,釉面不滋润。本专利技术加工的效果为表面光亮,针孔、棕眼少,釉面滋润,呈色好。3、成瓷表面白度指标对比使用同一个釉料配方,现有技术为72,本专利技术为86。下面结合实施例详述本专利技术本专利技术是一种釉料的研磨加工工艺。其加工工艺步骤是,将经球磨机中研磨的釉料粉体放入搅拌机中进行精细研磨,制成成釉。研磨时间根据配方原料的硬度定,原料硬度高时间就长一些,反之便短一些。一般为1.5~3小时。权利要求1.一种陶瓷釉料研磨加工工艺,球磨机研磨工艺,其特征在于它的加工步骤是,将经球磨机研磨之后的半成品釉浆放入搅拌磨中进行精细加工,使之成为釉料。2.根据权利要求1所述的陶瓷釉料研磨加工工艺,其特征在于也可将釉料粉体直接放入搅拌磨中进行精细加工,使之成为釉料。3.根据权利要求1所述的陶瓷釉料研磨加工工艺,其特征在于在搅拌磨中进行精细加工的时间根据配方的原料硬度而定,一般为0.5~3小时。全文摘要本专利技术公开了一种陶瓷釉料研磨加工工艺,包括球磨机研磨工艺,它的加工步骤:将经球磨机研磨之后的半成品釉浆放入搅拌磨中进行精细加工,使之成为釉料。或将釉料粉体直接放到搅拌磨中进行精细加工,使之成为釉料。釉料粉体在搅拌磨中进行精细加工的时间根据配方的原料硬度而定,一般为0.5~3小时。本工艺具有釉料颗粒形态好,粒度细,平均粒径可达到2微米,使用这种釉料制成的成品光泽度好,表面光亮棕眼少等优点。文档编号C03C8/00GK1269335SQ9910546公开日2000年10月11日 申请日期1999年4月7日 优先权日1999年4月7日专利技术者吴允齐, 刘继强 申请人:刘继强本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷釉料研磨加工工艺,球磨机研磨工艺,其特征在于:它的加工步骤是,将经球磨机研磨之后的半成品釉浆放入搅拌磨中进行精细加工,使之成为釉料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴允齐刘继强
申请(专利权)人:刘继强
类型:发明
国别省市:13[中国|河北]

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