【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED照明领域,具体涉及一种可调色温的LED灯珠及其封装方法。
技术介绍
为实现LED灯珠色温可调,传统技术在LED支架上将两组芯片排布在两个独立的区域,使用不同荧光粉浓度的荧光胶将两组芯片分别进行两次封装,通过调节这两个区域芯片的驱动电流,达到调节色温的目的。这种做法的LED灯珠生产工艺复杂,颜色无法精准控制,而且由于两种颜色分布在不同区域,导致LED灯珠在使用的时候出现光斑。
技术实现思路
为了解决上述的技术问题,本专利技术提供了一种可调色温的LED灯珠的封装方法,采用的技术方案为:一种可调色温的LED灯珠,包括LED支架、设置在LED支架上的CSP芯片级封装器件和蓝光芯片、用于填充LED支架凹槽以及包覆CSP芯片级封装器件和蓝光芯片的第二荧光胶,所述CSP芯片级封装器件外还包覆着第一荧光胶,其中所述第一荧光胶和第二荧光胶中的荧光粉的浓度不同;所述LED支架包括第一对正负极和第二对正负极,所述CSP芯片级封装器件和蓝光芯片分别与第一对正负极和第二对正负极连通构成第一电路和第二电路,所述第一电路和第二电路分别由不同的驱动电路控制。进一步的,所述CSP ...
【技术保护点】
一种可调色温的LED灯珠,包括LED支架、设置在LED支架上的CSP芯片级封装器件和蓝光芯片、用于填充LED支架凹槽以及包覆CSP芯片级封装器件和蓝光芯片的第二荧光胶,所述CSP芯片级封装器件外还包覆着第一荧光胶;其特征在于,所述第一荧光胶和第二荧光胶中的荧光粉的浓度不同,LED支架包括第一对正负极和第二对正负极,所述CSP芯片级封装器件和蓝光芯片分别与第一对正负极和第二对正负极连通构成第一电路和第二电路,所述第一电路和第二电路分别由不同的驱动电路控制。
【技术特征摘要】
1.一种可调色温的LED灯珠,包括LED支架、设置在LED支架上的CSP芯片级封装器件和蓝光芯片、用于填充LED支架凹槽以及包覆CSP芯片级封装器件和蓝光芯片的第二荧光胶,所述CSP芯片级封装器件外还包覆着第一荧光胶;其特征在于,所述第一荧光胶和第二荧光胶中的荧光粉的浓度不同,LED支架包括第一对正负极和第二对正负极,所述CSP芯片级封装器件和蓝光芯片分别与第一对正负极和第二对正负极连通构成第一电路和第二电路,所述第一电路和第二电路分别由不同的驱动电路控制。2.根据权利要求1所述可调色温的LED灯...
【专利技术属性】
技术研发人员:程胜鹏,许瑞龙,刘火奇,
申请(专利权)人:中山市立体光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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