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本发明公开了一种可调色温的LED灯珠及其封装方法，所述可调色温的LED灯珠包括LED支架、LED支架上的CSP芯片级封装器件和蓝光芯片、用于填充LED支架凹槽以及包覆CSP芯片级封装器件和蓝光芯片的第二荧光胶，CSP芯片级封装器件外包覆着第...
该专利属于中山市立体光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山市立体光电科技有限公司授权不得商用。

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