一种移动终端温度的控制方法及移动终端技术

本发明专利技术属于通信领域，公开了一种移动终端温度的控制方法及移动终端。在本发明专利技术实施例中，通过检测移动终端的处理器的表面温度及所述处理器的实时总频率，并判断所述表面温度与预设温度阈值的大小关系，在所述表面温度大于所述预设温度阈值时，根据预设算法降低所述处理器的频率，进而降低所述移动终端的温度，使得移动终端的温度在可控的范围内，提升用户的使用体验。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于通信领域，尤其涉及一种移动终端温度的控制方法及移动终端。
技术介绍
移动终端作为简单通信设备伴随移动通信发展已有几十年的历史。自2007年开始，智能化引发了移动终端基因突变，从根本上改变了终端作为移动网络末梢的传统定位。移动智能终端几乎在一瞬之间转变为互联网业务的关键入口和主要创新平台，新型媒体、电子商务和信息服务平台，互联网资源、移动网络资源与环境交互资源的最重要枢纽，其操作系统和处理器芯片甚至成为当今整个ICT产业的战略制高点。移动智能终端引发的颠覆性变革揭开了移动互联网产业发展的序幕，开启了一个新的技术产业周期。随着移动智能终端的持续发展，其影响力将比肩收音机、电视和互联网（PC），成为人类历史上第4个渗透广泛、普及迅速、影响巨大、深入至人类社会生活方方面面的终端产品。随着移动终端智能化的发展，移动终端的处理器已经达到4核甚至8核，显著提高移动终端的性能，但是多核高频率的运行会明显使处理器的温度升高，进而使移动终端的整体温度升高，给用户带来不好的使用体验。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种移动终端温度的控制方法，旨在解决现有移动终端由于处理器的频率过高使得移动终端温度过高，影响用户使用体验的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术是这样实现的：一种移动终端温度的控制方法，所述方法包括以下步骤：检测移动终端的处理器的表面温度及所述处理器的实时总频率，所述实时总频率为所述处理器的各内核的实时频率之和；判断所述表面温度与预设温度阈值的大小关系；在所述表面温度大于所述预设温度阈值时，根据预设算法降低所述处理器的频率，进而降低所述移动终端的温度。进一步地，所述根据预设算法降低所述处理器的频率，进而降低所述移动终端的温度的步骤包括：获取所述预设温度阈值对应的预设加权频率；根据以下算法确定所述处理器的加权频率P2：；根据预设周期和预设幅度循环降低所述处理器中频率最大的内核的频率，直至所述处理器的加权频率P2小于等于所述预设加权频率；其中，所述k表示预设常系数，d1表示预设温度阈值，d2表示所述处理器的表面温度，P1表示所述实时总频率。本专利技术实施例的另一目的在于提供一种移动终端，所述移动终端包括：检测单元，用于获取移动终端的处理器的表面温度及所述处理器的实时总频率，所述实时总频率为所述处理器的各内核的实时频率之和；判断单元，用于判断所述表面温度与预设温度阈值的大小关系；控制单元，用于在所述表面温度大于所述预设温度阈值时，根据预设算法降低所述处理器的频率，进而降低所述移动终端的温度。进一步地，所述控制单元具体用于：在所述表面温度大于所述预设温度阈值时；获取所述预设温度阈值对应的预设加权频率；根据以下算法确定所述处理器的加权频率P2：；根据预设周期和预设幅度循环降低所述处理器中频率最大的内核的频率，直至所述处理器的加权频率P2小于等于所述预设加权频率；其中，所述k表示预设常系数，d1表示预设温度阈值，d2表示所述处理器的表面温度，P1表示所述实时总频率。在本专利技术实施例中，通过检测移动终端的处理器的表面温度及所述处理器的实时总频率，并判断所述表面温度与预设温度阈值的大小关系，在所述表面温度大于所述预设温度阈值时，根据预设算法降低所述处理器的频率，进而降低所述移动终端的温度，使得移动终端的温度在可控的范围内，提升用户的使用体验。附图说明图1是本专利技术实施例提供的移动终端温度的控制方法的流程图；图2是本专利技术实施例提供的移动终端的框架结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。以下结合具体实施例对本专利技术的具体实现进行详细描述：图1示出了本专利技术实施例提供的移动终端温度的控制方法的流程图，为了便于说明，仅列出与本专利技术实施例相关的部分，详述如下：作为本专利技术优选实施例，本专利技术实施例提供的移动终端温度的控制方法包括以下步骤：步骤S10，检测移动终端的处理器的表面温度及该处理器的实时总频率，该实时总频率为该处理器的各内核的实时频率之和。在本专利技术实施例中，移动终端的处理器的温度影响移动终端的温度，通过温度传感器检测处理器表面的温度，以对移动终端的温度进行控制，通过检测处理器的实时总频率可以得知处理器温度异常时处理器的实时总频率，例如，处理器为4核，则实时总频率为4个内核的实时频率之和。步骤S20，判断该表面温度与预设温度阈值的大小关系。在本专利技术实施例中，为了控制移动终端的温度，需比较处理器的表面温度与预设温度阈值的大小关系。步骤S30，在该表面温度大于该预设温度阈值时，根据预设算法降低该处理器的频率，进而降低该移动终端的温度。在本专利技术实施例中，处理器的频率下降后，处理器的功耗对应降低，进而温度降低，使移动终端的温度得到控制。作为本专利技术一优选实施例，步骤S30中“根据预设算法降低该处理器的频率，进而降低该移动终端的温度”的具体实施方式为：获取该预设温度阈值对应的预设加权频率；根据以下算法确定该处理器的加权频率P2：；根据预设周期和预设幅度循环降低该处理器中频率最大的内核的频率（即每隔预设周期降低该处理器中频率最大的内核的频率一定的预设幅度），直至该处理器的加权频率P2小于等于该预设加权频率；其中，该k表示预设常系数（0<k<1），d1表示预设温度阈值，d2表示该处理器的表面温度，P1表示该实时总频率。根据上述算法可知，在处理器的实时总频率P1降低后，加权频率P2也随之降低，在加权频率P2小于等于该预设加权频率时，移动终端的温度也得到相应控制从而温度下降。图2示出了本专利技术实施例提供的移动终端的框架结构示意图，为了便于说明，仅列出与本专利技术实施例相关的部分。作为本专利技术一优选实施例，本专利技术实施例提供的移动终端，包括检测单元100、判断单元200以及控制单元300；检测单元100用于获取移动终端的处理器的表面温度及该处理器的实时总频率，该实时总频率为该处理器的各内核的实时频率之和；判断单元200用于判断该表面温度与预设温度阈值的大小关系；控制单元300用于在该表面温度大于该预设温度阈值时，根据预设算法降低该处理器的频率，进而降低该移动终端的温度。作为本专利技术一优选实施例，控制单元300具体用于：在该表面温本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移动终端温度的控制方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：检测移动终端的处理器的表面温度及所述处理器的实时总频率，所述实时总频率为所述处理器的各内核的实时频率之和；判断所述表面温度与预设温度阈值的大小关系；在所述表面温度大于所述预设温度阈值时，根据预设算法降低所述处理器的频率，进而降低所述移动终端的温度。

【技术特征摘要】
1.一种移动终端温度的控制方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
检测移动终端的处理器的表面温度及所述处理器的实时总频率，所述实时总频率为所
述处理器的各内核的实时频率之和；
判断所述表面温度与预设温度阈值的大小关系；
在所述表面温度大于所述预设温度阈值时，根据预设算法降低所述处理器的频率，进
而降低所述移动终端的温度。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据预设算法降低所述处理器的频
率，进而降低所述移动终端的温度的步骤包括：
获取所述预设温度阈值对应的预设加权频率；
根据以下算法确定所述处理器的加权频率P2：
；
根据预设周期和预设幅度循环降低所述处理器中频率最大的内核的频率，直至所述处
理器的加权频率P2小于等于所述预设加权频率；
其中，所述k表示预设常系数，d1表示预设温度阈值，d2表示所述处理器的表面温度，P1
表示所述实时总频率。
3.一...

【专利技术属性】
技术研发人员：柏伟伟，
申请(专利权)人：柏伟伟，
类型：发明
国别省市：安徽;34