可穿戴电子设备及其部件制造技术

本文公开了可穿戴电子设备、其部件以及相关系统和技术的实施例。例如，可穿戴电子设备可以包括：具有第一表面和第二表面的可穿戴支撑结构；位于所述第一表面处的第一电极，其中，当所述可穿戴电子设备被用户穿戴在所述用户的身体的一部分上时，所述第一电极被布置为接触所述用户的身体的所述部分中的所述用户的皮肤；位于所述第二表面处的第二电极，其中，当所述可穿戴电子设备被所述用户穿戴在所述用户的身体的所述部分上时，所述第二电极被布置为不接触所述用户的身体的所述部分中的所述用户的皮肤；以及具有分别耦合到所述第一电极和所述第二电极的第一输入端子和第二输入端子的电阻开关。还可以公开和/或要求保护其它实施例。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开内容总体上涉及计算设备的领域，并且更具体地涉及可穿戴电子设备及其部件。
技术介绍
近十年来，对可穿戴电子设备的兴趣已经不断增长。然而，常规设计、制造和封装技术已经限制了可穿戴电子设备的性能和能力。附图说明通过结合附图参考以下具体实施方式将更容易理解实施例。为了便于描述，相似的附图标记表示相似的结构要素。在附图的图中，通过示例的方式而不是限制的方式来示出实施例。图1是根据各种实施例的具有电阻开关的可穿戴电子设备的框图。图2是根据各种实施例的说明性电阻开关的示意图。图3是根据各种实施例的具有眼镜作为可穿戴支撑结构的可穿戴电子设备的透视图。图4是根据各种实施例的具有戒指作为可穿戴支撑结构的可穿戴电子设备的透视图。图5是根据各种实施例的具有手镯作为可穿戴支撑结构的可穿戴电子设备的透视图。图6是根据各种实施例的制造可穿戴电子设备的第一方法的流程图。图7示出了根据各种实施例的可穿戴电子设备的模塑部件，该模塑部件具有位于模塑材料的外表面处的导电焊盘。图8示出了根据各种实施例的可穿戴电子设备的模塑部件，该模塑部件具有位于模塑材料的外表面处的多个导电焊盘。图9-16示出了根据各种实施例的用于制造图8的模塑部件的方法中的各种操作。图17示出了根据各种实施例的在插槽的互补腔中容纳图7的模塑部件的可穿戴电子设备。图18是根据各种实施例的具有在手镯的插槽中容纳的模塑部件的可穿戴电子设备的侧视图。图19是根据各种实施例的制造模塑部件(例如，用于可穿戴电子设备)的方法的流程图。图20是可以由本文公开的可穿戴电子设备或其部件中的任何设备或部件来全部或部分地实施的示例性计算设备的框图。具体实施方式可穿戴电子设备不仅为计算技术提供了新市场，而且还提出了新挑战。与常规台式、便携式和移动设备相比，可穿戴电子设备典型地具有简化的功能。例如，可穿戴电子设备通常比常规设备小并且可以具有特定要求(例如，有限的功耗、增大的可靠性和/或增大的防潮/防水性)，满足这些要求可能是非常具有挑战性的。另外，可穿戴电子设备所需的功能可以不同于通常在移动计算设备中实施的功能。例如，可穿戴电子设备可以更适合于执行特殊任务，例如提供用于对不同于可穿戴电子设备的设备进行控制的用户界面。开关提供了用户接口设备的一个示例，对于该用户接口设备，常规技术可能没有为可穿戴电子设备提供适合的解决方案。诸如电容式开关、机械开关和旋钮等常规开关可以具有复杂的机械结构，该复杂的机械结构可能在使用期间过早和/或太频繁地失效。此外，它们的复杂机械结构使得这些常规开关相对昂贵、不足够鲁棒以承受日常穿戴、太大以至于不能被包含在所需的可穿戴支撑结构中、并且难以提供足够的防潮/防水性。这些常规开关中的一些开关还要求总体恒定水平的功耗，以使它们保持“唤醒”，这在功耗意识可穿戴电子设备环境中可能不能得到。本文公开的实施例中的各种实施例可以为可穿戴电子设备应用提供廉价、鲁棒且易于使用的开关。例如，在一些实施例中，可穿戴电子设备可以包括耦合到(例如，当可穿戴电子设备被穿戴时)与用户的身体“永久”接触的第一电极和“可触摸”第二电极的电阻开关。当用户触摸第二电极时，可以触发开关。这样的可穿戴电子设备可以具有低功耗、可以是高度鲁棒的并且能够防潮/防水、可以是易于使用的、可以占用小的面积(对于诸如戒指、腕带、手表或眼镜等小型可穿戴设备来说是重要的考虑)、和/或可以对制造而言是非常成本高效的。另外，常规半导体封装技术已经生成了不容易集成到可穿戴电子设备中的大体上矩形的封装。例如，常规“方形”半导体封装可以宽松地放入主机可穿戴设备的底架中，但是可能需要额外的机构来将常规半导体封装紧密地保持在底架中。常规半导体封装可能需要额外的支撑机构来将底架上的电引脚连接到半导体封装衬底上的输入/输出(I/O)焊盘，并且确保电引脚和I/O焊盘齐平。此外，常规的基于印刷电路板(PCB)的半导体封装包括安装在常规封装衬底上以将硅插入到PCB上(如在常规台式和膝上型计算系统中所做的)的硅模块。然而，本文中认识到，可以不必将硅管芯安装在常规衬底上以使其包含在可穿戴设备中，并且因此在一些实施例中，可以从可穿戴电子设备的硅封装组件中除去封装衬底，并且减小可穿戴电子设备的尺寸和整体成本。本文公开了包括模塑部件的可穿戴电子设备，其中嵌入式管芯连接到位于嵌入模塑材料的外表面处的导电焊盘。在一些实施例中，这些设备可以提供独特的、无衬底的半导体封装组件，其中半导体封装可以采用能够被紧密地放入主机可穿戴支撑结构(例如，主机可穿戴电子设备)的底架(例如，插槽)中的任意形状或形状因子。在一些实施例中，可以将封装组件上的I/O焊盘放置在组件的外表面上的任何方便的位置，使得焊盘可以容易地且紧密地与主机可穿戴支撑结构中的底架中包括的电引脚或其它结构(在本文中通常被称为“焊盘”或“接触部”)电接触，而不需要额外的支撑或互连机构。这可以降低成本并且提高可靠性。此外，这样的可穿戴电子设备的各种实施例可以使I/O焊盘能够设置在模塑部件的外表面上的任意位置，并且因此可以使设计者不受被限制在封装衬底的“平台(land)”侧的I/O焊盘的约束。事实上，与常规设备相反，导电焊盘可以被模塑材料而不是被衬底保持在合适的位置。在一些实施例中，模塑部件可以包括在管芯上的导电接触部与模塑材料的外表面处的导电焊盘之间的嵌入式引线接合互连。引线接合的该使用可以与常规引线接合方法完全不同，在常规引线接合方法中接合引线被限制于将管芯耦合到衬底或将管芯耦合到另一个管芯。在以下具体实施方式中，对形成具体实施方式的一部分的附图做出参考，在附图中以相似的附图标记表示相似的部分，并且通过可以被实践的说明性实施例的方式来示出附图。应该理解，在不背离本公开内容的范围的情况下，可以使用其它实施例并且可以做出结构上或逻辑上的改变。因此，不应以限制性意义来理解以下具体实施方式，并且由所附权利要求及其等价物来限定实施例的范围。可以以最有助于理解所要求的主题的方式来将各种操作依次描述为多个分立动作或操作。然而，描述的顺序不应被解释为暗示这些操作必需依赖于顺序。特别地，可以不以所呈现的顺序来执行这些操作。可以以与所描述的实施例不同的顺序来执行所描述的操作。可以执行各种额外的操作和/或可以在额外的实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可穿戴电子设备，包括：具有第一表面和第二表面的可穿戴支撑结构；位于所述第一表面处的第一电极，其中，当所述可穿戴电子设备被用户穿戴在所述用户的身体的一部分上时，所述第一电极被布置为接触所述用户的身体的所述部分中的所述用户的皮肤；位于所述第二表面处的第二电极，其中，当所述可穿戴电子设备被所述用户穿戴在所述用户的身体的所述部分上时，所述第二电极被布置为不接触所述用户的身体的所述部分中的所述用户的皮肤；以及电阻开关，其具有分别耦合到所述第一电极和所述第二电极的第一输入端子和第二输入端子。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种可穿戴电子设备，包括：
具有第一表面和第二表面的可穿戴支撑结构；
位于所述第一表面处的第一电极，其中，当所述可穿戴电子设备被用
户穿戴在所述用户的身体的一部分上时，所述第一电极被布置为接触所述
用户的身体的所述部分中的所述用户的皮肤；
位于所述第二表面处的第二电极，其中，当所述可穿戴电子设备被所
述用户穿戴在所述用户的身体的所述部分上时，所述第二电极被布置为不
接触所述用户的身体的所述部分中的所述用户的皮肤；以及
电阻开关，其具有分别耦合到所述第一电极和所述第二电极的第一输
入端子和第二输入端子。
2.根据权利要求1所述的可穿戴电子设备，其中，所述第一电极延伸
离开所述第一表面。
3.根据权利要求1所述的可穿戴电子设备，其中，所述第一电极被镀
敷在所述可穿戴支撑结构上。
4.根据权利要求1所述的可穿戴电子设备，其中，所述第一电极被嵌
入在所述可穿戴支撑结构中。
5.根据权利要求1-4中的任一项所述的可穿戴电子设备，还包括：
位于所述第二表面处的第三电极；以及
第二电阻开关，其具有分别耦合到所述第一电极和所述第三电极的第
一输入端子和第二输入端子。
6.根据权利要求1-4中的任一项所述的可穿戴电子设备，还包括：
位于所述第二表面处的第三电极；
位于所述第一表面处的第四电极；以及
第二电阻开关，其具有分别耦合到所述第三电极和所述第四电极的第
一输入端子和第二输入端子。
7.根据权利要求1-4中的任一项所述的可穿戴电子设备，还包括：
位于所述第一表面处的第三电极；
其中，所述第三电极耦合到所述第一电极。
8.根据权利要求1-4中的任一项所述的可穿戴电子设备，其中，所述
电阻开关包括第一输出端子和第二输出端子，并且其中，所述可穿戴电子
设备还包括耦合在所述第一输出端子与所述第二输出端子之间的负载电
路。
9.根据权利要求1-4中的任一项所述的可穿戴电子设备，其中，所述
可穿戴支撑结构为带，所述第一表面为所述带的内侧，并且所述第二表面
为所述带的外侧。
10.根据权利要求1-4中的任一项所述的可穿戴电子设备，其中，所述
可穿戴支撑结构为眼镜，并且所述第一表面为所述眼镜的眼镜脚的内侧。
11.一种制造可穿戴电子设备的方法，包括：
提供具有第一表面和第二表面的可穿戴支撑结构，其中：
第一电极位于所述第一表面处，以使得在所述可穿戴电子设备被
用户穿戴在所述用户的身体的第一部分上时，所述第一电极被布置为接触
所述用户的身体的所述第一部分中的所述用户的皮肤，
第二电极位于所述第二表面处，以使得在所述可穿戴电子设备被
所述用户穿戴在所述用户的身体的所述第一部分上时，所述第二电极被布
置为不接触所述用户的身体的所述第一部分中的所述用户的皮肤，并且
电阻开关的第一输入端子和第二输入端子分别耦合到所述第一电
极和所述第二电极；以及
将负载电路耦合在所述电阻开关的第一输出端子与第二输出端子之

\t间，以使得在所述可穿戴电子设备被所述用户穿戴在所述用户的身体的所
述第一部分上、并且所述用户用所述用户的身体的第二部分接触所述第二
电极时，电流在所述第一输出端子与所述第二输出端子之间流动。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述负载电路是被布置为使
得所述第一输出端子与所述第二输出端子之间的电流流动使无线收发机接
通和/或关断的无线收发机控制电路、被布置为使得所述第一输出端子与...

【专利技术属性】
技术研发人员：T·迈尔，D·普伦克斯，HJ·巴尔特，B·魏达斯，Y·H·周，K·C·黄，H·Y·罗，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：美国;US