一种小型高性能天线制造技术

本发明专利技术公开了一种小型高性能天线，包括铜管和同轴电缆线，铜管和同轴电缆线之间填充有作为电介质的填充体，填充体的中心设有孔，同轴电缆线穿过孔；传统的天线均是采用空气作为电介质，在通过和同轴电缆线之间不存在填充体，通过在铜管和同轴电缆线之间填充填充体作为电介质，电磁辐射电荷在电介质中传播波的运动周期会增加，多波谐振的谐振频率会提高，会发生一次谐振、二次谐振等，提高了天线的性能，而且添加了填充体后，干扰波源对天线本体的干扰也显著降低，能够提供稳定的天线辐射性能，本发明专利技术所提供的天线可以实现小尺寸高性能的天线的生产，在同样的性能需求下可以缩减一半以上的物理结构体积。

A small high performance antenna

The invention discloses a small high performance antenna, which comprises a copper pipe and a coaxial cable, as filling dielectric filled between the copper tube and a coaxial cable, the filling body is arranged in the center hole, the coaxial cable passes through the hole; the traditional antenna is used as the dielectric filled air, does not exist between the body and the coaxial cable, through the filling body as the dielectric filled between the copper tube and a coaxial cable, the movement cycle of electromagnetic radiation in a dielectric charge propagation wave will increase, the resonant frequency of the resonant wave will increase, there will be a two harmonic vibration, resonance, improve the performance of the antenna, but added the filling body, the interference source of antenna the body also significantly reduced, can provide stable performance of the antenna, the antenna provided by the invention can realize small size and high performance. The production of the antenna can be reduced by more than half of the physical volume under the same performance requirements.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及无线电天线领域，尤其涉及一种小型高性能天线。
技术介绍
随着通讯科技的快速发展，目前的天线结构形态已经有很多种类。传统的天线包括铜管、弹簧、金属管和同轴电缆线，通常铜管直接套在同轴电缆线上，同轴电缆线与铜管之间采用空气作为电介质，而采用空气作为电介质会造成天线本体的体积设计起来过于臃肿肥胖或是高大细长的结果，通常的作法是为了追求性能的提升，只会不断加大面积和/或不断加长长度，常常使得传统的天线设计出来，体积过于庞大难看，甚至造成与应用产品装配不良以及外观设计比例不佳等问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种小型高性能天线，来解决目前市场上需求更轻更薄更小的产品并提供性能更好、尺寸更小以及装配方便的天线产品。本专利技术所采取的技术方案是：一种小型高性能天线，包括铜管和同轴电缆线，所述铜管和所述同轴电缆线之间填充有作为电介质的填充体，所述填充体的中心设有孔，所述同轴电缆线穿过所述孔。优选地，所述填充体的外表面与所述铜管的内表面紧密贴合。优选地，所述填充体中心的孔为圆孔，所述圆孔的直径等于所述同轴电缆线的外径。优选地，所述填充体的材料为介电系数大于等于1.5的材料。优选地，所述天线还包括套在所述铜管外的套体。进一步优选地，所述套体的材料为介电系数大于等于1.5的材料。优选地，所述铜管包括上铜管和下铜管，所述上铜管和所述下铜管均具有一个半球形端头，所述上铜管的半球形端头和所述下铜管的半球形端头相对设置，所述上铜管的半球形端头和所述下铜管的半球形端头上均开设有圆孔，所述同轴电缆线穿过所述半球形端头的圆孔，所述填充体包括第一填充体和第二填充体，所述第一填充体填充于所述上铜管和所述同轴电缆线之间，所述第二填充体填充于所述下铜管和所述同轴电缆线之间，所述第一填充体和所述第二填充体的中心设有供所述同轴电缆线穿过的孔。进一步优选地，所述同轴电缆线的芯线在所述上铜管的圆孔处与所述上铜管以焊接方式固定连接，所述同轴电缆线的绝缘编织网在所述下铜管的圆孔处与所述下铜管以焊接方式固定连接。进一步优选地，所述天线还包括上套筒和下套筒，所述上套筒和所述下套筒均有一端为开口，所述上套筒套在所述上铜管的外部，所述下套筒套在所述下铜管的外部。再进一步优选地，所述上套筒的开口端和所述下套筒的开口端相互嵌合在一起。本专利技术的有益效果是：本专利技术提供了一种小型高性能天线，包括铜管和同轴电缆线，所述铜管和所述同轴电缆线之间填充有作为电介质的填充体，所述填充体的中心设有孔，所述同轴电缆线穿过所述孔；传统的天线均是采用空气作为电介质，在通过和同轴电缆线之间不存在填充体，通过在所述铜管和所述同轴电缆线之间填充所述填充体作为电介质，电磁辐射电荷在电介质中传播波的运动周期会增加，多波谐振的谐振频率会提高，会发生一次谐振、二次谐振等，提高了天线的性能，而且添加了填充体后，干扰波源对天线本体的干扰也显著降低，能够提供稳定的天线辐射性能，本专利技术所提供的天线可以实现小尺寸高性能的天线的生产，而无需为了提高天线性能而增加天线的尺寸，在同样的性能需求下可以缩减一半以上的物理结构体积。附图说明图1为优选实施方案的小型高性能天线的爆炸结构图；图2为优选实施方案的小型高性能天线的立体结构图；图3为图2中A-A截面的右视图。具体实施方式以下将结合实施例和附图对本专利技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本专利技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本专利技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本专利技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本专利技术保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本专利技术创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。本专利技术提供了一种小型高性能天线，包括铜管和同轴电缆线，所述铜管和所述同轴电缆线之间填充有作为电介质的填充体，所述填充体的中心设有孔，所述同轴电缆线穿过所述孔，所述填充体的外表面与所述铜管的内表面紧密贴合，所述填充体中心的孔为圆孔，所述圆孔的直径等于所述同轴电缆线的外径。优选地，所述填充体的材料为介电系数大于等于1.5的材料，再进一步优选地，所述填充体的材料为聚甲醛、聚四氟乙烯、聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的混合物制成的可塑性塑胶。所述天线还包括套在所述铜管外的套体，所述套体的一端设有供所述同轴电缆线穿过的孔。优选地，所述套体材料为介电系数大于等于1.5的材料，再进一步优选地，所述套体的材料为聚甲醛、聚四氟乙烯、聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的混合物制成的可塑性塑胶。优选地，所述填充体的外表面与所述铜管的内表面紧密贴合，所述填充体中心的孔为圆孔，所述圆孔的直径等于所述同轴电缆线的外径。在优选的实施方案中，参照图1-3，本专利技术提供了一种小型高性能天线，所述天线包括铜管、同轴电缆线7和射频端子头8，所述同轴电缆线7通过接头与所述射频端子头8连接，所述铜管和所述同轴电缆线7之间填充有作为电介质的填充体，优选地，所述填充体的材料为介电系数大于等于1.5的材料。所述铜管包括上铜管3和下铜管4，所述上铜管3和所述下铜管4均具有一个半球形端头，所述上铜管3的半球形端头和所述下铜管4的半球形端头相对设置，所述上铜管3的半球形端头和所述下铜管4的半球形端头上均开设有圆孔10，所述同轴电缆线7穿过所述半球形端头的圆孔10，所述同轴电缆线7的芯线在所述上铜管3的圆孔10处与所述上铜管3以焊接方式固定连接，所述同轴电缆线7的绝缘编织网在所述下铜管4的圆孔10处与所述下铜管4以焊接方式固定连接，所述填充体包括第一填充体2和第二填充体5，所述第一填充体2填充于所述上铜管3和所述同轴电缆线7之间，所述第二填充体5填充于所述下铜管4和所述同轴电缆线7之间，所述第一填充体2和所述第二填充体5的中心设有供所述同轴电缆线7穿过的孔12。所述第一填充体2和所述第二填充体5的中心的孔12为圆孔，其直径等于所述同轴电缆线7的外径。所述第一填充体2的外表面与所述上铜管3的内表面紧密贴合，所述第二填充体5的外表面与所述下铜管4的内表面紧密贴合。所述天线还包括上套筒1和下套筒6，所述上套筒1和所述下套筒6均有一端为开口，所述上套筒1套在所述上铜管3的外部，所述下套筒6套在所述下铜管4的外部，所述上套筒1的开口端设有凹槽9，所述下套筒6的开口端的内侧壁设有与所述凹槽9配合的凸起，所述上套筒1和所述下套筒6的开口端通过所述凹槽9和凸起相互嵌合在一起。所述下套筒6的与所述开口端相对的另一端上设有供所述同轴电缆线7穿过的孔11。参照图2，图2为优选实施方案的小型高性能天线的立体结构图，所述第一填充体2放入所述上铜管3内，所述第二填充体5放入所述下铜管4内，所述上铜管3和所述下铜管4的半球形端头相对设置，所述上套筒1套在所述上铜管3的外部，所述下套筒6套在所述下铜管4的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小型高性能天线，包括铜管和同轴电缆线，其特征在于，所述铜管和所述同轴电缆线之间填充有作为电介质的填充体，所述填充体的中心设有孔，所述同轴电缆线穿过所述孔。

【技术特征摘要】
1.一种小型高性能天线，包括铜管和同轴电缆线，其特征在于，所述铜管和所述同轴电缆线之间填充有作为电介质的填充体，所述填充体的中心设有孔，所述同轴电缆线穿过所述孔。
2.根据权利要求1所述的小型高性能天线，其特征在于，所述填充体的外表面与所述铜管的内表面紧密贴合。
3.根据权利要求1所述的小型高性能天线，其特征在于，所述填充体中心的孔为圆孔，所述圆孔的直径等于所述同轴电缆线的外径。
4.根据权利要求1的小型高性能天线，其特征在于，所述填充体的材料为介电系数大于等于1.5的材料。
5.根据权利要求1所述的小型高性能天线，其特征在于，所述天线还包括套在所述铜管外的套体。
6.根据权利要求5所述的小型高性能天线，其特征在于，所述套体的材料为介电系数大于等于1.5的材料。
7.根据权利要求1所述的小型高性能天线，其特征在于，所述铜管包括上铜管和下铜管，所述上铜管和所述下铜管均具有一个半球形端头，所述上铜管的半球形端头和所述下铜管的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈瀚潮，
申请(专利权)人：深圳市维力谷无线技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44