太阳能光伏用聚光装置制造方法及图纸

技术编号:14517026 阅读:93 留言:0更新日期:2017-02-01 19:10
一种太阳能光伏用聚光装置,包括一树脂封装、反光层、硅片和引脚,所述的硅片固定连接在反光层高度方向的上方,引脚自反光层下方在向上穿过反光层后与所述的硅片连接,实现反光层与引脚的导热连接,所述的树脂封装固定连接在反光层上方,硅片嵌入树脂封装中。由于采用球面的树脂封装作为聚光面,因而不仅有效提高了聚光率还能保证聚光装置能够在各种恶劣环境下工作;由于聚光装置体积小且能够紧密排列,故在相同光照和相同面积下转化率大大提高;结构简单,易于生产,有利于节约生产成本,满足工业化扩大生产要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于光伏元件
,具体涉及一种太阳能光伏用聚光装置。
技术介绍
随着社会的不断进步,污染越来越严重,发展可再生、无污染的新能源已经成为社会发展必然的趋势。目前,比较常见的新能源有:太阳能、风能、水能、潮汐能等,其中太阳能是日常生活中比较常见的新能源,而光伏电池就是一种把太阳能转化为电能的装置,在光伏电池上通常采用多晶硅和单晶硅进行聚光转化电能,但是这种方法转化率较低,一般转化率仅在17%以下,而且生产和维修成本高,安装不方便。已有技术中,如中国专利技术专利申请公布号CN103546096A公开的“一种聚光晶体硅太阳能电池组件”,包括聚光晶体硅太阳能电池组件,其由聚光器、单晶硅光伏发电装置、散热冷却装置及太阳跟踪装置组成,特点是:单晶硅太阳能电池安装在太阳跟踪装置上,单晶硅太阳能电池的上部设置有聚光器,在单晶硅太阳能电池的下部设置有散热冷却装置。该技术方案在实际使用过程中的不足是:1.聚光面截面呈喇叭状,使组件之间无法紧密排列,大大降低了电能转化率;2.采用单晶体硅做聚光装置,成本较高且不易维修。针对上述已有技术,仍有必要对现有聚光装置加以合理改进。为此,本申请人作了积极而有益的设计,并且形成了下面将要介绍的技术方案。
技术实现思路
本专利技术的任务在于提供一种结构简单、生产成本低、容易维修且具有反光层的太阳能光伏用聚光装置,其体积小、能够紧密排列而藉以提高太阳能转化率,并能够适应各种恶劣环境。本专利技术的任务是这样来完成的,一种太阳能光伏用聚光装置,其特征在于:包括一树脂封装、反光层、硅片和引脚,所述的硅片固定连接在反光层高度方向的上方,引脚自反光层下方在向上穿过反光层后与所述的硅片连接,实现反光层与引脚的导热连接,所述的树脂封装固定连接在反光层上方,硅片嵌入树脂封装中。在本专利技术的一个具体的实施例中,所述的树脂封装为透明透光材质并且在上方构成有一球面。本专利技术采用上述结构后,具有的有益效果:首先,由于采用球面的树脂封装作为聚光面,因而不仅有效提高了聚光率还能保证聚光装置能够在各种恶劣环境下工作;其次,由于聚光装置体积小且能够紧密排列,故在相同光照和相同面积下转化率大大提高;第三,结构简单,易于生产,有利于节约生产成本,同时能满足工业化扩大生产要求。附图说明图1为本专利技术一实施例的结构示意图。图中:1.树脂封装、11.球面;2.反光层;3.硅片;4.引脚;A.光线一;B.光线二。具体实施方式为了使公众能充分了解本专利技术的技术实质和有益效果,申请人将在下面结合附图对本专利技术的具体实施方式详细描述,但申请人对实施例的描述不是对技术方案的限制,任何依据本专利技术构思作形式而非实质的变化都应当视为本专利技术的保护范围。请参阅图1,本专利技术涉及一种太阳能光伏用聚光装置,包括一树脂封装1、反光层2、硅片3和引脚4,所述的硅片3固定连接在反光层2高度方向的上方,引脚4自反光层2下方在向上穿过反光层2后与所述的硅片3连接,实现反光层2与引脚4的导热连接,所述的树脂封装1固定连接在反光层2上方,硅片3嵌入树脂封装1中。所述的树脂封装1为透明透光材质并且在上方构成有一球面11。请参阅图1,光线A通过树脂封装1上的球面11折射汇聚到硅片3上,光线B是被反光层2反射回的光线,该光线B通过反光层2反射后再由球面11反射回硅片3,大大提高了光的利用率,最后硅片3通过引脚4将热能传导给转化装置,进行能量的转化。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种太阳能光伏用聚光装置,其特征在于:包括一树脂封装(1)、反光层(2)、硅片(3)和引脚(4),所述的硅片(3)固定连接在反光层(2)高度方向的上方,引脚(4)自反光层(2)下方在向上穿过反光层(2)后与所述的硅片(3)连接,实现反光层(2)与引脚(4)的导热连接,所述的树脂封装(1)固定连接在反光层(2)上方,硅片(3)嵌入树脂封装(1)中。

【技术特征摘要】
1.一种太阳能光伏用聚光装置,其特征在于:包括一树脂封装(1)、反光层(2)、硅片(3)和引脚(4),所述的硅片(3)固定连接在反光层(2)高度方向的上方,引脚(4)自反光层(2)下方在向上穿过反光层(2)后与所述的硅片(3)连接,实现...

【专利技术属性】
技术研发人员:方云祥
申请(专利权)人:常熟市永祥机电有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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