用于电子器件包装的导电塑料袋制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于电子器件包装的导电塑料袋，包括骨架、内层导电膜和外层导电膜，所述骨架为上端面为开放面的矩形框架，所述骨架的侧面均布多个网格，所述内层导电膜和所述外层导电膜分别粘合于所述框架的内外面上，所述网格被封装于所述内层导电膜和所述外层导电膜之间，所述网格内填充橡胶粒。本实用新型专利技术的有益效果是抗震隔热性能好，自身强度高，不易破损。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于电子器件包装的导电塑料袋。
技术介绍
导电塑料是将树脂和导电物质混合，用塑料的加工方式进行加工的功能型高分子材料。主要应用于电子、集成电路包装、电磁波屏蔽等领域。现有的导电塑料袋多为单层或双层膜，仅能满足包装的需要，不具备保温抗震的性能，在运输中需要另附抗震泡沫，这样则浪费了较大的运输空间，提高了运输成本。
技术实现思路
本技术要解决的问题是提供一种用于电子器件包装的导电塑料袋，克服了现有技术中的不足。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：用于电子器件包装的导电塑料袋，包括骨架、内层导电膜和外层导电膜，所述骨架为上端面为开放面的矩形框架，所述骨架的侧面均布多个网格，所述内层导电膜和所述外层导电膜分别粘合于所述框架的内外面上，所述网格被封装于所述内层导电膜和所述外层导电膜之间，所述网格内填充橡胶粒。进一步，所述外层导电膜的侧面具有气囊。进一步，所述气囊内填充氮气。本技术具有的优点和积极效果是：由于采用上述技术方案，是抗震隔热性能好，自身强度高，不易破损。附图说明图1是本技术的整体结构示意图；图中：1-骨架；2-网格；3-内层导电膜；4-外层导电膜；5-气囊。具体实施方式如图1所示，本技术提供一种用于电子器件包装的导电塑料袋，包括骨架1、内层导电膜3和外层导电膜4，骨架1为上端面为开放面的矩形框架，骨架1的侧面均布多个网格2，内层导电膜3和外层导电膜4分别粘合于框架的内外面上，网格2被封装于内层导电膜3和外层导电膜4之间，网格2内填充橡胶粒。其中骨架1的材质可选择弹性材料，如橡胶，将电子器件放入袋中，对骨架1的开放面进行封装，骨架1的设置可以增加整体的结构强度，网格2及内部的橡胶粒填充物可以起到减震的作用，即使导电膜破损也能起到一定的防震效果。外层导电膜4的侧面具有气囊5，进一步起到减震隔热的作用。气囊5内填充氮气。以上对本技术的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本技术的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本技术的专利涵盖范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于电子器件包装的导电塑料袋，其特征在于：包括骨架、内层导电膜和外层导电膜，所述骨架为上端面为开放面的矩形框架，所述骨架的侧面均布多个网格，所述内层导电膜和所述外层导电膜分别粘合于所述框架的内外面上，所述网格被封装于所述内层导电膜和所述外层导电膜之间，所述网格内填充橡胶粒。

【技术特征摘要】
1.用于电子器件包装的导电塑料袋，其特征在于：包括骨架、内层导
电膜和外层导电膜，所述骨架为上端面为开放面的矩形框架，所述骨架的侧
面均布多个网格，所述内层导电膜和所述外层导电膜分别粘合于所述框架的
内外面上，所述网格被封装于所述内层导电膜和所述外...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱凤超，
申请(专利权)人：天津超平新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12