一种ZVC零件三维定位测试装置制造方法及图纸

技术编号:14500399 阅读:38 留言:0更新日期:2017-01-30 09:55
本实用新型专利技术涉及一种三维位置测试装置,特别涉及一种ZVC零件三维定位测试装置。本实用新型专利技术的ZVC零件三维定位测试装置,包括基台,并在基台上设置若干个圆柱镀银导电接触头定位块和若干个镀银导电铜牌定位块,所述的圆柱镀银导电接触头定位块与镀银导电铜牌定位块之间的距离依据所需检测的ZVC零件规格确定,圆柱镀银导电接触头定位块上设置有若干个用于检测圆柱镀银导电接触头精度的定位孔,镀银导电铜牌定位块上设置有若干个用于检测镀银导电铜牌精度的限位电镀槽。不仅结构简单,操作也简便,大大降低了产品的不良率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种三维位置测试装置,特别涉及一种ZVC零件三维定位测试装置
技术介绍
ZVC零件是断路器重要配件之一。其一端为圆柱镀银导电接触头,另一端为镀银导电铜牌。目前各厂家制作好ZVC零件后,都没有提供产品测试,就马上投入使用,产品的不良率非常高,在后续使用中出现非常多的问题。有鉴于此,本专利技术人深入研究,遂有本案产生。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构简单,使用方便,可对ZVC零件的精准度进行测试保证零件质量的ZVC零件三维定位测试装置。本技术的目的是通过如下技术方案来实现的:一种ZVC零件三维定位测试装置,包括基台,其特征在于:在基台上设置若干个圆柱镀银导电接触头定位块,若干个镀银导电铜牌定位块,所述的圆柱镀银导电接触头定位块与镀银导电铜牌定位块之间的距离依据所需检测的ZVC零件长度确定,所述的圆柱镀银导电接触头定位块上设置有若干个用于检测圆柱镀银导电接触头精度的定位孔,所述的镀银导电铜牌定位块上设置有若干个用于检测镀银导电铜牌精度的限位电镀槽。作为本技术的一种改进,所述的圆柱镀银导电接触头定位块为1个。作为本技术的再一改进,所述的镀银导电铜牌定位块为3个。作为本技术的再一改进,所述的圆柱镀银导电接触头定位块上设置有3个用于检测圆柱镀银导电接触头精度的定位孔。作为本技术的再一改进,所述的镀银导电铜牌定位块上设置有1个用于检测镀银导电铜牌精度的限位电镀槽。本技术所取得的有益效果:本技术的ZVC零件三维定位测试装置,包括基台,并在基台上设置若干个圆柱镀银导电接触头定位块和若干个镀银导电铜牌定位块,所述的圆柱镀银导电接触头定位块与镀银导电铜牌定位块之间的距离依据所需检测的ZVC零件规格确定,圆柱镀银导电接触头定位块上设置有若干个用于检测圆柱镀银导电接触头精度的定位孔,镀银导电铜牌定位块上设置有若干个用于检测镀银导电铜牌精度的限位电镀槽。检测的时候,把ZVC零件的圆柱镀银导电接触头插入圆柱镀银导电接触头定位块的定位孔上,把ZVC零件的镀银导电铜牌放入用于检测镀银导电铜牌精度的限位电镀槽上,只有当ZVC零件的圆柱镀银导电接触头尺寸与圆柱镀银导电接触头定位块的定位孔尺寸大小一致,及当ZVC零件镀银导电铜牌与镀银导电铜牌定位块上的限位电镀槽尺寸大小一致时,产品质量才合格,不仅结构简单,操作也简便,大大降低了产品的不良率。附图说明图1本技术立体结构示意图;图2为本技术产品使用状态结构示意图。具体实施方式为了进一步解释本技术的技术方案,下面结合附图,通过具体实施例来对本技术进行详细阐述:参见图1,本技术的一种ZVC零件三维定位测试装置,包括基台1,在基台1上设置一个圆柱镀银导电接触头定位块2,三个镀银导电铜牌定位块3,圆柱镀银导电接触头定位块2与镀银导电铜牌定位块3之间的距离依据所需检测的ZVC零件规格确定,圆柱镀银导电接触头定位块2上设置有3个用于检测圆柱镀银导电接触头精度的定位孔(图上未示),镀银导电铜牌定位块3上设置有一个用于检测镀银导电铜牌精度的限位电镀槽4。参见图2,检测的时候,把ZVC零件的圆柱镀银导电接触头6插入圆柱镀银导电接触头定位块的定位孔上,把ZVC零件的镀银导电铜牌7放入用于检测镀银导电铜牌精度的限位电镀槽4上,只有当ZVC零件的圆柱镀银导电接触头5尺寸与圆柱镀银导电接触头定位块的定位孔尺寸大小一致,及当ZVC零件镀银导电铜牌6与镀银导电铜牌定位块上的限位电镀槽4尺寸大小一致时,产品质量才合格,不仅结构简单,操作也简便,大大降低了产品的不良率。上述实施例和图式并非限定本技术的产品形态和式样,任何所属
的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰,皆应视为不脱离本技术的专利范畴。本文档来自技高网
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一种ZVC零件三维定位测试装置

【技术保护点】
一种ZVC零件三维定位测试装置,包括基台,其特征在于:在基台上设置若干个圆柱镀银导电接触头定位块,若干个镀银导电铜牌定位块,所述的圆柱镀银导电接触头定位块与镀银导电铜牌定位块之间的距离依据所需检测的ZVC零件长度确定,所述的圆柱镀银导电接触头定位块上设置有若干个用于检测圆柱镀银导电接触头精度的定位孔,所述的镀银导电铜牌定位块上设置有若干个用于检测镀银导电铜牌精度的限位电镀槽。

【技术特征摘要】
1.一种ZVC零件三维定位测试装置,包括基台,其特征在于:在基台上设置若干个圆柱镀银导电接触头定位块,若干个镀银导电铜牌定位块,所述的圆柱镀银导电接触头定位块与镀银导电铜牌定位块之间的距离依据所需检测的ZVC零件长度确定,所述的圆柱镀银导电接触头定位块上设置有若干个用于检测圆柱镀银导电接触头精度的定位孔,所述的镀银导电铜牌定位块上设置有若干个用于检测镀银导电铜牌精度的限位电镀槽。2.如权利要求1所述的ZVC零件三维定位测试装...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴宪姚兴銮
申请(专利权)人:厦门市湖里星光金属制品工业有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

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