一种LED光源制造技术

本实用新型专利技术适应于光源技术领域，提供了一种LED光源，包括基板，设置在所述基板上的LED晶片，以及连接所述基板与所述LED晶片的金线，所述基板包括散热部、以及电极部、以及设置在所述散热部及电极部之间的绝缘部，所述绝缘部设置有绝缘材料，所述散热部设置有LED晶片固定位，所述LED晶片底面通过涂覆固晶胶直接固定于所述散热部的LED晶片固定位；所述LED晶片外覆盖有硅胶。本实用新型专利技术实施例通过使用热电分离的基板与LED晶片进行焊接固定，基板的散热部和电极部通过绝缘部隔离，同时LED晶片直接安装于散热部，使得LED晶片的热量直接通过基板的散热部传导，散热效果好，光衰减少，光效提高，同时基板板材面积减少，适合远距离透光，减少了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于光源
，尤其涉及一种LED光源。
技术介绍
在照明领域中，由于LED照明具有节能、体积小、耐用等特点，已经在照明光源应用中越来越普及。现有的COB双色LED光源一般由沉金基板、芯片、金线等部件组成，由电流、电压控制可改变光源色温。然而，现有的沉金基板用于大功率光源时，由于沉金基板与LED晶片中间还间隔有一层绝缘层，导致散热效果差，光衰减变大，同时，需要加大板材面积用于散热，而板材加大后，光源聚光效果比较散，不适合远距离投光，同时成本增高。
技术实现思路
本技术实施例提供一种LED光源，旨在解决现有的沉金基板用于大功率光源时，由于沉金基板与LED晶片中间还间隔有一层绝缘层，导致散热效果差，光衰减变大，同时，需要加大板材面积用于散热，而板材加大后，光源聚光效果比较散，不适合远距离投光，同时成本增高的问题。本技术实施例是这样实现的，一种LED光源，包括基板，设置在所述基板上的LED晶片，以及连接所述基板与所述LED晶片的金线，其中，所述基板包括散热部、以及电极部、以及设置在所述散热部及电极部之间的绝缘部，所述绝缘部设置有绝缘材料，所述散热部设置有LED晶片固定位，所述LED晶片底面通过涂覆固晶胶直接固定于所述散热部的LED晶片固定位；所述LED晶片外覆盖有硅胶。进一步的，所述固晶胶材质为高粘度的纯硅。进一步的，所述固晶胶点涂的膏量在所述LED晶片高度的1/4到1/3位置。进一步的，所述LED晶片底面积的焊接面积不小于所述LED晶片的下底面面积。进一步的，所述基板材料为铝或者铜金属材料。进一步的，所述基板材料为1700AG铝板，所述铝板反光率为98％。进一步的，所述基板设置有两个出光面以及一个反光透镜。本技术实施例的LED光源，通过使用热电分离的基板与LED晶片进行焊接固定，基板的散热部和电极部通过绝缘部隔离，同时LED晶片直接安装于散热部，使得LED晶片的热量直接通过基板的散热部传导，散热效果好，光衰减少，光效提高，同时基板板材面积减少，适合远距离透光，减少了生产成本。附图说明图1是本技术实施例提供的LED光源剖面示意图；图2是本技术实施例提供的LED光源平面示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。还需要说明的是，本技术实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。参考图1和图2所示，本技术实施例提供的一种LED光源，包括基板1，设置在所述基板1上的LED晶片2，以及连接所述基板1与所述LED晶片2的金线3，其中，所述基板1包括散热部11、以及电极部12、以及设置在所述散热部11及电极部12之间的绝缘部13，所述绝缘部13设置有绝缘材料，所述散热部11设置有LED晶片固定位14，所述LED晶片2底面通过涂覆固晶胶4直接固定于所述散热部11的LED晶片固定位14；所述LED晶片外覆盖有硅胶5进行封装；由于使用热电分离的基板与LED晶片进行焊接固定，基板的散热部和电极部通过绝缘部隔离，同时LED晶片直接安装于散热部，使得LED晶片的热量直接通过基板的散热部传导，散热效果好，使用热电分离材料的基板相比于现有的沉金基板降低光源表面温度10-15度左右，提升了产品的可靠性，延长了产品的使用寿命，散热效果提升后使得光衰减少，光效提高，同时基板板材面积减少，适合远距离透光，减少了生产成本。在本技术实施例中，所述固晶胶材质为高粘度的纯硅，纯硅材质的固晶胶，具有胶粘强度高，同时耐热性和耐老化性优良。作为本技术的一个实施例，所述固晶胶点涂的膏量在所述LED晶片高度的1/4到1/3位置。在本技术实施例中，所述LED晶片底面积的焊接面积不小于所述LED晶片的下底面面积，以利于LED晶片的散热。在本技术实施例中，所述基板材料为铝或者铜金属材料。作为本技术的一个实施例，所述基板材料为1700AG铝板，所述铝板反光率为98％。作为本技术实施例中，所述基板设置有两个出光面以及一个反光透镜。本技术LED光源的具体工艺包括步骤：A使用热电分离基板板材；B)将LED晶片与基板板材进行焊接；C)对检测合格固晶后的LED晶片进行焊线；D)对基板板材进行硅胶封装；E)进行光色测试。本技术实施例降低了LED晶片的结温，使用导热性能好的基板板材上直接封装缩短的散热通道距离，提高了LED产品的寿命与可靠性，同时缩短了LED产品的制造周期，沉金板材串并结构是固定的，必须在客户下单后才知道串并结构，而热电分离板材则可提前备料，使LED灯产品的制造周期缩短到现有的LED灯产品封装制造周期的1/2以内。本技术实施例提供的LED光源，通过使用热电分离的基板与LED晶片进行焊接固定，基板的散热部和电极部通过绝缘部进行隔离，同时LED晶片直接安装于基板的散热部，使得LED晶片的热量直接通过基板的散热部传导，散热效果好，提高了产品的可靠性，同时光衰减少，光效提高，使用热电分离的基板，使得基板板材面积减少，减少了产品的生产成本。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED光源，包括基板，设置在所述基板上的LED晶片，以及连接所述基板与所述LED晶片的金线，其特征在于，所述基板包括散热部、以及电极部、以及设置在所述散热部及电极部之间的绝缘部，所述绝缘部设置有绝缘材料，所述散热部设置有LED晶片固定位，所述LED晶片底面通过涂覆固晶胶直接固定于所述散热部的LED晶片固定位；所述LED晶片外覆盖有硅胶。

【技术特征摘要】
1.一种LED光源，包括基板，设置在所述基板上的LED晶片，以及连接所述基板与所述LED晶片的金线，其特征在于，所述基板包括散热部、以及电极部、以及设置在所述散热部及电极部之间的绝缘部，所述绝缘部设置有绝缘材料，所述散热部设置有LED晶片固定位，所述LED晶片底面通过涂覆固晶胶直接固定于所述散热部的LED晶片固定位；所述LED晶片外覆盖有硅胶。2.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述固晶胶材质为高粘度的纯硅。3.根据权利要求2所述的LED光源，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦昌文，何志清，陈子平，
申请(专利权)人：深圳市德润达光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44