一种电器散热结构制造技术

本实用新型专利技术提出一种了电器散热结构，该种电器散热结构不仅散热效果好，而且占用空间比较小。本实用新型专利技术的电器散热结构包括壳体和设有发热元件的电路板，所述电路板安装于壳体内，关键在于所述壳体在对应发热元件的位置设有镂空部，壳体的外壁固定有金属的散热板；电路板在对应镂空部的位置涂抹有导热硅胶，所述导热硅胶的一端与散热板接触，另一端与电路板或发热元件接触，从而将发热元件的热量传导至散热板上。本实用新型专利技术通过通过增设金属散热板及在壳体特定位置处开设镂空部，可以将发热元件的热量直接导出至壳体外部的金属散热板上，大大改善了散热效果，且无需将电器壳体的空间增大，非常适合于对占用空间要求比较严格的电器的散热。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电器制造
，具体涉及到电器散热结构。
技术介绍
在很多电器中，例如说风扇的驱动器中，设有MOS管等发热量较大的电子元件，如果不能将产生的热量及时散发掉，就可能造成元件温度过高而失效。传统的电器都是利用壳体上的散热孔进行散热的，但是这种散热结构存在如下弊端：1、由于电器壳体内体积狭小，空气对流不明显，散热效果很差；2、散热孔有时没有对准和接近发热元件，这样发热元件所产生的热量首先会扩散并积聚在壳体内，而不是第一时间散发到壳体外，也会影响散热效果；3、设置过多的散热孔会影响壳体的结构强度，而将电器壳体的体积增大以改善散热的方式，并不适用那些对空间要求比较高的电器。
技术实现思路
本技术的目的是提出一种电器散热结构，该种电器散热结构不仅散热效果好，而且占用空间比较小，非常适合于对空间要求比较高的电器的散热。本技术的电器散热结构包括壳体和设有发热元件的电路板，所述电路板安装于壳体内，关键在于所述壳体在对应发热元件的位置设有镂空部，壳体的外壁固定有金属的散热板；电路板在对应镂空部的位置涂抹有导热硅胶，所述导热硅胶的一端与散热板接触，另一端与电路板或发热元件接触，从而将发热元件的热量传导至散热板上。在工作过程中，发热元件所散发的热量会经由导热硅胶传导至散热板上，由于散热板位于壳体外部，因此能很快地将热量散发掉，降低发热元件及电路板的温度。导热硅胶还具有绝缘的作用，可以避免电路板的短路危险。进一步地，所述散热板在对应镂空部的位置设有向壳体方向凸出的凸部，所述凸部穿过镂空部，凸部的端面与壳体的内侧壁平齐或者位于壳体内。上述凸部能够尽量减少散热板与电路板之间的距离，使得热量在沿着导热硅胶传导时的路径尽量短，这样就减少了将热量散发在壳体内的机会，从而改善散热的效果。进一步地，所述散热板与壳体的外壁之间设有散热间隙，散热板上设有与散热间隙相通的散热孔。外部空气可以由散热孔出入散热间隙，从散热板的两面带走散热板的热量，改善散热效果。具体来说，所述散热板设有凹部，所述凹部向远离壳体的方向凸出，所述凹部与壳体之间构成所述散热间隙。该凹部不仅形成了散热间隙，还提高了散热板的强度。进一步地，所述壳体的外壁设有间隔且突出的支撑部，所述支撑部的端部与散热板的内侧面相抵。支撑部能够对散热板进行支撑，提高散热结构的整体强度，且不会影响散热效果。本技术的电器散热结构通过增设金属散热板及在壳体特定位置处开设镂空部，可以将发热元件的热量直接导出至壳体外部的散热板上，大大改善了散热效果，且无需将电器壳体的空间增大，非常适合于对占用空间要求比较严格的电器的散热。附图说明图1是本技术的电器散热结构的剖视图。图2是本技术中的壳体的正视图。图3是本技术中的散热板的正视图。附图标示：1、壳体；2、电路板；3、发热元件；4、镂空部；5、散热板；6、凸部；7、导热硅胶；8、凹部；9、散热间隙；10、散热孔；11、支撑部；12、螺钉孔。具体实施方式下面对照附图，通过对实施实例的描述，对本技术的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理等作进一步的详细说明。实施例1：本实施例的电器以电扇驱动器为例（当然，上述电器也可以是其它具有发热元件的电器，而不局限于电扇驱动器），电扇驱动器具有壳体1和安装于壳体1内的电路板2，该电路板2的一端设有发热量较大的发热元件3。壳体1在对应发热元件3的位置设有镂空部4，发热元件3与镂空部4均设置于电路板2的同侧；当然，也可以将发热元件3与镂空部4分别设置于电路板2的两侧。壳体1的外壁固定有金属的散热板5，散热板5的边缘通过穿过螺钉孔12的螺钉与壳体1固定连接；散热板5在对应镂空部4的位置设有向壳体1方向凸出的凸部6，凸部6穿过镂空部4，凸部6的端面与壳体1的内侧壁平齐，当然，凸部6的端面也可以伸入至壳体1内。镂空部4的轮廓要略大于发热元件3的轮廓为宜。电路板2在对应镂空部4的位置涂抹有导热硅胶7，所述导热硅胶7的一端与散热板5的凸部6的端面接触，另一端与发热元件3接触，从而将发热元件3的热量传导至散热板5上。散热板5的中部设有凹部8，凹部8向远离壳体1的方向凸出，凹部8与壳体1之间构成散热间隙9；散热板5的两侧设有与散热间隙9相通的散热孔10。外部空气可以由散热孔10出入散热间隙9，从散热板5的两面带走散热板5的热量，改善散热效果。壳体1的外壁设有间隔且突出的支撑部11，支撑部11的端部与散热板5的内侧面相抵。支撑部11能够对散热板5进行支撑，提高散热结构的整体强度，且不会影响散热效果。在本实施例中，支撑部11是条状的，各支撑部11相互平行，并沿着壳体的宽度方向延伸（即图中的上下方向），这样可以引导气流在散热间隙内流过。在工作过程中，发热元件3所散发的热量会经由导热硅胶7传导至散热板5上，由于散热板5位于壳体1外部，因此能很快地将热量散发掉，降低发热元件3及电路板2的温度。导热硅胶7还具有绝缘的作用，可以避免电路板2的短路危险。凸部6能够尽量减少散热板5与电路板2之间的距离，使得热量在沿着导热硅胶7传导时的路径尽量短，这样就减少了将热量散发在壳体1内的机会，从而改善散热的效果。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电器散热结构，包括壳体和设有发热元件的电路板，所述电路板安装于壳体内，其特征在于所述壳体在对应发热元件的位置设有镂空部，壳体的外壁固定有金属的散热板；电路板在对应镂空部的位置涂抹有导热硅胶，所述导热硅胶的一端与散热板接触，另一端与电路板或发热元件接触，从而将发热元件的热量传导至散热板上。

【技术特征摘要】
1.一种电器散热结构，包括壳体和设有发热元件的电路板，所述电路板安装于壳体内，其特征在于所述壳体在对应发热元件的位置设有镂空部，壳体的外壁固定有金属的散热板；电路板在对应镂空部的位置涂抹有导热硅胶，所述导热硅胶的一端与散热板接触，另一端与电路板或发热元件接触，从而将发热元件的热量传导至散热板上。2.根据权利要求1所述的电器散热结构，其特征在于所述散热板在对应镂空部的位置设有向壳体方向凸出的凸部，所述凸部穿过镂空部，凸部的...

【专利技术属性】
技术研发人员：阮国永，
申请(专利权)人：广东顺德量磁电气有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44