虚拟SIM卡的实现系统及移动终端技术方案

本实用新型专利技术属于通信技术领域，尤其涉及一种虚拟SIM卡的实现方法、该虚拟SIM卡的实现装置、该虚拟SIM卡的实现系统以及移动终端。该移动终端包括主板以及通过贴片集成方式电性连接于所述主板上的虚拟SIM卡芯片。该移动终端通过将所述虚拟SIM卡芯片通过贴片集成的方式电性连接于所述主板上，从而无需使用卡托或者卡座即可实现SIM卡的功能，保证了所述移动终端整机的整体性，并且不会存在因为需要开设卡托孔而造成防水问题，避免了因为卡座或者卡座中弹片接触不良而无法识别SIM卡的问题，通过大大减少了移动终端的布板面积，提升了移动终端的生产效率和品质。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于通信
，尤其涉及一种虚拟SIM卡的实现系统以及移动终端。
技术介绍
目前，手机大多使用插拔式或掀盖式SIM(SubscriberIdentificationModule，中文为客户识别模块))卡座或卡托式SIM卡座来固定SIM卡。其中一体机上普遍采用的卡托式SIM卡座结构，而且必须在整机相应地方开卡托孔，这样势必破坏整机的整体性，在其对应卡托处存在间隙，牺牲了整机的防水性能及整机的结构强度；另外，卡托式SIM卡在实际生产过程中由于制造公差影响存在卡托刮手、下陷、色差等，插拔式或掀盖式SIM卡座由于其弹片接触不良生产中时有发生不识SIM等问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种虚拟SIM卡的实现系统，通过将虚拟SIM卡芯片集成在移动终端的主板上，旨在解决现有技术中采用卡托式或者卡座式SIM卡破坏整机的整体性、具有防水不良以及由于与弹片接触不良而发生无法识别SIM卡的技术问题。本技术是这样实现的，一种移动终端，包括主板以及通过贴片集成方式电性连接于所述主板上的虚拟SIM卡芯片。进一步地，所述虚拟SIM卡芯片设有多个用于数据传输的引脚，所述主板设有与各所述引脚相对应且相连接的焊盘。本技术还提供了一种虚拟SIM卡的实现系统，包括：移动终端，所述移动终端包括主板以及通过贴片集成方式电性连接于所述主板上的虚拟SIM卡芯片；读卡装置，所述读卡装置与所述移动终端信号连接；外置SIM卡，插设于所述读卡装置内并存储有SIM卡数据信息，所述移动终端识别所述外置SIM卡中的SIM卡数据信息并将所述SIM卡数据信息复制到所述虚拟SIM卡芯片中。进一步地，所述虚拟SIM卡芯片设有多个用于数据传输的引脚，所述主板设有与各所述引脚相对应且相连接的焊盘。进一步地，所述SIM卡的实现系统还包括信号连接于所述读卡装置与所述移动终端之间的数据线。进一步地，所述移动终端设有USB接口，所述数据线设有与所述USB接口相互插接以实现所述读卡装置与所述移动终端信号连接的USB插头。本技术相对于现有技术的技术效果是：该移动终端通过将所述虚拟SIM卡芯片通过贴片集成的方式电性连接于所述主板上，从而无需使用卡托或者卡座即可实现SIM卡的功能，保证了所述移动终端整机的整体性，并且不会存在因为需要开设卡托孔而造成防水问题，避免了因为卡座或者卡座中弹片接触不良而无法识别SIM卡的问题，通过大大减少了移动终端的布板面积，提升了移动终端的生产效率和品质。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的虚拟SIM卡芯片设置于主板上的结构图；图2是本技术实施例提供的虚拟SIM卡实现系统的结构图；图3是本技术实施例提供的虚拟SIM卡的实现装置的结构框图；图4是本技术实施例提供的虚拟SIM卡的区域划分框图。附图标记说明：10移动终端20读卡装置12主板30数据线14虚拟SIM卡芯片32USB插头140引脚62检测模块40信息识别模块64第一复制模块50初始化模块66提示模块60信息复制模块68第二复制模块具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。请参照图1和图2，本技术实施例提供的移动终端10包括主板以及通过贴片集成方式电性连接于所述主板12上的虚拟SIM卡芯片14。本技术实施例提供的移动终端10通过将所述虚拟SIM卡芯片14通过贴片集成的方式电性连接于所述主板12上，从而无需使用卡托或者卡座即可实现SIM卡的功能，保证了所述移动终端10整机的整体性，并且不会存在因为需要开设卡托孔而造成防水问题，避免了因为卡座或者卡座中弹片接触不良而无法识别SIM卡的问题，通过大大减少了移动终端10的布板面积，提升了移动终端10的生产效率和品质。可以理解地，所述虚拟SIM卡芯片14为可以写入SIM卡数据信息并存放该SIM卡数据信息的SIM卡IC芯片。请参照图1和图2，进一步地，所述虚拟SIM卡芯片14设有多个用于数据传输的引脚140，所述主板12设有与各所述引脚140相对应且相连接的焊盘(未图示)。通过将所述虚拟SIM卡芯片14的引脚140电性连接于所述主板12的焊盘上，以实现所述虚拟SIM卡芯片14与所述主板12的电性连接。优选地，所述焊盘为所述主板12在电路设计是预留的与所述虚拟SIM卡芯片14的引脚140相对应的裸露的所述焊盘，更优地，所述焊盘为铜焊盘，其他实施例中，所述焊盘也可以其他导电材料。在该实施例中，所述虚拟SIM卡芯片14贴片设置于所述主板12上时，通过钢网在所述主板12的焊盘上刷锡膏，然后利用SMT设备将所述虚拟SIM卡芯片14的引脚140与所述焊盘相对应贴合在一起，以使所述虚拟SIM卡芯片14与所述主板12的电路连接导通。请参照图1和图2，本技术实施例提供的虚拟SIM卡的实现系统包括移动终端10、与所述移动终端10连接的读卡装置20和外置SIM卡。所述移动终端10包括主板12以及通过贴片集成方式电性连接于所述主板12上的虚拟SIM卡芯片14。所述读卡装置20与所述移动终端10信号连接。所述外置SIM卡(未图示)用于插设于所述读卡装置20内并存储有SIM卡数据信息，所述移动终端10识别所述外置SIM卡中的SIM卡数据信息并将所述SIM卡数据信息复制到所述虚拟SIM卡芯片14中。本技术实施例提供的虚拟SIM卡的实现系统中的移动终端10通过将所述虚拟SIM卡芯片14本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移动终端，其特征在，包括主板以及通过贴片集成方式电性连接于所述主板上的虚拟SIM卡芯片。

【技术特征摘要】
1.一种移动终端，其特征在，包括主板以及通过贴片集成方式电性连接于所述主板上的虚拟SIM卡芯片。2.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述虚拟SIM卡芯片设有多个用于数据传输的引脚，所述主板设有与各所述引脚相对应且相连接的焊盘。3.一种虚拟SIM卡的实现系统，其特征在于，包括：移动终端，所述移动终端包括主板以及通过贴片集成方式电性连接于所述主板上的虚拟SIM卡芯片；读卡装置，所述读卡装置与所述移动终端信号连接；外置SIM卡，插设于所述读卡装置内并存储有SIM卡数据信息，所述移动终端识别所述外置SI...

【专利技术属性】
技术研发人员：周新权，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44