用于对晶圆进行检测的装置和方法以及制备硅晶片的方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了用于对晶圆进行检测的装置和方法以及制备硅晶片的方法，该装置包括：基座；晶圆固定部件，所述晶圆固定部件设置在所述基座上且用于固定待检测的晶圆；第一激光发射部件，所述第一激光发射部件设置在所述基座上，并且适于朝向所述待检测的晶圆的背面上的缺陷发射激光；以及第二激光发射部件，所述第二激光发射部件设置在所述基座上，适于朝向所述待检测的晶圆的正面发射激光，并且所述第二激光发射部件和所述第一激光发射部件的发射光路重叠。由此，根据本发明专利技术实施例的用于对晶圆进行检测的装置可以实现背面异常晶圆的正面定位，从而可以排除产品品质的不安全隐患，并且有效避免产品浪费。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体
，具体而言，本专利技术涉及一种用于对晶圆进行检测的装置和方法以及制备硅晶片的方法。
技术介绍
半导体产品往往是经过晶圆制造，检验，切割，封装等流程制备得到的。许多报道提到晶圆制造需要进行背面金属化，即晶圆背面为一整片无差异的金属层，晶圆正面为产品的结构图形和切割图案。而晶圆背面的金属层，往往存在不同类型、不同程度的异常，这些异常或者已经证明对产品有影响或无法证明。但是目前对于这些背面异常的晶圆，由于无法在正面定位，故而对这些晶圆的处理办法都只能是以一定的异常比例放行或判为不合格品。然而对于背面异常晶圆放行，会给产品带来品质隐患，带来不可预知的风险。而如果只因晶圆背面局部的异常而整片拒收则造成产品浪费，导致正常产品报废，产品成本提高。因此，对背面异常的晶圆进行检测的技术亟待研究。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种用于对晶圆进行检测的装置和方法以及制备硅晶片的方法，该装置可以实现背面异常晶圆的正面定位，从而可以排除产品品质的不安全隐患。在本专利技术的第一方面，本专利技术提出了一种用于对晶圆进行检测的装置。根据本专利技术的实施例，该装置包括：基座；晶圆固定部件，所述晶圆固定部件设置在所述基座上且用于固定待检测的晶圆；第一激光发射部件，所述第一激光发射部件设置在所述基座上，并且适于朝向所述待检测的晶圆的背面上的缺陷发射激光；以及第二激光发射部件，所述第二激光发射部件设置在所述基座上，适于朝向所述待检测的晶圆的正面发射激光，并且所述第二激光发射部件和所述第一激光发射部件的发射光路重叠。由此，根据本专利技术实施例的用于对晶圆进行检测的装置可以实现背面异常晶圆的正面定位，从而可以排除产品品质的不安全隐患，并且有效避免产品浪费。在本专利技术的第二方面，本专利技术提出了一种用于对晶圆进行检测的方法。根据本专利技术的实施例，该方法包括：(1)朝向待检测的晶圆的背面的缺陷位点发射第一激光，朝向所述待检测的晶圆的正面发射第二激光，其中，所述第一激光和第二激光的光路重叠；以及(2)在所述晶圆的正面与所述第二激光的交点处进行标记。由此，根据本专利技术实施例的用于对晶圆进行检测的方法可以实现背面异常晶圆的正面标记，从而可以排除产品品质的不安全隐患。在本专利技术的第三方面，本专利技术提出了一种制备硅晶片的方法。根据本专利技术的实施例，该方法包括：提供晶圆；对所述晶圆进行检测；剔除所述晶圆上被标记的区域；以及对剔除标记区域晶粒的晶圆进行切割，以便获得多个硅晶片，其中，对所述晶圆进行检测是利用上述所述的用于对晶圆进行检测的方法进行的。由此，根据本专利技术实施例的制备硅晶片的方法可以制备得到具有优良品质的硅晶片产品，并且有效避免了原料的浪费。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本专利技术一个实施例的用于对晶圆进行检测的装置结构示意图；图2是根据本专利技术再一个实施例的用于对晶圆进行检测的装置结构示意图；图3是根据本专利技术又一个实施例的用于对晶圆进行检测的装置结构示意图；图4是根据本专利技术又一个实施例的用于对晶圆进行检测的装置结构示意图；图5是根据本专利技术又一个实施例的用于对晶圆进行检测的装置结构示意图；图6是根据本专利技术一个实施例的制备硅晶片的方法的流程示意图。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。在本专利技术的一个方面，本专利技术提出了一种用于对晶圆进行检测的装置。根据本专利技术的实施例，参考图1，该装置包括：基座100、晶圆固定部件200、第一激光发射部件300和第二激光发射部件400，其中，晶圆固定部件200设置在基座100上且用于固定待检测的晶圆500；第一激光发射部件300设置在基座100上，并且适于朝向待检测的晶圆500的背面上的缺陷发射激光；第二激光发射部件400设置在基座100上，适于朝向待检测的晶圆500的正面发射激光，并且第二激光发射部件400和第一激光发射部件300的发射光路重叠。需要说明的是，“晶圆的背面”为晶圆上金属化的一面，即晶圆上具有金属层的一面，“晶圆的正面”指相对于晶圆背面的一面。专利技术人发现，通过在待检测晶圆的背面和正面上设置光路重叠的第一激光发射部件和第二激光发射部件，当第一激光发射部件朝向待检测的晶圆的背面上的缺陷发射激光，则第二激光发射部件正好朝向待检测的晶圆的背面缺陷区域对应的正面发射激光，由此可以实现背面异常晶圆的正面定位，从而可以排除产品品质的不安全隐患，并且有效避免产品浪费。下面参考图2对本专利技术实施例的用于对晶圆进行检测的装置进行详细描述。根据本专利技术的实施例，用于对晶圆进行检测的装置包括：基座100：根据本专利技术的实施例，基座100的材质并不受特别限制，本领域技术人员可以根据稳定性的需要进行选择，根据本专利技术的一个实施例，基座100的材质可以为铝、铝合金和碳素钢等。晶圆固定部件200：根据本专利技术的实施例，晶圆固定部件200设置在基座100上，且适于固定待检测的晶圆500。根据本专利技术的具体实施例，晶圆固定部件20本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于对晶圆进行检测的装置，其特征在于，包括：基座；晶圆固定部件，所述晶圆固定部件设置在所述基座上且用于固定待检测的晶圆；第一激光发射部件，所述第一激光发射部件设置在所述基座上，并且适于朝向所述待检测的晶圆的背面上的缺陷发射激光；以及第二激光发射部件，所述第二激光发射部件设置在所述基座上，适于朝向所述待检测的晶圆的正面发射激光，并且所述第二激光发射部件和所述第一激光发射部件的发射光路重叠。

【技术特征摘要】
1.一种用于对晶圆进行检测的装置，其特征在于，包括：基座；晶圆固定部件，所述晶圆固定部件设置在所述基座上且用于固定待检测的晶圆；第一激光发射部件，所述第一激光发射部件设置在所述基座上，并且适于朝向所述待检测的晶圆的背面上的缺陷发射激光；以及第二激光发射部件，所述第二激光发射部件设置在所述基座上，适于朝向所述待检测的晶圆的正面发射激光，并且所述第二激光发射部件和所述第一激光发射部件的发射光路重叠。2.根据权利要求1所述的用于对晶圆进行检测的装置，其特征在于，所述第一激光发射部件与所述第二激光发射部件可移动地设置在所述基座上。3.根据权利要求1所述的用于对晶圆进行检测的装置，其特征在于，进一步包括：固定连杆，所述固定连杆分别连接所述第一激光发射部件和所述第二激光发射部件。4.根据权利要求1所述的用于对晶圆进行检测的装置，其特征在于，进一步包括：第一滑轨和第二滑轨，所述第一滑轨和所述第二滑轨分别设置所述基座上；第一手柄，所述第一手柄的一端可移动地设置在所述第一滑轨中，所述第一手柄的另一端与所述第一激光发射部件相连；以及第二手柄，所述第二手柄的一端可移动地设置在所述第二滑轨中，所述第二手柄的另一端与所述第二激光发射部件相连。5.根据权利要求4所述的用于对晶圆进行检测的装置，其特征在于，所述第一激光发射部件可移动地设置在所述第一手柄上，所述第二激光发射部件与可移动地设置在所述第二手柄上。6.根据权利要求4所述的用于对晶圆进行检测的装置，其特征在于，所述第一滑轨和所述第二滑轨分别与所述待检测的晶圆平行。7.根据权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：张梁花，吴海平，钟观发，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44