电子装置机壳以及在电子装置机壳上形成耳挂结构的方法制造方法及图纸

一种电子装置机壳以及在电子装置机壳上形成耳挂结构的方法。该电子装置机壳包括：一底壳体、多个侧壳体、一第一耳挂结构以及一第二耳挂结构；该多个侧壳体连接该底壳体；该第一耳挂结构设于其中一侧壳体，该第一耳挂结构包括：一第一顶板、一第一支撑板、一第一孔洞以及一第一拱桥件；该第一支撑板连接该第一顶板；该第一孔洞设于该第一顶板；该第一拱桥件支撑该第一顶板；该第二耳挂结构设于该底壳体，该第二耳挂结构包括：一第二顶板以及一第二支撑板；该第二支撑板包括一第二主支撑板和至少一第二侧支撑板，该第二主支撑板连接该第二顶板，该至少一第二侧支撑板连接该第二主支撑板并支撑该第二顶板。本发明专利技术可以制造出可承受高压的耳挂结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子装置机壳以及在电子装置机壳上形成耳挂结构的方法，特别是一种具有可承受高压的耳挂结构的电子装置机壳以及在电子装置机壳上形成具有可承受高压的耳挂结构的方法。
技术介绍
在现代社会中，电子装置如计算机或屏幕可以提供相当的方便性和娱乐性，因此消费者常会在住家或办公室里，摆设并使用该些电子装置。一般的电子装置具有机壳和电路板，机壳上设有耳挂结构，耳挂结构用以供螺丝锁固住电路板，以使电路板稳定地和机壳结合。传统的耳挂结构是由机壳上剪裁出一长方形的薄片，并折弯该薄片，使得部分薄片垂直机壳而形成一支撑板，另一部分薄片平行于机壳而形成一顶板，且顶板垂直地连接支撑板，顶板设有一螺丝孔；藉此，螺丝可以穿过顶板的螺丝孔和电路板以进行锁固，使得电路板和耳挂结构的顶板结合。然而，若是在锁固螺丝时，施加太大的力量，则很容易使得顶板或支撑板的薄片变形，而影响机壳的整体结构强度，或是使得电路板容易晃动而无法稳固地和机壳结合。因此，有必要提供一种新的电子装置的机壳，其具有可承受高压的耳挂结构。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种电子装置机壳，其具有可承受高压的耳挂结构。为达到上述的目的，本专利技术的一种电子装置机壳包括：一底壳体、多个侧壳体、一第一耳挂结构以及一第二耳挂结构；该多个侧壳体连接该底壳体；该第一耳挂结构设于其中一侧壳体，该第一耳挂结构包括：一第一顶板、一第一支撑板、一第一孔洞以及一第一拱桥件；该第一支撑板连接该第一顶板；该第一孔洞设于该第一顶板；该第一拱桥件支撑该第一顶板；该第二耳挂结构设于该底壳体，该第二耳挂结构包括：一第二顶板以及一第二支撑板；该第二支撑板包括一第二主支撑板和至少一第二侧支撑板，该第二主支撑板连接该第二顶板，该至少一第二侧支撑板连接该第二主支撑板并支撑该第二顶板。根据本专利技术的一实施例，电子装置机壳还包括一第三耳挂结构，第三耳挂结构设于相邻的任两个侧壳体的交界处，第三耳挂结构包括一第三顶板、一第三孔洞和一第三拱桥件。第三顶板连接相邻的任两个侧壳体之中的一侧壳体。第三孔洞设于第三顶板。第三拱桥件连接于相邻的任二侧壳体之中的另一侧壳体，并支撑第三顶板。根据本专利技术的一实施例，电子装置机壳还包括一第四耳挂结构，第四耳挂结构设于其中一侧壳体和底壳体的交界处，第四耳挂结构包括一第四顶板、一第四支撑板和一第四孔洞。第四顶板连接侧壳体。第四支撑板连接第四顶板和底壳体。第四孔洞设于第四顶板。根据本专利技术的一实施例，其中第二耳挂结构还包括一第二孔洞，第二孔洞位于第二顶板。根据本专利技术的一实施例，其中第一耳挂结构还包括一第一加强筋，第一加强筋设于第一支撑板。根据本专利技术的一实施例，其中第一耳挂结构还包括一第一防呆件，第一防呆件设于第一顶板。根据本专利技术的一实施例，其中第二耳挂结构还包括一第二加强筋，第二加强筋设于第二主支撑板。根据本专利技术的一实施例，其中第三耳挂结构还包括一第三防呆件，第三防呆件设于第三顶板。根据本专利技术的一实施例，其中第一顶板、第二顶板、第三顶板和第四顶板与底壳体之间的距离介于15毫米(公厘)至35毫米之间。根据本专利技术的一实施例，其中底壳体和侧壳体的厚度介于0.38毫米至0.52毫米之间。本专利技术的另一主要目的在于提供一种在电子装置机壳上形成耳挂结构的方法，其可用以制造出可承受高压的耳挂结构。为达到上述的目的，本专利技术的在电子装置机壳上形成耳挂结构的方法应用于一电子装置机壳，该电子装置机壳包括一底壳体和多个侧壳体，多个侧壳体连接该底壳体，该形成电子装置机壳的耳挂结构的方法包括：切割其中一侧壳体以形成一第一板材；折弯该第一板材，使该第一板材垂直该侧壳体；切割弯曲处的该第一板材，以形成一第一顶板和一第一支撑板，其中该第一顶板连接该第一支撑板，该第一支撑板连接该侧壳体；折弯该第一顶板，使该第一顶板垂直该第一支撑板；在该第一顶板上穿孔，以形成一第一孔洞；冲压位于该第一顶板之下的位置的该侧壳体，以形成一第一拱桥件，其中该第一拱桥件支撑该第一顶板，藉此，形成一第一耳挂结构；切割该底壳体以形成一第二板材；折弯该第二板材，使该第二板材垂直该底壳体；切割该第二板材，以形成一第二顶板和一第二支撑板，其中该第二支撑板包括一第二主支撑板和至少一第二侧支撑板，该第二主支撑板连接该第二顶板和该底壳体，该至少一第二侧支撑板连接该第二主支撑板；折弯该第二顶板，使该第二顶板垂直该第二主支撑板；折弯该至少一第二侧支撑板，使该至少一第二侧支撑板支撑该第二顶板；以及形成一第二耳挂结构。根据本专利技术的一实施例，在电子装置机壳上形成耳挂结构的方法还包括：在相邻的任两个侧壳体的交界处，切割其中一侧壳体以形成一第三板材；折弯第三板材，使第三板材垂直其中一侧壳体以形成一第三顶板；在第三顶板上穿孔，以形成一第三孔洞；以及冲压位于第三顶板之下的位置的另一侧壳体，以形成一第三拱桥件，其中第三拱桥件支撑第三顶板，藉此，形成一第三耳挂结构。根据本专利技术的一实施例，在电子装置机壳上形成耳挂结构的方法还包括：在其中一侧壳体和底壳体的交界处，切割其中一侧壳体和底壳体以形成一第四板材；折弯第四板材，使一部分的第四板材垂直底壳体以形成一第四支撑板，另一部分的第四板材垂直其中一侧壳体以形成一第四顶板，其中第四顶板连接其中一侧壳体，第四支撑板连接第四顶板和底壳体；以及在第四顶板上穿孔，以形成一第四孔洞，藉此，形成一第四耳挂结构。根据本专利技术的一实施例，在电子装置机壳上形成耳挂结构的方法还包括：冲压第一支撑板，以形成一第一加强筋。根据本专利技术的一实施例，其中在形成一第二耳挂结构的步骤中，还包括在第二顶板上穿孔，以形成一第二孔洞。根据本专利技术的一实施例，在电子装置机壳上形成耳挂结构的方法还包括：切割第一顶板，以形成一第一防呆片；以及折弯第一防呆片以形成一第一防呆件。根据本专利技术的一实施例，在电子装置机壳上形成耳挂结构的方法还包括：冲压第二主支撑板，以形成一第二加强筋。根据本专利技术的一实施例，在电子装置机壳上形成耳挂结构的方法还包括：切割第三顶板，以形成一第三防呆片；以及折弯第三防呆片以形成一第三防呆件。藉由本专利技术的在电子装置机壳上形成耳挂结构的方法，可以制造出可承受高压的耳挂结构，且本专利技术的第一耳挂结构、第二耳挂结构、第三耳挂结构和第四耳挂结构，都是由电子装置机壳本身的壳体所切割出的板材而制成，因此本专利技术的各个耳挂结构皆不会增加额外的材料成本。另外，本专利技术的电子装置机壳的厚度介于0.38毫米至0.52毫米之间，其比传统的机壳厚度(0.6毫米)更为轻薄，因此，本专利技术的电子装置机壳可以用以制造出整体重量更为轻巧的电子装置，其具有更佳的市场竞争力。另外，本专利技术的第一耳挂结构、第二耳挂结构、第三耳挂结构和第四耳挂结构可以将电路板撑起，以避免电路板碰触到底壳体而使电路板上的电子组件刮伤或损毁。最后，藉由本专利技术的在电子装置机壳上形成耳挂结构的方法，所制造出的耳挂结构，可供组装人员以垂直底壳体的方向，轻松地进行组装或拆卸，因此可以节省组装的时间和成本。附图说明图1是本专利技术的一实施例的电子装置机壳的示意图。图2A是本专利技术的一实施例的切割侧壳体以形成第一板材的示意图。图2B是本专利技术的一实施例的折弯第一板材的示意图。图2C是本专利技术的一实施例的切割弯曲处的第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置机壳，该电子装置机壳包括：一底壳体；多个侧壳体，该多个侧壳体连接该底壳体；一第一耳挂结构，该第一耳挂结构设于其中一侧壳体，该第一耳挂结构包括：一第一顶板；一第一支撑板，该第一支撑板连接该第一顶板；一第一孔洞，该第一孔洞设于该第一顶板；以及一第一拱桥件，该第一拱桥件支撑该第一顶板；以及一第二耳挂结构，该第二耳挂结构设于该底壳体，该第二耳挂结构包括：一第二顶板；以及一第二支撑板，该第二支撑板包括一第二主支撑板和至少一第二侧支撑板，该第二主支撑板连接该第二顶板，该至少一第二侧支撑板连接该第二主支撑板并支撑该第二顶板。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置机壳，该电子装置机壳包括：一底壳体；多个侧壳体，该多个侧壳体连接该底壳体；一第一耳挂结构，该第一耳挂结构设于其中一侧壳体，该第一耳挂结构包括：一第一顶板；一第一支撑板，该第一支撑板连接该第一顶板；一第一孔洞，该第一孔洞设于该第一顶板；以及一第一拱桥件，该第一拱桥件支撑该第一顶板；以及一第二耳挂结构，该第二耳挂结构设于该底壳体，该第二耳挂结构包括：一第二顶板；以及一第二支撑板，该第二支撑板包括一第二主支撑板和至少一第二侧支撑板，该第二主支撑板连接该第二顶板，该至少一第二侧支撑板连接该第二主支撑板并支撑该第二顶板。2.如权利要求1所述的电子装置机壳，还包括一第三耳挂结构，该第三耳挂结构设于相邻的任两个侧壳体的交界处，该第三耳挂结构包括：一第三顶板，该第三顶板连接该相邻的任两个侧壳体之中的一侧壳体；一第三孔洞，该第三孔洞设于该第三顶板；以及一第三拱桥件，该第三拱桥件连接于该相邻的任两个侧壳体中的另一侧壳体，并支撑该第三顶板。3.如权利要求2所述的电子装置机壳，还包括一第四耳挂结构，该第四耳挂结构设于其中一侧壳体和该底壳体的交界处，该第四耳挂结构包括：一第四顶板，该第四顶板连接该侧壳体；一第四支撑板，该第四支撑板连接该第四顶板和该底壳体；以及一第四孔洞，该第四孔洞设于该第四顶板。4.如权利要求3所述的电子装置机壳，其中该第二耳挂结构还包括一第二孔洞，该第二孔洞位于该第二顶板。5.如权利要求4所述的电子装置机壳，其中该第一耳挂结构还包括一第一加强筋，该第一加强筋设于该第一支撑板。6.如权利要求5所述的电子装置机壳，其中该第一耳挂结构还包括一第一防呆件，该第一防呆件设于该第一顶板。7.如权利要求6所述的电子装置机壳，其中该第二耳挂结构还包括一第二加强筋，
\t该第二加强筋设于该第二主支撑板。8.如权利要求7所述的电子装置机壳，其中该第三耳挂结构还包括一第三防呆件，该第三防呆件设于该第三顶板。9.如权利要求8所述的电子装置机壳，其中该第一顶板、该第二顶板、该第三顶板和该第四顶板与该底壳体之间的距离介于15毫米至35毫米之间。10.如权利要求9所述的电子装置机壳，其中该底壳体和该侧壳体的厚度介于0.38毫米至0.52毫米之间。11.一种在电子装置机壳上形成耳挂结构的方法，该在电子装置机壳上形成耳挂结构的方法应用于一电子装置机壳，该电子装置机壳包括一底壳体和多个侧壳体，多个侧壳体连接该底壳体，该形成电子装置机壳的耳挂结构的方法包括：切割其中一侧壳体以形成一第一板材；折弯该第一板材，使该第一板材垂直该侧壳体；切割弯曲处的该第一板材，以形成一第一顶板和一第一支撑板，其中该第一顶板连接该第一支撑板，该第一支撑板连接该侧壳体；折弯该第一顶板，使该第...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐妙春，丁小泉，周男增，李纪涛，
申请(专利权)人：纬创资通中山有限公司，纬创资通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44