一种手机内部制冷装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种手机内部制冷装置，包括控制器、温度传感器和制冷系统，温度传感器将检测的温度数据传递至控制器，控制器对数据处理后发出控制信号至制冷系统，制冷系统包括散热风扇和半导体制冷模块，所述的散热风扇与控制器连接，所述的控制器与半导体制冷模块连接。所述的半导体制冷模块包括制冷半导体和开关模块，所述的半导体制冷模块包括吸热金属、散热金属和PN结，所述的吸热金属和散热金属通过PN结连接，所述的控制器控制开关模块闭合使半导体制冷模块中的PN结、吸热金属、散热金属和手机电源形成闭合回路。本实用新型专利技术的结构简单，能够有效的将手机内部的热量散出。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种制冷装置，特别涉及一种用于手机内部制冷装置。
技术介绍
目前的手机，尤其是智能手机，其作为通讯及娱乐工具，已经与人们的日常生活密不可分。但其存在如下缺陷：随着其功能的不断丰富，其处理器芯片的处理速度及性能也在不断提高，随之而来的是处理器芯片的能耗越来越大，所产生的热量越来越高，特别是在充电和语音通话过程中功耗很大、发热严重，如果不能及时将手机内部的热量散发出去，将影响手机的整体性能，甚至烧坏手机内部的芯片，而且很有可能对人体造成不必要的危害。手机内部产生的热量同时会传递到手机外壳上，使用户在使用手机的过程中可能会因手机外壳的高温而心存顾虑，无法放心使用。现有技术通常采用在手机内部设置散热风扇的方式，通过风扇吹出的风对着CPU模块，通过风冷的方式对手机CPU模块进行散热，但这种散热方式并不能高效的完成散热，因此现有技术的手机散热装置不能够满足手机的使用需求。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种手机内部散热装置，该装置能够有效的完成散热。为了达到上述目的，本技术包括控制器、温度传感器和制冷系统，所述的温度传感器将检测的温度数据传递至控制器，所述的控制器对数据处理后发出控制信号至制冷系统，其特征在于：所述的制冷系统包括散热风扇和半导体制冷模块，所述的散热风扇与控制器连接，所述的控制器与半导体制冷模块连接。所述的半导体制冷模块包括制冷半导体和开关模块，所述的半导体制冷模块包括吸热金属、散热金属和PN结，所述的吸热金属和散热金属通过PN结连接，所述的控制器开关模块闭合使半导体制冷模块中的PN结、吸热金属、散热金属和手机电源形成闭合回路。所述的散热风扇包括电机与设置在电机轴上的扇页，所述的控制器控制电机的转动，所述的散热风扇设置在保护结构内部。所述的保护结构为铝制镂空的保护壳结构，所述的散热风扇包围在保护结构内部。在手机上设置用于散热风扇散热的散热孔。优选地，所述的散热孔设置在手机顶端的上侧面。所述的控制器与手机内部的振动器单元连接。本技术的优点在于能够通过风冷和半导体两种方式对手机内部的发热单元进行散热，有效的阻止手机内部温度的上升，保护手机在安全的温度范围内。附图说明下面将结合附图对本技术做进一步描述。图1为本技术所述的一种手机内部制冷装置结构示意图。图中的附图标记分别为：1.控制器；2.温度传感器；3.散热风扇；4.开关模块；5.制冷半导体；6.手机电源；7.振动器单元；8.半导体制冷模块。具体实施方式如图1所示，本技术包括控制器1、温度传感器2和制冷系统，温度传感器2将检测的温度数据传递至控制器1，控制器1对数据处理后发出控制信号至制冷系统，制冷系统包括散热风扇3和半导体制冷模块8，当温度数据达到 控制内部设定的阈值时，控制器1控制散热风扇3运行，散热风扇的出风一侧对着手机CPU模块，通过空气的流通达到散热的目的；进一步的控制器1控制半导体制冷模块8工作，通过半导体的帕尔帖原理实现手机内部的散热。为了更好地完成散热，手机内部设置制冷导管，制冷导管也成为热导管，是一汇总具有快速均热特性的特殊材料制成的中空金属管体，具有良好的导热特性，热导管基本上是一内含有动流体的封闭腔体，藉由腔体内作动流体持续循环的液汽二相变化，及汽、液流体于吸热端及放热端间汽往液返的对流，使腔体表面呈现快速均温的特性而达到传热的目的，其属于现有技术不作详细说明，制冷导管一端设置在手机CPU发热处，另一端设置在远离手机CPU模块的地方，通过热导管的均热特性将CPU处发热严重的热量通过高效导热的导热管传递至温度较低处，及时缓解CPU处的发热，保护手机。半导体制冷模块8包括制冷半导体5和开关模块4，半导体制冷模块8包括吸热金属、散热金属和PN结，吸热金属和散热金属通过PN结连接，控制器1控制开关模块4闭合使制冷半导体5中的PN结、吸热金属和散热金属形成闭合回路。吸热金属靠近手机CPU模块放置，散热金属紧贴着手机外壳，当控制器发送的控制信号至开关模块后，开关闭合，使得吸热金属、散热金属、PN结和手机电源构成电回路，使得帕尔帖原理得以实现，从而完成对手机的降温。优选地，散热风扇3包括电机与设置在电机轴上的扇页，控制器1控制电机的转动，散热风扇3设置在保护结构内部。保护结构为铝制镂空的保护壳结构，散热风扇3包围在保护结构内部。风扇的扇页的转动可能会影响到手机内部的排线，为了减少影响，在散热电机的外围设置保护结构，保护结构为镂空的金属板组成的保护壳体，使得手机内部的排线和电子元器件阻隔在壳体之外，同时保护壳体为镂空的架构，不会影响散热风扇的风力效果。在手机上设置用于散热风扇3散热的散热孔。优选地，散热孔设置在手机顶端的上侧面。为了更好地使散热风扇吹出的风能够及时的带走热量，在手机的顶部也就是耳机听筒一端的上侧面设置散热孔，散热风扇3的风吹到手机CPU带走热量后通过散热孔吹出，达到更好的散热效果，因为如果散热孔设置在手机的侧面或这背面会影响手机握持，热风直接吹到手上影响手机使用。进一步，控制器1与手机内部的振动器单元7连接。当手机内部温度达到设定的上限时，再继续玩手机可能导致手机发热损坏，此时需要控制器1控制震动单元7发出振动，给出提醒，使用户停止玩手机，防止在温度过高时持续玩手机对手机内部元件的损坏。振动单元采用手机内部自有的振动单元，节省装置的成本。上面结合附图对本专利技术进行了示例性描述，显然本技术具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本专利技术的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机内部制冷装置，包括控制器(1)、温度传感器(2)和制冷系统，所述的温度传感器(2)将检测的温度数据传递至控制器(1)，所述的控制器(1)对数据处理后发出控制信号至制冷系统，其特征在于：所述的制冷系统包括散热风扇(3)和半导体制冷模块(8)，所述的散热风扇(3)与控制器(1)连接，所述的控制器(1)与半导体制冷模块(8)连接。

【技术特征摘要】
1.一种手机内部制冷装置，包括控制器(1)、温度传感器(2)和制冷系统，所述的温度传感器(2)将检测的温度数据传递至控制器(1)，所述的控制器(1)对数据处理后发出控制信号至制冷系统，其特征在于：所述的制冷系统包括散热风扇(3)和半导体制冷模块(8)，所述的散热风扇(3)与控制器(1)连接，所述的控制器(1)与半导体制冷模块(8)连接。2.如权利要求1所述的一种手机内部制冷装置，其特征在于：所述的半导体制冷模块(8)包括制冷半导体(5)和开关模块(4)，所述的制冷半导体(5)包括吸热金属、散热金属和PN结，所述的吸热金属和散热金属通过PN结连接，所述的控制器(1)控制开关模块(4)闭合使制冷半导体(5)中的PN结、吸热金属、散热金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐无名，丁正龙，许坤，周思宜，
申请(专利权)人：安徽工程大学机电学院，
类型：新型
国别省市：安徽;34