数据转接连接系统、移动终端以及转接头设备技术方案

本发明专利技术提供一种数据转接连接系统、移动终端以及转接头设备，转接头设备包括电连接的TYPE‑C公头和耳机座，其中：TYPE‑C公头的VCONN端连接到耳机座的左声道L端，TYPE‑C公头的D+端连接到耳机座的左声道L端，TYPE‑C公头的D‑端连接到耳机座的右声道R端，TYPE‑C公头的SBU端通过第一双刀四掷开关选择性连接到耳机座的麦克风端或接地端。本发明专利技术提供的数据转接连接系统、移动终端以及转接头设备能够自动识别并接入OMTP型耳机和CTIA型耳机，通用性较好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉通信
，特别涉及一种数据转接连接系统、移动终端以及转接头设备。
技术介绍
目前，越来越多新一代的移动终端或电子设备仅配设有Type C接口，取消了传统的耳机接口，导致传统的耳机无法直接通过Type C接口接入到该移动终端或电子设备中。另外，传统的耳机接口标准有两种，一种是OMTP的标准，一种是CTIA的标准。请参阅图1，图1是现有技术中OMTP型耳机和CTIA型耳机的结构示意图。在OMTP型耳机中，1为左声道，2为右声道，3为麦克风，4为GND；在CTIA型耳机中，1为左声道，2右声道，3为GND，4为麦克风。它们不同之处在于地线和麦克系统(MIC)两个接触点进行了前后互换。在转接时需要对两种耳机标准进行区分对待，现有的转接头设备对这两种标准的耳机接口不能够通用转接。
技术实现思路
本专利技术提供一种数据转接连接系统、移动终端以及转接头设备，以解决现有技术中转接头设备对两种标准的耳机接口不能够通用转接的技术问题。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种转接头设备，所述转接头设备包括电连接的TYPE-C公头和耳机座，其中：所述TYPE本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种转接头设备，其特征在于，所述转接头设备包括电连接的TYPE‑C公头和耳机座，其中：所述TYPE‑C公头的VCONN端连接到所述耳机座的左声道L端，所述TYPE‑C公头的D+端连接到所述耳机座的左声道L端，所述TYPE‑C公头的D‑端连接到所述耳机座的右声道R端，所述TYPE‑C公头的SBU端通过第一双刀四掷开关选择性连接到所述耳机座的麦克风端或接地端，所述TYPE‑C公头的GND端通过所述第一双刀四掷开关选择性连接到所述耳机座的接地端或麦克风端。

【技术特征摘要】
1.一种转接头设备，其特征在于，所述转接头设备包括电连接的TYPE-C公头和耳机座，其中：所述TYPE-C公头的VCONN端连接到所述耳机座的左声道L端，所述TYPE-C公头的D+端连接到所述耳机座的左声道L端，所述TYPE-C公头的D-端连接到所述耳机座的右声道R端，所述TYPE-C公头的SBU端通过第一双刀四掷开关选择性连接到所述耳机座的麦克风端或接地端，所述TYPE-C公头的GND端通过所述第一双刀四掷开关选择性连接到所述耳机座的接地端或麦克风端。2.根据权利要求1所述的转接头设备，其特征在于，所述转接头设备还包括与所述TYPE-C公头连接的存储器。3.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括电连接的TYPE-C母座和AP芯片，其中：所述TYPE-C母座的VCONN端及CC端连接到所述AP芯片的耳机检测端，当耳机未插入时，所述检测端为高电平，当耳机插入时，所述检测端为低电平；所述TYPE-C母座的D+端通过第二双刀四掷开关选择性连接到所述AP芯片的左声道L端或数据传输DP端，所述TYPE-C母座的D-端通过所述第二双刀四掷开关选择性连接到所述AP芯片的右声道R端或数据传输DN端，所述TYPE-C母座的SBU端连接到所述AP芯片的麦克信号输入端，所述AP芯片进一步包括耳机类型识别端，所述移动终端内还设有连接到所述TYPE-C母座的SBU端、所述AP芯片的麦克信号输入端以及所述耳机类型识别端的偏置电压。4.根据权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述偏置电压为2.8V。5.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端内还在所述偏置电压与所述TYPE-C母座的SBU端、所述AP芯片的麦克信号输入端以及所述耳机类型识别端之间设有电阻。...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪漫利，韩成，刘雷，
申请(专利权)人：深圳天珑无线科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44