【技术实现步骤摘要】
本技术涉及数控
,尤其涉及一种基于双编码器实现任意定位加工的数控结构。
技术介绍
普通数控机床正常主轴为速度控制,只执行速度运转,用单个编码器无法实现任意位置、任意角度的定位加工,存在改进空间。
技术实现思路
有鉴于此,本技术的目的是提供一种基于双编码器实现任意定位加工的数控结构,以解决现有技术中的不足。为了达到上述目的,本技术的目的是通过下述技术方案实现的:提供一种基于双编码器实现任意定位加工的数控结构,包括主轴放大器、伺服放大器、供电单元、内编码器、主轴、C轴、刀具台和外编码器,所述主轴放大器连接外部数控,所述主轴放大器、所述伺服放大器和所述供电单元依次连接,所述伺服放大器连接所述刀具台,所述主轴分别连接所述内编码器、所述外编码器,所述C轴分别连接所述内编码器、所述外编码器,所述外编码器连接所述主轴放大器,所述主轴根据所述C轴的伺服ON信号进行所述主轴和所述C轴之间的切换。上述技术方案中,还包括电池单元,所述电池单元连接所述伺服放大器。与已有技术相比,本技术的有益效果在于:正常主轴为速度控制,只执行速度运转,当接收到C轴信号时,转换为位置控制的旋转轴,可以实现任意角度定位。附图说明构成本技术的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解,本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术,并不构成对本技术的不当限定。在附图中:图1示出了本技术基于双编码器实现任意定位加工的数控结构的结构示意图;图2示出了本技术基于双编码器实现任意定位加工的数控结构的主轴和C轴之间的切换信号。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述, ...
【技术保护点】
一种基于双编码器实现任意定位加工的数控结构,其特征在于,包括主轴放大器、伺服放大器、供电单元、内编码器、主轴、C轴、刀具台和外编码器,所述主轴放大器连接外部数控,所述主轴放大器、所述伺服放大器和所述供电单元依次连接,所述伺服放大器连接所述刀具台,所述主轴分别连接所述内编码器、所述外编码器,所述C轴分别连接所述内编码器、所述外编码器,所述外编码器连接所述主轴放大器,所述主轴根据所述C轴的伺服ON信号进行所述主轴和所述C轴之间的切换。
【技术特征摘要】
1.一种基于双编码器实现任意定位加工的数控结构,其特征在于,包括主轴放大器、伺服放大器、供电单元、内编码器、主轴、C轴、刀具台和外编码器,所述主轴放大器连接外部数控,所述主轴放大器、所述伺服放大器和所述供电单元依次连接,所述伺服放大器连接所述刀具台,所述主轴分别连接所述内编码器...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢宏昌,赵国胜,
申请(专利权)人:上海宇松工控软件开发有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
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