热量控制方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种热量控制方法及装置，其中，该方法包括：检测终端的一个或多个区域与预定检测物之间的距离；在终端的第一区域处进行隔热处理，其中，该第一区域为与预定检测物的距离小于第一预定阈值的区域；和/或，在终端的第二区域处进行散热处理，其中，该第二区域为与预定检测物的距离大于第二预定阈值的区域，通过本发明专利技术，解决了相关技术中存在的无法有效解决终端产品发热的问题，进而达到了有效解决终端产品发热的问题的效果，同时还有效的提高了用户体验。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信领域，具体而言，涉及一种热量控制方法及装置。
技术介绍
终端产品，尤其是智能机的发展可谓日新月异，五年前的刚刚起步到今天产品的五花八门，终端产品的功能愈来愈强大，终端的处理器也从单核发展到双核、四核甚至到今天的八核，主频也从几百兆提升到2.5GHz，摄像头从30万像素发展到今天的1600万像素、甚至4000多万像素，配置之强大足以令人震撼，一个小小的智能终端完全可以实现电脑的功能，甚至更加强大。但终端产品配置增强的同时，也不可避免的带来的一些困扰研发人员的问题，其中，发热问题就是困扰每个项目研发人员的一个重大问题。单核处理器发展到今天的八核处理器，体积虽没有明显增加，但内核却增加了数倍，主频也增加了数倍，这样就不可避免的带来比较大的发热问题。用户使用终端产品时的各种并发情况，如充电时在线玩游戏：主芯片高频运转发热，充电芯片大电流充电发热、射频功放大功率工作发热、存储器读写数据发热、液晶显示(Liquid Crystal Display，简称为LCD)亮屏发热，各种发热的叠加让发热问题更加棘手。而目前终端产品又在朝着轻薄化的方向发展，使得终端内部部件布局紧密，这样更加加剧了终端产品的发热问题。例如，当使用终端玩游戏时，终端的主芯片发热会比较严重，如若不采取措施，在主芯片对应的外壳位置就会产生一个温度高的极热点，用户会很直观的感受到温度的存在，影响用户体验，对于终端产品，发热解决的最终目标是良好的用户体验。所以如何解决发热问题是一个亟待解决的问题。如若不解决发热问题，最直接的问题就是导致用户体验差，引发用户投诉；如若不解决发热问题，主芯片也会因为过热而导致降频从而导致性能的下降甚至死机，进而引发用户的不满；如若不解决发热问题，严重的发热会导致安全问题，所以发热问题必须解决。但是在相关技术中并未存在能够有效的解决终端产品发热问题的方案。针对相关技术中存在的无法有效解决终端产品发热的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本专利技术提供了一种热量控制方法及装置，以至少解决相关技术中存在的无法有效解决终端产品发热的问题。根据本专利技术的一个方面，提供了一种热量控制方法，包括：检测终端的一个或多个区域与预定检测物之间的距离；在所述终端的第一区域处进行隔热处理，其中，所述第一区域为与所述预定检测物的距离小于第一预定阈值的区域；和/或，在所述终端的第二区域处进行散热处理，其中，所述第二区域为与所述预定检测物的距离大于第二预定阈值的区域。进一步地，在所述终端的第一区域处进行隔热处理包括：在所述第一区域中按照与所述预定检测物的距离进行阶梯形的隔热处理。进一步地，在所述第一区域中按照与所述预定检测物的距离进行阶梯形的隔热处理包括：通过分别控制所述第一区域中各网格子块的方式进行阶梯形的隔热处理，其中，所述第一区域包括预定数量的网格子块，所述网格子块中布置有用于控制热量的电极。进一步地，在检测所述终端的一个或多个区域与所述预定检测物之间的距离之后，还包括：当确定所述终端的各个区域和所述预定检测物的距离均大于第三预定阈值时，在所述终端中进行均热处理。进一步地，检测所述终端的一个或多个区域与所述预定检测物之间的距离包括：利用接近传感器中变化的数值和/或电容传感器中变化的数值确定所述终端的一个或多个区域与所述预定检测物之间的距离。根据本专利技术的另一方面，提供了一种热量控制装置，包括：检测模块，用于检测终端的一个或多个区域与预定检测物之间的距离；第一处理模块，用于在所述终端的第一区域处进行隔热处理，其中，所述第一区域为与所述预定检测物的距离小于第一预定阈值的区域；和/或，第二处理模块，用于在所述终端的第二区域处进行散热处理，其中，所述第二区域为与所述预定检测物的距离大于第二预定阈值的区域。进一步地，所述第一处理模块包括：处理单元，用于在所述第一区域中按照与所述预定检测物的距离进行阶梯形的隔热处理。进一步地，所述处理单元包括：通过分别控制所述第一区域中各网格子块的方式进行阶梯形的隔热处理，其中，所述第一区域包括预定数量的网格子块，所述网格子块中布置有用于控制热量的电极。进一步地，所述装置还包括：第三处理模块，用于当确定所述终端的各个区域和所述预定检测物的距离均大于第三预定阈值时，在所述终端中进行均热处理。进一步地，所述检测模块包括：利用接近传感器中变化的数值和/或电容传感器中变化的数值确定所述终端的一个或多个区域与所述预定检测物之间的距离。通过本专利技术，采用检测终端的一个或多个区域与预定检测物之间的距离；在所述终端的第一区域处进行隔热处理，其中，所述第一区域为与所述预定检测物的距离小于第一预定阈值的区域；和/或，在所述终端的第二区域处进行散热处理，其中，所述第二
区域为与所述预定检测物的距离大于第二预定阈值的区域，解决了相关技术中存在的无法有效解决终端产品发热的问题，进而达到了有效解决终端产品发热的问题的效果。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1是根据本专利技术实施例的热量控制方法的流程图；图2是根据本专利技术实施例的热量控制装置的结构框图；图3是根据本专利技术实施例的热量控制装置中第一处理模块24的结构框图；图4是根据本专利技术实施例的热量控制装置的优选结构框图；图5是根据本专利技术实施例的智能散热装置的结构示意图；图6是根据本专利技术实施例的隔热导热单元层控制示意图；图7是根据本专利技术实施例的隔热导热单元层的网格子块物理连接示意图；图8是根据本专利技术实施例的隔热导热单元层的工作流程图；图9是根据本专利技术实施例的通话应用场景下的流程图；图10是根据本专利技术实施例的游戏应用场景下的流程图。具体实施方式下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。在本实施例中提供了一种热量控制方法，图1是根据本专利技术实施例的热量控制方法的流程图，如图1所示，该流程包括如下步骤：步骤S102，检测终端的一个或多个区域与预定检测物之间的距离；步骤S104，在终端的第一区域处进行隔热处理，其中，该第一区域为与预定检测物的距离小于第一预定阈值的区域；和/或，在终端的第二区域处进行散热处理，其中，该第二区域为与预定检测物的距离大于第二预定阈值的区域。其中，上述的第一预定阈值可以等于第二预定阈值，也可以小于第二预定阈值。通过上述步骤，对终端进行了不同区域的划分，并且针对划分的区域距离预定检测物的距
离进行相应的发热处理，距离预定检测物近的区域进行隔热处理，可以使得预定检测物(例如，人脸)不会感受到明显的温度提升，在距离预定检测物远的区域进行散热处理，既不会降低体验，又能够将终端产品产生的热量及时有效的散发出去，不至于影响终端产品的使用性能，解决了相关技术中存在的无法有效解决终端产品发热的问题，进而达到了有效解决终端产品发热的问题的效果，同时还有效的提高了用户体验。为了更好的提高用户体验，在一个可选的实施例中，还可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热量控制方法，其特征在于，包括：检测终端的一个或多个区域与预定检测物之间的距离；在所述终端的第一区域处进行隔热处理，其中，所述第一区域为与所述预定检测物的距离小于第一预定阈值的区域；和/或，在所述终端的第二区域处进行散热处理，其中，所述第二区域为与所述预定检测物的距离大于第二预定阈值的区域。

【技术特征摘要】
1.一种热量控制方法，其特征在于，包括：检测终端的一个或多个区域与预定检测物之间的距离；在所述终端的第一区域处进行隔热处理，其中，所述第一区域为与所述预定检测物的距离小于第一预定阈值的区域；和/或，在所述终端的第二区域处进行散热处理，其中，所述第二区域为与所述预定检测物的距离大于第二预定阈值的区域。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述终端的第一区域处进行隔热处理包括：在所述第一区域中按照与所述预定检测物的距离进行阶梯形的隔热处理。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述第一区域中按照与所述预定检测物的距离进行阶梯形的隔热处理包括：通过分别控制所述第一区域中各网格子块的方式进行阶梯形的隔热处理，其中，所述第一区域包括预定数量的网格子块，所述网格子块中布置有用于控制热量的电极。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在检测所述终端的一个或多个区域与所述预定检测物之间的距离之后，还包括：当确定所述终端的各个区域和所述预定检测物的距离均大于第三预定阈值时，在所述终端中进行均热处理。5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，检测所述终端的一个或多个区域与所述预定检测物之间的距离包括：利用接近传感器中变化的数值和/或电容传感器中变化的数值确定所述终端...

【专利技术属性】
技术研发人员：原彪，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44