一种制备微流控芯片模板的方法技术

本发明专利技术公开了一种制备微流控芯片模板的方法，其包括如下步骤：S1将光刻胶涂覆在平面基底上，光刻胶的涂覆厚度为1微米～100微米；S2对涂覆在平面基底的光刻胶进行前烘处理，以挥发掉光刻胶内部的溶剂，从而使光刻胶固化而表面变得平整；S3将设计好的微流控芯片模板的图案发送到紫外激光器中，紫外激光在激光器中聚焦成一束光斑，根据设计好的图案驱动光斑移动对步骤S2中覆盖在基底上的光刻胶直接进行曝光；S4清洗掉不需要的光刻胶，获得微流控芯片模板。本发明专利技术方法通过激光直写技术和光刻技术，快速灵活地加工微流控芯片模板，从而能降低芯片的加工成本，缩短芯片加工周期。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微流控制造技术，属于微制造
，具体涉及一种快速灵活地制备微流控芯片模板的方法。
技术介绍
微流控广泛地服务于生物检测、化学分析、医疗检测、环境工程、食品工程等各个与我们生活息息相关的领域。微流控作为一个新技术，在科研领域也有很多的应用。在实际研发过程中，需要对微流控芯片的设计进行反复地验证和修改。软刻蚀(soft lithography)是现如今最广泛的微流控芯片制造技术。软刻蚀技术首先要制造出相应的模板，然后通过弹性体复制模板上的微结构。制造模板的方法很多都是基于光刻工艺，一般可以直接用硅片上的光刻胶微结构作模板，也可以继续在硅片上刻蚀或者离子注入在硅片上形成微结构作为模板。弹性体复制最常用的方法是PDMS(Polydimethylsiloxane，中文名：聚二甲基硅氧烷)模塑法，用PDMS在模板上固化即可精确地复制模板上的结构，PDMS也被广泛地应用到微流控芯片的制造。但是，光刻工艺首先要做掩膜版，精细的铬掩膜版需要昂贵的设备和清洁的实验环境，一般的实验室很难达到，而且定制掩膜版要在运输上消耗大量的时间。塑料掩膜虽然定制费用便宜，但是精度不够好。掩膜版的制造本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制备微流控芯片模板的方法，其特征在于，其包括如下步骤：S1：将光刻胶涂覆在平面基底上，光刻胶的涂覆厚度为1微米～100微米；S2：对涂覆在平面基底的光刻胶进行前烘处理，以挥发掉光刻胶内部的溶剂，从而使光刻胶固化而表面变得平整；S3：将设计好的微流控芯片模板的图案发送到紫外激光器中，紫外激光在激光器中聚焦成一束光斑，根据设计好的图案驱动光斑移动对步骤S2中覆盖在基底上的光刻胶直接进行曝光；S4：清洗掉不需要的光刻胶，获得微流控芯片模板。

【技术特征摘要】
1.一种制备微流控芯片模板的方法，其特征在于，其包括如下步骤：S1：将光刻胶涂覆在平面基底上，光刻胶的涂覆厚度为1微米～100微米；S2：对涂覆在平面基底的光刻胶进行前烘处理，以挥发掉光刻胶内部的溶剂，从而使光刻胶固化而表面变得平整；S3：将设计好的微流控芯片模板的图案发送到紫外激光器中，紫外激光在激光器中聚焦成一束光斑，根据设计好的图案驱动光斑移动对步骤S2中覆盖在基底上的光刻胶直接进行曝光；S4：清洗掉不需要的光刻胶，获得微流控芯片模板。2.如权利要求1所述的一种制备微...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴志刚，刘振华，徐文超，张硕，彭鹏，张攀，邓杰，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：发明
国别省市：湖北;42