下载一种制备微流控芯片模板的方法的技术资料

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本发明公开了一种制备微流控芯片模板的方法,其包括如下步骤:S1将光刻胶涂覆在平面基底上,光刻胶的涂覆厚度为1微米~100微米;S2对涂覆在平面基底的光刻胶进行前烘处理,以挥发掉光刻胶内部的溶剂,从而使光刻胶固化而表面变得平整;S3将设计好的...
该专利属于华中科技大学所有,仅供学习研究参考,未经过华中科技大学授权不得商用。

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