一种基于PCB的多频段天线结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于PCB的多频段天线结构，其包括有双层PCB基板，所述双层PCB基板的正侧印制有第一枝节、第一分枝和第二分枝，所述第一分枝垂直设于第一枝节的一端且二者电性连接，所述第二分枝设于第一枝节与第一分枝所形成的凹口内，所述第二分枝与第一枝节和第一分枝之间设有缝隙，所述第一分枝远离第一枝节的一端设有馈电部，所述双层PCB基板的背侧印制有第二枝节，所述第二枝节与第一枝节相对应，所述双层PCB基板上开设有过孔，藉由所述过孔而将第一枝节与第二枝节电性连接。本实用新型专利技术结构简单、易于实现、节省空间、成本低廉、能够满足净空要求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及天线，尤其涉及一种基于PCB的多频段天线结构。
技术介绍
现有技术中，普通PIFA天线实现多频段覆盖的技术比较单一，如多频天线一般要求天线高度6-8mm，天线面积500-800mm2，天线工艺通常用FPC、弹片、LDS等工艺材质实现，天线高度要求限制了移动终端的厚度，不利于小型化的要求，而且天线成本高。目前PCB多频天线的研究并不多，在同样净空条件下，PCB天线比普通天线带宽要窄得多，导致PCB天线要达到普通天线的性能则要求净空区很大，不利于移动终端主板的布局。由此可见，现有技术缺少一种节省空间、能够满足净空要求的多频天线结构。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种结构简单、易于实现、节省空间、成本低廉、能够满足净空要求并且基于PCB的多频段天线结构。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案。一种基于PCB的多频段天线结构，其包括有双层PCB基板，所述双层PCB基板的正侧印制有第一枝节、第一分枝和第二分枝，所述第一分枝垂直设于第一枝节的一端且二者电性连接，所述第二分枝设于第一枝节与第一分枝所形成的凹口内，所述第二分枝与第一枝节和第一分枝之间设有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于PCB的多频段天线结构，其特征在于，包括有双层PCB基板，所述双层PCB基板的正侧印制有第一枝节、第一分枝和第二分枝，所述第一分枝垂直设于第一枝节的一端且二者电性连接，所述第二分枝设于第一枝节与第一分枝所形成的凹口内，所述第二分枝与第一枝节和第一分枝之间设有缝隙，所述第一分枝远离第一枝节的一端设有馈电部，所述双层PCB基板的背侧印制有第二枝节，所述第二枝节与第一枝节相对应，所述双层PCB基板上开设有过孔，藉由所述过孔而将第一枝节与第二枝节电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种基于PCB的多频段天线结构，其特征在于，包括有双层PCB基板，所述双层PCB基板的正侧印制有第一枝节、第一分枝和第二分枝，所述第一分枝垂直设于第一枝节的一端且二者电性连接，所述第二分枝设于第一枝节与第一分枝所形成的凹口内，所述第二分枝与第一枝节和第一分枝之间设有缝隙，所述第一分枝远离第一枝节的一端设有馈电部，所述双层PCB基板的背侧印制有第二枝节，所述第二枝节与第一枝节相对应，所述双层PCB基板上开设有过孔，藉由所述过孔而将第一枝节与第二枝节电性连接。2.如权利要求1所述的基于PCB的多频段天线结构，其特征在于，所述过孔设于第二枝节远离第...

【专利技术属性】
技术研发人员：文海波，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44