【技术实现步骤摘要】
本技术涉及天线
,尤其涉及一种全金属手机的三段式天线结构。
技术介绍
随着通讯行业的发展,消费者对手机的外观及手感要求越来越高。因此导致手机厚度越来越薄,原有的塑胶机壳和有断点金属机壳达不到理想的强度。所以现在的手机变成了全金属外壳,其保证手机强度,但是因为是全金属外壳其手机信号强度下降,所以塑胶机壳和有断点金属机壳手机强度差,全金属手机信号差,成为现在所要解决的问题。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处,本技术提供一种全金属边框有断点同时手机信号强的全金属手机的三段式天线结构。为实现上述目的,本技术提供一种全金属手机的三段式天线结构,包括PCB板和手机三段式金属后盖,PCB板位于手机三段式金属后盖内,且PCB板与手机三段式金属后盖之间设有第一间隙,手机三段式金属后盖包括第一天线、金属后盖和第二天线,第一天线与金属后盖之间设有第二间隙,第二天线与金属后盖之间设有第三间隙,第一天线和第二天线分别与金属后盖耦合连接。其中,所述PCB板上设有三个主馈点和多个地馈点,所述第二天线与第一主馈点连接,所述第一天线分别与第二主馈点和第三主馈点连接,所述金属后盖与多个地馈点连接。其中,所述第一主馈点为主天线馈电点,所述第二主馈点为分集天线馈电点,所述第三主馈点为WIFI、GPS和BT三者合一天线馈电点。其中,所述多个地馈点均位于PCB板边缘处,且围绕PCB板分布。其中,所述第二间隙和第三间隙中填充有塑料隔断层,所述第一天线和第二天线与金属后盖之间均通过塑料隔断层隔断,所述塑料隔断层的宽度为2mm。与现有技术相比,本技术提供的全金属手机的三段式天线结构,PCB板与手 ...
【技术保护点】
一种全金属手机的三段式天线结构,其特征在于,包括PCB板和手机三段式金属后盖,所述PCB板位于手机三段式金属后盖内,且所述PCB板与手机三段式金属后盖之间设有第一间隙,所述手机三段式金属后盖包括第一天线、金属后盖和第二天线,所述第一天线与金属后盖之间设有第二间隙,所述第二天线与金属后盖之间设有第三间隙,所述第一天线和第二天线分别与金属后盖耦合连接。
【技术特征摘要】
1.一种全金属手机的三段式天线结构,其特征在于,包括PCB板和手机三段式金属后盖,所述PCB板位于手机三段式金属后盖内,且所述PCB板与手机三段式金属后盖之间设有第一间隙,所述手机三段式金属后盖包括第一天线、金属后盖和第二天线,所述第一天线与金属后盖之间设有第二间隙,所述第二天线与金属后盖之间设有第三间隙,所述第一天线和第二天线分别与金属后盖耦合连接。2.根据权利要求1所述的全金属手机的三段式天线结构,其特征在于,所述PCB板上设有三个主馈点和多个地馈点,所述第二天线与第一主馈点连接,所述第一天线分别与第二主馈点和第三主馈点连...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑军,夏希,
申请(专利权)人:深圳市威尔创通讯科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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