一种用于光电探测器批量测试的载盘及载盘系统技术方案

本发明专利技术公开了一种用于光电探测器批量测试的载盘及载盘系统，该批量测试载盘包括多个阵列式分布的芯片槽，以及气孔、抽气孔、信号端金属桩、信号端金属引线、信号输出触槽、电源端金属桩、电源端金属引线和电源输入触槽。所述芯片槽、气孔以及抽气孔用以固定待测光电探测器；所述信号端金属桩、信号端金属引线以及信号输出触槽用以将待测光电探测器的测量信号读出；所述电源端金属桩、电源端金属引线以及电源输入触槽用以为待测光电探测器提供供电。所述批量测试载盘辅以信号输出接口和电源输入接口，构成了本发明专利技术所提供的批量测试载盘系统。本发明专利技术能够对成百上千个光电探测器同时进行快速高效的测试；并且可以方便地实现多个测试量的快速读取，进而方便地对测试量进行快速地统计分析。

Carrier and carrier system for batch test of photoelectric detector

The invention discloses a method for loading disk detector batch testing and loading disk system, the batch test disc includes a plurality of array distribution chip groove, and pores, exhaust hole, signal end of the metal pile, metal wire, signal output end of the signal contact tank, power supply terminal end of the metal pile, metal wire and the power input contact tank. The chip groove, hole and used for fixing the measured photodetector air; the signal end of the metal pile, the metal wire and the signal output end of the signal contact slot is used for measuring signal to be measured photodetector readout; the power supply end of the metal pile, metal wire and the power input end of power supply for stay contact tank measurement of photoelectric detector to provide power. The batch test carrier plate is supplemented with a signal output interface and a power input interface, and the batch test disk system provided by the invention is provided. The invention can rapidly test for hundreds of thousands of photoelectric detector; and can conveniently realize multiple test the amount of fast reading, and a fast and convenient way to statistical analysis of the test.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微电子及光电子测试领域，特别是涉及一种可用于同时检测或测试多个光电探测器的批量测试载盘及载盘系统。
技术介绍
光电探测器的检测或测试涉及到电学量和光学量的测量。目前光电探测器的测量方法一般采用的是单个产品测试载盘，测试人员将单个待测探测器放到单个产品测试载盘上固定，然后组装到测试系统中，依次进行电流电压等电学量的测量和光谱响应等光学量的测量。采用单个测试载盘的方式测量效率低、费时费力，而且由于需要不断地更换待测探测器，因此无法实现多个探测器的同时测量，不利于大规模测试。此外，由于采用单个测试载盘的方式其测试结果相对分散，不利于对同一批次制造的光电探测器进行系统的统计分析。因而，迫切需要既能方便大规模测试、又可方便对多个测试数据同时采集的批量测试载盘。
技术实现思路
本专利技术旨在解决以上技术问题，而提供一种可用于光电探测器快速批量测试，并可大大提高测试效率的批量测试载盘及载盘系统。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于光电探测器批量测试的载盘，其特征在于，从下至上依次设置有气路层和芯片固定层，所述气路层和芯片固定层密封连接；所述气路层包括气腔和抽气孔，所述气腔通过所述抽气孔与外界相连；所述芯片固定层包括M行N列(M和N的取值均大于等于1)规则排列的芯片槽，及信号端金属桩、电源端金属桩、气孔、信号端金属引线、电源端金属引线、信号输出触槽和电源输入触槽；所述芯片槽表面处的宽度大于其底部的宽度，以便于待测光电探测器的放入和取出；所述芯片槽通过多个气孔与所述气腔相连；所述信号端金属桩和电源端金属桩分别位于所述芯片槽底部相对的两端，并被所述多个气孔分隔开，且二者的上表面均与所述芯片槽的底部面平齐；所述信号输出触槽通过所述信号端金属引线与所述信号端金属桩一一电气相连，用以将待测光电传感器的光学测量量或电学测量量读出；每一列芯片槽对应M个信号输出触槽，所述测试载盘共有M×N个信号输出触槽；所述每一列芯片槽对应的M个信号输出触槽按照其对应芯片槽在该列中的顺序等间距排成一列；所述M×N个信号输出触槽均位于所述芯片固定层的同一个侧面上，且规则排列；所述电源输入触槽通过所述电源端金属引线与所述电源端金属桩电气相连，用以为待测光电传感器提供供电；每一列的电源端金属桩均通过电源端金属引线互连到属于该列的同一个电源输入触槽上，所述每一列芯片槽中的M个芯片槽共用一个电源输入触槽，所述测试载盘共有N个电源输入触槽；所述N个电源输入触槽均位于所述芯片固定层与信号输出触槽所在侧面相对的一个侧面上；所述N个电源输入触槽位于同一水平面上且等间距排列；所述信号端金属桩、电源端金属桩、信号端金属引线、电源端金属引线、信号输出触槽和电源输入触槽彼此之间相互电绝缘，并且分别与芯片固定层之间相互电绝缘。进一步的，所述M行N列芯片槽行与行之间等间距排列设置，列与列之间等间距排列设置。该设置方式有利于载盘的制造。进一步的，所述M×N个信号输出触槽构成M行N列的信号输出触槽阵列，且列与列之间等间距排列设置。该设置方式有利于对测量信号的快速批量读取。进一步的，所述芯片固定层由电绝缘材料制造，所述信号端金属桩、电源端金属桩、信号端金属引线、电源端金属引线、信号输出触槽和电源输入触槽均由易导电的金属材料制造。进一步的，所述信号端金属桩、电源端金属桩、信号端金属引线、电源端金属引线、信号输出触槽和电源输入触槽均由易导电的金属材料制造，且其外围均由电绝缘材料包裹，用于彼此之间以及同芯片固定层之间的相互电绝缘。为实现光电探测器性能的快速高效测量需求，本专利技术还提供了一种用于光电探测器批量测试的载盘系统，其特征在于，包括前述提供的批量测试载盘及附加的信号输出接口和电源输入接口；所述信号输出接口由M个信号输出探针依次等间距排成一列构成，M个信号输出探针之间彼此电绝缘；所述信号输出探针包括信号金属弹簧和信号金属触针；所述信号金属弹簧的一端与信号金属触针电气连接；所述信号金属弹簧未与信号金属触针相接的一端与信号引线相连，以便于测试信号的输出；所述M个信号输出探针的信号金属触针能够同时插入所述批量测试载盘上任一列信号输出触槽并与信号输出触槽实现电气连接；测量得到的电学测试量和光学测试量依次经信号输出触槽、信号金属触针、信号金属弹簧及信号引线输入到计算机或外接分析设备；所述电源输入接口包含一个电源信号探针，所述电源信号探针包括电源金属弹簧和电源金属触针，且电源金属弹簧的一端与电源金属触针电气连接；所述电源金属弹簧未与电源金属触针相接的一端与电源引线相连，以便于电源信号的输入；所述电源信号探针的电源金属触针能够插入所述批量测试载盘上任一个电源输入触槽并与电源输入触槽实现电气连接；光电探测器所需的电源信号依次经电源引线、电源金属弹簧、电源金属触针、电源输入触槽输入到批量测试载盘中。本专利技术的有益之处在于，可以对成百上千个光电探测器同时进行测试；可以快速高效地实现多个光电探测器的电学量、光学量的测量，而不需要不断地更换待测探测器；可以方便地结合信号输出探针实现多个测试量的快速读取，进而方便地对测试量进行快速地统计分析。附图说明下面结合实施例和附图对本专利技术进行详细说明，其中：图1是本专利技术所提出的载盘结构示意图的前视图。图2是本专利技术所提出的载盘结构示意图的后视图。图3是图1(或图2)中沿AA’的横截面示意图。图4是图1(或图2)中沿BB’的横截面示意图。图5是单个芯片槽区域的俯视图。图6是本专利技术所提出的载盘任一列芯片槽所对应的金属引线连接示意图。图7是本专利技术所提出的载盘系统的信号输入输出接口示意图。图中，各标号的含义如下：100-气路层；102-抽气孔；103-气腔；200-芯片固定层；201-芯片槽；202-信号输出触槽；203-电源输入触槽；204-气孔；205-信号端金属桩；206-电源端金属桩；207-信号端金属引线；208-电源端金属引线；300-信号输出接口；301-信号输出探针；302-信号金属弹簧；303-信号金属触针；304-信号引线；400-电源输入接口；401-电源信号探针；402-电源金属弹簧；403-电源金属触针；404-电源引线。具体实施方式请参见附图1至附图6。一种用于光电探测器批量测试的载盘，从下至上依次设置有气路层(100)和芯片固定层(200)，所述气路层(100)和芯片固定层(200)密封连接；所述气路层(100)包括气腔(103)和抽气孔(102)，所述气腔(103)通过所述抽气孔(102)与外界相连；所述芯片固定层(200)包括M行N列(M和N的取值均大于等于1，在该实施例中，M和N均取3)规则排列的芯片槽(201)，及信号端金属桩(205)、电源端金属桩(206)、气孔(204)、信号端金属引线(207)、电源端金属引线(208)、信号输出触槽(202)和电源输入触槽(203)；所述芯片槽(201)表面处的宽度大于其底部的宽度，以便于待测试光电探测器的放入和取出；所述芯片槽(201)通过多个气孔(204)与所述气腔(103)相连；所述信号端金属桩(205)和电源端金属桩(206)分别位于所述芯片槽(201)底部相对的两端，并被所述多个气孔(204)分隔开，且二者的上表面均与所述芯片槽(201)的底部面平齐；所述信号输出触槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于光电探测器批量测试的载盘，其特征在于，从下至上依次设置有气路层和芯片固定层，所述气路层和芯片固定层密封连接；所述气路层包括气腔和抽气孔，所述气腔通过所述抽气孔与外界相连；所述芯片固定层包括M行N列(M和N的取值均大于等于1)规则排列的芯片槽，及信号端金属桩、电源端金属桩、气孔、信号端金属引线、电源端金属引线、信号输出触槽和电源输入触槽；所述芯片槽表面处的宽度大于其底部的宽度，以便于待测光电探测器的放入和取出；所述芯片槽通过多个气孔与所述气腔相连；所述信号端金属桩和电源端金属桩分别位于所述芯片槽底部相对的两端，并被所述多个气孔分隔开，且二者的上表面均与所述芯片槽的底部面平齐；所述信号输出触槽通过所述信号端金属引线与所述信号端金属桩一一电气相连，用以将待测光电传感器的光学测量量或电学测量量读出；每一列芯片槽对应M个信号输出触槽，所述测试载盘共有M×N个信号输出触槽；所述每一列芯片槽对应的M个信号输出触槽按照其对应芯片槽在该列中的顺序等间距排成一列；所述M×N个信号输出触槽均位于所述芯片固定层的同一个侧面上，且规则排列；所述电源输入触槽通过所述电源端金属引线与所述电源端金属桩电气相连，用以为待测光电传感器提供供电；每一列的电源端金属桩均通过电源端金属引线互连到属于该列的同一个电源输入触槽上，所述每一列芯片槽中的M个芯片槽共用一个电源输入触槽，所述测试载盘共有N个电源输入触槽；所述N个电源输入触槽均位于所述芯片固定层与信号输出触槽所在侧面相对的一个侧面上；所述N个电源输入触槽位于同一水平面上且等间距排列；所述信号端金属桩、电源端金属桩、信号端金属引线、电源端金属引线、信号输出触槽和电源输入触槽彼此之间相互电绝缘，并且分别与芯片固定层之间相互电绝缘。...

【技术特征摘要】
1.一种用于光电探测器批量测试的载盘，其特征在于，从下至上依次设置有气路层和芯片固定层，所述气路层和芯片固定层密封连接；所述气路层包括气腔和抽气孔，所述气腔通过所述抽气孔与外界相连；所述芯片固定层包括M行N列(M和N的取值均大于等于1)规则排列的芯片槽，及信号端金属桩、电源端金属桩、气孔、信号端金属引线、电源端金属引线、信号输出触槽和电源输入触槽；所述芯片槽表面处的宽度大于其底部的宽度，以便于待测光电探测器的放入和取出；所述芯片槽通过多个气孔与所述气腔相连；所述信号端金属桩和电源端金属桩分别位于所述芯片槽底部相对的两端，并被所述多个气孔分隔开，且二者的上表面均与所述芯片槽的底部面平齐；所述信号输出触槽通过所述信号端金属引线与所述信号端金属桩一一电气相连，用以将待测光电传感器的光学测量量或电学测量量读出；每一列芯片槽对应M个信号输出触槽，所述测试载盘共有M×N个信号输出触槽；所述每一列芯片槽对应的M个信号输出触槽按照其对应芯片槽在该列中的顺序等间距排成一列；所述M×N个信号输出触槽均位于所述芯片固定层的同一个侧面上，且规则排列；所述电源输入触槽通过所述电源端金属引线与所述电源端金属桩电气相连，用以为待测光电传感器提供供电；每一列的电源端金属桩均通过电源端金属引线互连到属于该列的同一个电源输入触槽上，所述每一列芯片槽中的M个芯片槽共用一个电源输入触槽，所述测试载盘共有N个电源输入触槽；所述N个电源输入触槽均位于所述芯片固定层与信号输出触槽所在侧面相对的一个侧面上；所述N个电源输入触槽位于同一水平面上且等间距排列；所述信号端金属桩、电源端金属桩、信号端金属引线、电源端金属引线、信号输出触槽和电源输入触槽彼此之间相互电绝缘，并且分别与芯片固定层之间相互电绝缘。2.根据权利要求1所述的一种用于光电探测器批量测试的载盘，其特征在于，所述M行N列芯片槽行与行之间等间距排列设置，列与列之间等间距排列设置。3.根据权利要求1至2任一项所述的一种用...

【专利技术属性】
技术研发人员：李开富，徐青，王麟，杨健，
申请(专利权)人：武汉京邦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42