酸槽清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种酸槽清洗装置，所述酸槽清洗装置包括酸槽、用于对所述酸槽中的晶舟进行升降的升降装置，所述升降装置设置于所述酸槽外侧，并且与所述晶舟连接。在酸槽清洗装置发生故障时，利用升降装置控制晶舟的升降，实现晶舟迅速离开酸槽或进入酸槽，避免酸槽中酸液与晶舟中晶圆接触时间过久对晶圆造成的损伤。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆清洗
，尤其涉及一种酸槽清洗装置。
技术介绍
随着电子产品的日益普及和更新，半导体的制造工艺也得到了飞速的发展。在半导体的制造过程中，酸槽清洗工艺贯穿在整个流程中，发挥着很大的作用。例如，作为其中很重要的一道工艺的磷酸槽清洗，它的主要作用是来去除Si3N4，图1为现有技术中磷酸槽清洗装置的结构示意图，如图1所示，将待清洗的晶圆放入内槽1中，内槽1中为清洗液，包括纯的磷酸和去离子水(DI water spiking)，随着清洗液的注入，清洗液从内槽1中溢出，进入外槽2中，晶舟位于内槽1内，且晶舟与外槽2的位置固定。然后清洗液从外槽的底部流出，进入水泵3中，清洗液在水泵3的作用下沿着图中箭头所示的方向循环流动。经过粒子(particle)过滤器4时会把清洗液中的粒子过滤掉，过滤之后的清洗液经过加热器5进入内槽，从而完成一个循环。在酸槽清洗装置发生故障时，受影响最大的是在槽内的晶圆，特别是HF/BOE槽内的晶圆，在不能及时离开酸槽进入水槽完成制程，晶圆与酸槽内酸液的接触较长时间，致使晶圆表面受到不同程度的损伤。现有的酸槽排酸补水方式包括两种，第一种，采用重力排酸的同时补水的方式稀释酸槽中酸液；第二种，先采用重力排酸管将酸槽中酸液排空，之后向酸槽中注入去离子水。上述两种排酸补水方法仍不完善，还是会对晶圆造成危害。第一种方式存在的不足在于，由于重力排酸速度较慢，稀释的酸液与晶圆接触时间较久，还会对晶圆造成影响。第二种方式存在的不足在于，采用重力排酸速度较慢，因此，将酸槽中的酸液排空需要较长时间，造成晶圆下半部分不能及时离酸，而晶圆上半部分会带有残酸暴露于空气当中，致使晶圆不同位置受到不同程度的损伤。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种酸槽清洗装置，以弥补现有技术中排酸补水方法存在的不足。为了解决上述技术问题，本技术提供一种酸槽清洗装置，所述酸槽清洗装置包括：酸槽、用于对所述酸槽中的晶舟进行升降的升降装置，所述升降装置设置于所述酸槽外侧，并且与所述晶舟连接。可选的，在所述的酸槽清洗装置中，所述升降装置包括驱动部件及与所述驱动部件连接的传动部件，所述传动部件与所述晶舟连接。可选的，在所述的酸槽清洗装置中，所述传动部件包括皮带及与皮带一端连接的丝杆，所述皮带的另一端与所述马达连接。可选的，在所述的酸槽清洗装置中，所述酸槽清洗装置还包括一固定块，所述固定块分别连接所述传动部件与所述晶舟。可选的，在所述的酸槽清洗装置中，还包括喷淋部件，与所述升降装置连接。可选的，在所述的酸槽清洗装置中，所述喷淋部件的数量为两个，两个所述喷淋部件位于所述晶舟相对的两侧的斜上方。可选的，在所述的酸槽清洗装置中，所述喷淋部件包括喷淋管及设置于所述喷淋管上的若干喷头。可选的，在所述的酸槽清洗装置中，还包括防酸隔板，设置于所述喷淋部件的外侧并与所述升降装置连接。可选的，在所述的酸槽清洗装置中，所述喷淋部件、所述防酸隔板及所述晶舟三者的升降幅度相等。可选的，在所述的酸槽清洗装置中，还包括重力排酸管路及主排酸管路，所述重力排酸管路的一端与酸槽底部相通，另一端与所述主排酸管路连接。可选的，在所述的酸槽清洗装置中，还包括辅助排酸管路及辅助排酸泵，所述辅助排酸管路的一端从所述酸槽的开口通入酸槽底部，另一端与所述主排酸管路连接，所述辅助排酸泵设置于所述辅助排酸管路上。可选的，在所述的酸槽清洗装置中，所述晶舟沿长度方面的剖面为L型，L型的侧壁固定于所述升降装置上。可选的，在所述的酸槽清洗装置中，所述晶舟沿长度方面的剖面为U型，U型的两个侧壁分别固定于一个升降装置上。在本技术所提供的酸槽清洗装置中，所述酸槽清洗装置包括酸槽、用于对所述酸槽中的晶舟进行升降的升降装置，所述升降装置设置于所述酸槽外侧，并且与所述晶舟连接。在酸槽清洗装置发生故障时，利用升降装置控制晶舟的升降，实现晶舟迅速离开酸槽或进入酸槽，避免酸槽中酸液与晶舟中晶圆接触时间过久对晶圆造成的损伤。另一方面，由于设置有喷淋部件，在晶舟脱离酸槽的同时对晶舟喷淋去离子水，不仅稀释晶舟中晶圆表面的酸液，冲洗晶圆表面残留的颗粒，还避免晶圆与空气接触对晶圆造成的损伤，提高了产品良率。另一方面，利用重力排酸管路将酸槽中酸液进行重力排酸的同时，还利用辅助排酸泵将酸槽中酸液从酸槽中抽出，加快了酸槽中酸液的排除，避免酸槽清洗装置发生故障时酸槽中酸液长时间与晶圆接触对其造成的损伤。附图说明图1是现有技术中磷酸槽清洗装置的结构示意图；图2是本技术一实施例中酸槽清洗装置的俯视图；图3是本技术一实施例中酸槽清洗装置的侧视图；图4是本技术一实施例中升降装置的结构示意图；图5a-图5b是本技术中酸槽清洗装置发生故障时，酸槽清洗装置工作过程的相关示意图。图1中：1-内槽；2-外槽；3-水泵；4-过滤器；5-加热器。图2-图5b中：10-酸槽；11-晶舟；12-晶圆；13-升降装置；130-马达；131-皮带；132-丝杆；14-喷淋部件；15-防酸隔板；16-重力排酸管路；17-主排酸管路；18-辅助排酸管路；19-辅助排酸泵；20-固定块。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术提出的酸槽清洗装置作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。本技术的核心思想在于：针对酸槽清洗装置出现故障时，自带的排酸补水结构不完善，晶舟中晶圆与酸槽中酸液长时间接触导致晶圆损伤的问题，对酸槽清洗装置的结构方面作了改进，通过在酸槽的一侧或两侧设置升降装置，在酸槽清洗装置出现故障时，利用升降装置将晶舟提升脱离酸槽中的酸液，以解决上述问题。图2是本实施例中酸槽清洗装置的俯视图，图3是本实施例中酸槽清洗装置的侧视图。所述酸槽清洗装置包括：酸槽10、用于对所述酸槽10中的晶舟11进行升降的升降装置13，所述升降装置13设置于所述酸槽10外侧，并且与所述晶舟11连接。其中，所述晶舟11用于承载晶圆12。具体的，所述酸槽清洗装置还包括一固定块20，所述固定块20分别连接所述传动部件与所述晶舟11。请参考图4，其为升降装置13的结构示意图。所述升降装置13包括驱动部件及与所述驱动部件连接的传动部件，所述传动部件与所述晶舟11连接。优选的，所述驱动部件为马达130，所述传动部件包括皮带131及与皮带131一端连接的丝杆132，所述皮带131的另一端与所述马达130连接。马达130提供驱动力并通过皮带131将力传递至丝杆132，丝杆132将旋转的力转换为沿丝杆132轴向上的力。在晶舟11脱离酸槽10中的酸液后面临以下问题：晶圆12表面残留有酸液会继续损伤晶圆12，此外，晶圆12与周围空气接触，空气会氧化晶圆12表面对晶圆12造成损伤。针对上述问题，如图5a所示，本实施例中的酸槽清洗装置还包括与所述升降装置13连接的喷淋部件14，利用喷淋部件14喷洒去离子对冲洗晶圆12。优选的，所述喷淋部件14包括喷淋管及设置于所述喷淋管上的若干喷头。所述喷淋部件14的数量至少为一个，若喷淋部件14数量为一个，则喷淋部件14设置于所述晶舟11的正上方，以便对晶舟11中晶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种酸槽清洗装置，其特征在于，包括：酸槽、用于对所述酸槽中的晶舟进行升降的升降装置，所述升降装置设置于所述酸槽外侧，并且与所述晶舟连接。

【技术特征摘要】
1.一种酸槽清洗装置，其特征在于，包括：酸槽、用于对所述酸槽中的晶舟进行升降的升降装置，所述升降装置设置于所述酸槽外侧，并且与所述晶舟连接。2.如权利要求1所述的酸槽清洗装置，其特征在于，所述升降装置包括驱动部件及与所述驱动部件连接的传动部件，所述传动部件与所述晶舟连接。3.如权利要求2所述的酸槽清洗装置，其特征在于，所述传动部件包括皮带及与皮带一端连接的丝杆，所述皮带的另一端与马达连接。4.如权利要求2所述的酸槽清洗装置，其特征在于，所述酸槽清洗装置还包括一固定块，所述固定块分别连接所述传动部件与所述晶舟。5.如权利要求1所述的酸槽清洗装置，其特征在于，还包括喷淋部件，与所述升降装置连接。6.如权利要求5所述的酸槽清洗装置，其特征在于，所述喷淋部件的数量为两个，两个所述喷淋部件位于所述晶舟相对的两侧的斜上方。7.如权利要求5所述的酸槽清洗装置，其特征在于，所述喷淋部件包括喷淋管及设置于所述喷淋管上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：干怀渝，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造天津有限公司，中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12