一种低弓曲度的半玻纤覆铜板制造技术

本实用新型专利技术涉及覆铜板技术，特别涉及一种低弓曲度的半玻纤覆铜板。该种低弓曲度的半玻纤覆铜板，包括至少一层浸渍绝缘纸增强半固化片、玻璃纤维布增强半固化片、涂胶铜箔，所述玻璃纤维布增强半固化片覆合于浸渍绝缘纸增强半固化片上，所述涂胶铜箔覆合于玻璃纤维布增强半固化片上。上述低弓曲度的半玻纤覆铜板，采用独特的结构，相对于传统的半玻纤覆铜板其弓曲度大大降低，提高了覆铜板的PCB加工性及可靠性，以适应现代电子技术的发展需要。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及覆铜板技术，特别涉及一种低弓曲度的半玻纤覆铜板。
技术介绍
覆铜板又名基材。是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。根据采用原板材种类可分为纸基板、半玻纤板材和全玻纤板材，由于原板材种类、及加工工艺的不同会导致出覆铜板弓曲度的不同。22F复合基单面覆铜板是半玻纤覆铜板中的一种，其生产时为了控制玻璃纤布在烘箱中的垂直度，玻璃纤维布上胶工艺以≥10N的张力生产，但张力大会增加玻璃纤维布中纬纱弯曲变形的机率；且热压过程中采用高压与高温同步释放或高压滞后于高温释放的压合工艺，这样不利于覆铜板内应力释放，表现出覆铜板弓曲度≥20mm，而弓曲度较大不利于PCB加工，因此现有的半玻纤覆铜板有待进一步改进。
技术实现思路
为克服现有技术中的不足，本技术提供一种低弓曲度的半玻纤覆铜板。为实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种低弓曲度的半玻纤覆铜板，其特征在于：包括至少一层浸渍绝缘纸增强半固化片、玻璃纤维布增强半固化片、涂胶铜箔，所述玻璃纤维布增强半固化片覆合于浸渍绝缘纸增强半固化片上，所述涂胶铜箔覆合于玻璃纤维布增强半固化片上。优化的，浸渍绝缘纸增强半固化片包括浸渍绝缘纸、及通过上胶干燥后附着其上的树脂。优化的，玻璃纤维布增强半固化片包括玻璃纤维布、及通过上胶干燥后附着其上的树脂。优化的，玻璃纤维布增强半固化片张力≤8N。优化的，涂胶铜箔包括铜箔、及通过单面涂胶干燥后附着其上的树脂。优化的，低弓曲度的半玻纤覆铜板的弓曲度≤12mm。优化的，浸渍绝缘纸增强半固化片设有三层，所述玻璃纤维布增强半固化片覆合于浸渍绝缘纸增强半固化片的正反两面，所述涂胶铜箔覆合于一玻璃纤维布增强半固化片上。由上述对本技术的描述可知，与现有技术相比，本技术提供的半玻纤覆铜板，采用独特的结构，相对于传统的半玻纤覆铜板其弓曲度大大降低，提高了覆铜板的PCB加工性及可靠性，以适应现代电子技术的发展需要。附图说明图1为低弓曲度的半玻纤覆铜板的结构示意图。图2为低弓曲度的半玻纤覆铜板的压合工艺示意图。具体实施方式以下通过具体实施方式对本技术作进一步的描述。参照图1所示，具有低弓曲度的半玻纤覆铜板，包括浸渍绝缘纸增强半固化片1、玻璃纤维布增强半固化片2、涂胶铜箔3，该半玻纤覆铜板的低弓曲度的半玻纤覆铜板的弓曲度为≤12mm；浸渍绝缘纸增强半固化片1设有三层，每层的浸渍绝缘纸增强半固化片1由浸渍绝缘纸、及通过上胶干燥后附着其上的树脂构成；玻璃纤维布增强半固化片2覆合于浸渍绝缘纸增强半固化片1的正反两面，浸渍绝缘纸增强半固化片2包括浸渍绝缘纸、及通过上胶干燥后附着其上的树脂，其中玻璃纤维布张力为≤8N；涂胶铜箔3覆合于一玻璃纤维布增强半固化片2上。参照图1、2所示，制备上述的低弓曲度的半玻纤覆铜板，具体步骤如下：步骤1，制备浸渍绝缘纸增强半固化片1，在将树脂上胶干燥后附着于浸渍绝缘纸上；步骤2，制备玻璃纤维布增强半固化片2，将玻璃纤维布覆合于浸渍绝缘纸增强半固化片1上，在将树脂上胶干燥后附着于玻璃纤维布上，该玻璃纤维布增强半固化片采用低张力上胶工艺，玻璃纤维布增强半固化片张力≤8N；步骤3，制备涂胶铜箔3，铜箔覆合于玻璃纤维布增强半固化片2上、树脂通过单面涂胶干燥后附着于铜箔上；步骤4，将步骤1、步骤2制备的缘纸增强半固化片和玻璃纤维布增强半固化片整齐叠合，覆以步骤3制备的涂胶铜箔，再将其放入真空热压成型机中热压成型得到所述低弓曲度的半玻纤覆铜板，该真空热压成型机的高温恒温温度为170-180℃、高压压力控制在65-70kgf/cm2，且高压压力提前于高温恒温结束时间前15-25分钟卸压，压力释放到20-25kgf/cm2以下时出炉。本实施例中当温度曲在高温恒温段线运行到t时间点时，最高压力开始释放，并在高温恒温段保持，当压力释放到20kgf/cm2以下时出炉，其中高温恒温温度控制在175℃，高压压力控制在68kgf/cm2。上述半玻纤覆铜板，采用独特的结构及制作工艺，相对于传统的半玻纤覆铜板其弓曲度大大降低，提高了覆铜板的PCB加工性及可靠性，以适应现代电子技术的发展需要。上述仅为本技术的若干具体实施方式，但本技术的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本技术进行非实质性的改动，均应属于侵犯本技术保护范围的行为。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低弓曲度的半玻纤覆铜板，其特征在于：包括至少一层浸渍绝缘纸增强半固化片、玻璃纤维布增强半固化片、涂胶铜箔，所述玻璃纤维布增强半固化片覆合于浸渍绝缘纸增强半固化片上，所述涂胶铜箔覆合于玻璃纤维布增强半固化片上。

【技术特征摘要】
1.一种低弓曲度的半玻纤覆铜板，其特征在于：包括至少一层浸渍绝缘纸增强半固化片、玻璃纤维布增强半固化片、涂胶铜箔，所述玻璃纤维布增强半固化片覆合于浸渍绝缘纸增强半固化片上，所述涂胶铜箔覆合于玻璃纤维布增强半固化片上。2.根据权利要求1所述的低弓曲度的半玻纤覆铜板，其特征在于：所述浸渍绝缘纸增强半固化片包括浸渍绝缘纸、及通过上胶干燥后附着其上的树脂。3.根据权利要求1所述的低弓曲度的半玻纤覆铜板，其特征在于：所述玻璃纤维布增强半固化片包括玻璃纤维布、及通过上胶干燥后附着其上的树脂。4.根据权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴卫生，傅智雄，
申请(专利权)人：福建利豪电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35