改性苯并噁嗪树脂、其组合物及应用制造技术

本发明专利技术提供下式(1)或(2)所示的改性苯并噁嗪化合物、其组合物及其应用，式中R、R’、A、B、m、n、a1、a2、a3和b如文中所定义。本发明专利技术还涉及该苯并噁嗪化合物的制备方法，以及由该组合物制成的制品。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种改性苯并噁嗪化合物及其制造方法，尤指一种应用于铜箔基板及印刷电路板的改性苯并噁嗪化合物。
技术介绍
随着电子科技的高速发展，移动通讯、服务器、云端储存等电子产品的信息处理不断向「信号传输高频化和高速数字化」的方向发展，低介电树脂材料因此成为现今高传输速率基板的主要开发方向，以满足云端科技、终端服务器所需高速信息传输处理的要求。因此对于覆铜板(或称积层板、铜箔基板，copper clad laminate(CCL))的要求主要表现在材料需具备高可靠性、高耐湿热性、低介电常数、低介电损耗、高尺寸稳定性等方面。因此，必须寻找介电性能更优异的高性能覆铜板材料，用以制作高性能的印刷电路板(PCB)。苯并噁嗪化合物具有良好的耐热性质及机械性质等优点，台湾专利公告第308566号揭示使用苯并噁嗪化合物及热固性树脂所形成的树脂组合物，用以制做积层板。台
湾专利公告第460537号揭示使用苯并噁嗪化合物及苯酚酚醛树脂所形成的组合物，制做积层板。台湾专利公告第583258号揭示使用苯并噁嗪化合物及三氮杂苯酚醛树脂所形成的组合物，制做积层板。台湾专利公告第I31本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改性苯并噁嗪化合物，其具有以下式(1)或式(2)所示结构：其中，R为脂肪族烃基或芳香基；R’选自由亚氨基、烯丙基、C1至C20脂肪族烃基、二环戊二烯基、及芳香基所组成的群组；A选自由‑CH2‑、‑CH(CH3)‑、及‑C(CH3)2‑所组成的群组，且各A相同或不同；B为亚芳基；m为0至4；n为0至1；及a1、a2、a3及b各自分别为0或1。

【技术特征摘要】
2015.04.10 TW 1041116251.一种改性苯并噁嗪化合物，其具有以下式(1)或式(2)所示结构：其中，R为脂肪族烃基或芳香基；R’选自由亚氨基、烯丙基、C1至C20脂肪族烃基、二环戊二烯基、及芳香基所组成的群组；A选自由-CH2-、-CH(CH3)-、及-C(CH3)2-所组成的群组，且各A相同或不同；B为亚芳基；m为0至4；n为0至1；及a1、a2、a3及b各自分别为0或1。2.如权利要求1所述的改性苯并噁嗪化合物，其选自由式(6)、式(7)、式(8)、式(9)、及式(10)所示的化合物所组成的群组：3.一种制造改性苯并噁嗪化合物的方法，其包含：
\t将苯二醛化合物与氨基酚化合物于溶剂中反应形成甲亚胺基酚化合物，再由该甲亚胺基酚与伯胺及甲醛反应。4.如权利要求3所述的方法，其中，该苯二醛化合物为式(3)所示的化合物：其中，R为脂肪族烃基或芳香基；A选自由-CH2-、-CH(CH3)-、及-C(CH3)2-所组成的群组，且各个A相同或不同；B为亚芳基；m为0至4；及a1、a2、a3及b各自分别为0或1。5.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢镇宇，施惠婷，
申请(专利权)人：台光电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71