一种底板加载电感的具有耦合抑制的窄带单极子天线制造技术

本发明专利技术公开了一种底板加载电感的具有耦合抑制的窄带单极子天线，是在介质板上采用覆铜工艺加工有存在间隙的覆铜层，存在间隙的覆铜层之间焊接有两个电感；一覆铜层上焊接有一金属柱，另一覆铜层上焊接有另一金属柱，且两个金属柱之间存在有间距。两个金属柱均为单极子天线构型，馈电点为金属柱与底板的接合处。本发明专利技术是在有限底板上的特定位置进行无源器件的加载，以此增加天线之间的隔离度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种单极子天线，更特别地说。是指一种具有耦合抑制窄带的单极子天线。
技术介绍
近年来，无线模型整合到手提设备的趋势增长很快，天线系统间的互耦合问题重新获得关注。在有限地平面中，多元化和多输入输出系统内工作的天线间的带内耦合情形已被广泛的研究。当天线在有限底板上时，通过修改底板的尺寸参数，令天线间的底板的一部分下凹或者增加一个寄生单元都可以抑制两个排列比较拥挤的天线的带内耦合。另外，在各行各业的天线设计中可以发现，当天线的工作频率并不重叠时，天线间同样会有很强的带外互耦。
技术实现思路
为了抑制有限底板上的窄带天线间的带外及带内耦合，本专利技术是在有限底板上的特定位置进行无源器件的加载，以此增加天线之间的隔离度。本专利技术设计了一种底板加载电感的具有耦合抑制的窄带单极子天线，所要解决的是如何抑制有限底板上的窄带天线间的带外耦合和带内耦合的技术问题，采用的是在介质板上采用覆铜工艺加工有存在间隙的覆铜层，存在间隙的覆铜层之间焊接有两个电感；一覆铜层上焊接有一金属柱，另一覆铜层上焊接有另一金属柱，且两个金属柱之间存在有间距。两个金属柱均为单极子天线构型，馈电点为金属柱与底板的接合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种底板加载电感的具有耦合抑制的窄带单极子天线，其特征在于：是在介质板上采用覆铜工艺加工有存在间隙的覆铜层，存在间隙的覆铜层之间焊接有两个电感；一覆铜层上焊接有一金属柱，另一覆铜层上焊接有另一金属柱，且两个金属柱之间存在有间距；两个金属柱均为单极子天线构型，馈电点为金属柱与底板的接合处。

【技术特征摘要】
1.一种底板加载电感的具有耦合抑制的窄带单极子天线，其特征在于：是在介质板上采用覆铜工艺加工有存在间隙的覆铜层，存在间隙的覆铜层之间焊接有两个电感；一覆铜层上焊接有一金属柱，另一覆铜层上焊接有另一金属柱，且两个金属柱之间存在有间距；两个金属柱均为单极子天线构型，馈电点为金属柱与底板的接合处。2.根据权利要求1所述的底板加载电感的具有耦合抑制的窄带单极子天线，其特征在于：窄带单极子天线是在介质板(1)上采用覆铜工艺加工有A覆铜层(2A)和B覆铜层(2B)，A覆铜层(2A)上焊接有A金属矩形柱(3)，B覆铜层(2B)上焊接有B金属矩形柱(4)，A覆铜层(2A)与B覆铜层(2B)之间存在有间隙，所述间隙的端部焊接有A电感(5)、B电感(6)；A覆铜层(2A)与B覆铜层(2B)的覆铜厚度为0.018～0.035mm。3.根据权利要求1所述的底板加载电感的具有耦合抑制的窄带单极子天线，其特征在于：窄带单极子天线是在介质板(1)上采用覆铜工艺加工有A覆铜层(2A)、B覆铜层(2B)，A覆铜层(2A)上焊接有C金属圆柱(31)，B覆铜层(2B)上焊接有D金属圆柱(41)，A覆铜层(2A)与B覆铜层(2B)之间存在有间隙，所述间隙的端部焊接有A电感(5)、B电感(6)；A覆铜层(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴琦，苏东林，
申请(专利权)人：北京航空航天大学，
类型：发明
国别省市：北京;11