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二五次施肥法制造技术

技术编号:14116474 阅读:85 留言:0更新日期:2016-12-07 22:27
本发明专利技术是一种水稻施肥技术,其特征是施肥次数15~40次,解决了现有施肥次数少,施肥前期生长太快出现披叶,后期又出现生长慢的缺点,从而达到了苗天天健壮生长,达到了产量提高肥料少流失的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种水稻施肥方法。
技术介绍
现有的国内水稻施肥次数不超过10次,由于两次施肥时间过长,稻苗出现前期生长太快而出现披叶后期又出现生长慢的缺点。
技术实现思路
本专利技术目的是为了提供一种农作物生长相对平衡的施肥方法。为解决以上任务,本专利技术解决方案是:把水稻整个生长期的施肥次数提高到15~40次,施肥的次数多了必然会增加用工,可用在灌水时把肥料放入流到的进水口中用水流动均匀带到大田中,达到高产少流失肥料为目的,做到少用工,稻苗天天生长苗健壮。本专利技术与现有的施肥方法相比其优点是稻苗整个生长相对均匀健壮达到抗病强,苗数多达提高产量30%以上的任务。

【技术保护点】
一种水稻施肥方法其特征是:施肥次数15~40次。

【技术特征摘要】
1.一种水稻施肥方法其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈君乐
申请(专利权)人:陈君乐
类型:发明
国别省市:浙江;33

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