一种可拆卸机械轴制造技术

技术编号:14072009 阅读:99 留言:0更新日期:2016-11-29 09:40
本实用新型专利技术公开了一种可拆卸机械轴,属于电脑键盘领域,该机械轴包括轴主体(10)和铆钉套筒(20);所述轴主体(10)上的引脚插入所述铆钉套筒(20)内,并与所述铆钉套筒(20)接触配合,所述铆钉套筒(20)通过焊锡焊接在PCB板(30)上。采用上述的结构,不但能够快速的更换损坏的机械轴,降低维修成本,而且机械轴具有防尘功能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种可拆卸机械键盘机械轴,属于电脑键盘领域。
技术介绍
计算机是人们日常生活当中必须用到的工具,而键盘是当今计算机设备当中较为重要的零部件之一,键盘是最常用也是最主要的输入设备,通过键盘可以将英文字母、数字、标点符号等输入到计算机中,从而向计算机发出命令、输入数据等。键盘包括外壳、电路板、机械轴和开关槽板等构成,而机械轴是机械键盘当中最为关键的零件,目前基本上所有的机械键盘的机械轴是垂直嵌入键盘面板并通过轴前后卡扣固定,由机械轴内部延伸出的两条导线焊接在面板下层的电路板上,以实现触发功能。键盘的工作量是非常之大的,也许键盘的一个按键在一分钟之内需要被敲打成百上千次,因此其机械运动的量很多,这也就是键盘的机械轴很容易损坏的原因之一。由于机械轴的轴直接焊接在电路板上,而且轴与电路板之间有面板卡扣,因此传统的机械轴一旦损坏,使用者就不能自行拆卸损坏的开关,如果需要维修的话,成本会相当高;键盘上面有非常多的按键,不同的按键的使用程度不一样,例如有的人喜欢玩游戏,其固定用到的按键比较多,这些按键的机械轴相对于其他按键的来说更加容易损坏,而且某些特定的按键需要加装特殊的机械轴,显然传统的标准型机械轴就不能满足大众的需要。现有的机械键盘的机械轴,一般是通过焊锡将机械轴底部的引脚焊接在PCB板上,更换时需要用烙铁将机械轴引脚上的焊锡融化,更换非常不方便。
技术实现思路
为了解决现有机械轴更换不方便的问题,本技术提供了一种可拆卸机械轴,其通过改进机械轴与PCB板的连接方式,实现了机械轴的快速更换,另外还具有防尘功能。本技术解决其技术问题采用的技术方案是:该机械轴包括轴主体和铆钉套筒;所述轴主体上的引脚插入所述铆钉套筒内,并与所述铆钉套筒接触配合,所述铆钉套筒通过焊锡焊接在PCB板上。本技术进一步的技术方案是:所述铆钉套筒包括圆环、过渡部、筒体,所述圆环直径大于PCB板上过孔的直径,所述圆环通过所述过渡部与所述筒体的一端相连;所述筒体的中部设置环形的有焊锡工艺槽;所述筒体的另一端为封闭结构,端面为圆弧面。所述的焊锡工艺槽确保在插拔轴主体的时候铆钉套筒与PCB板的接触牢靠,另外圆弧形的端面在生产过程中拿起焊接有所述铆钉套筒的不会扎手。本技术进一步的技术方案是:所述轴主体包括底座和由上至下依次设置于所述底座上的上盖、轴芯、活动套件、弹簧、静端子和动接触片,所述弹簧套装在所述轴芯外侧,所述轴芯包括设置于所述轴芯上侧的轴芯头、设置轴芯头下侧的芯轴和设置于所述轴芯头外侧的密封凸起,所述密封凸起环绕所述轴芯头四周设置。所本技术进一步的技术方案是:述密封凸起与所述轴芯头一体成型,且所述密封凸起的厚度不大于所述上盖与所述轴芯之间的间隙宽度。本技术进一步的技术方案是:所述活动套件上设置有定位凹槽,所述密封凸起上设置有与所述定位凹槽配合的定位凸起。本技术进一步的技术方案是:所述定位凸起设置于所述密封凸起外侧中部。本技术进一步的技术方案是:所述密封凸起的高度等于所述上盖与所述轴芯配合处的高度。本技术进一步的技术方案是:所述轴芯头为长方体结构,所述上盖中部设置有通孔,且所述通孔的正投影面积与所述轴芯头的正投影面积完全吻合。本技术进一步的技术方案是:所述轴芯头上开设有用于安装键帽的卡接口,所述卡接口的深度小于所述轴芯头的高度。本技术进一步的技术方案是:所述活动套件中部朝向所述动接触片一侧设置有凸起,所述凸起能够与所述动接触片滑动配合。本技术的有益效果如是:不但能够快速的更换损坏的机械轴,降低维修成本,而且机械轴具有防尘功能。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的结构示意图;图2是铆钉套筒的结构示意图;图3是图1的爆炸图;图4是图1的剖视图;图5是轴芯的结构意图一;图6是轴芯的结构示意图二;图7是底座的结构示意图;图中10、轴主体;11、上盖;12;轴芯;13、活动套件;14、弹簧;15、静端子;16、动接触片;17、底座;20、铆钉套筒;21、圆环;22、过渡部;23、筒体;24、焊锡工艺槽;30、PCB板;121、轴芯头;122、芯轴;123、密封凸起;124、定位凸起;125、卡接口;131、定位凹槽;132、凸起。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将对本技术的技术方案进行详细的描述。显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式,都属于本技术所保护的范围。附图1所示或附图4所示,一种可拆卸机械轴,该机械轴包括轴主体10和铆钉套筒20;所述轴主体10上的引脚插入所述铆钉套筒20内,并与所述铆钉套筒20接触配合,所述铆钉套筒20通过焊锡焊接在PCB板30上。如附图2所示,所述铆钉套筒20包括圆环21、过渡部22、筒体23,所述圆环21直径大于PCB板30上过孔的直径,所述圆环21通过所述过渡部22与所述筒体23的一端相连;所述筒体23的中部设置有焊锡工艺槽24,所述筒体23的另一端为封闭结构,端面为圆弧面。所述的焊锡工艺槽24确保在插拔轴主体10的时候铆钉套筒20与PCB板30的接触牢靠,另外圆弧形的端面在生产过程中拿起焊接有所述铆钉套筒20的不会扎手。如附图3所示,包括底座17和由上至下依次设置于所述底座17上的上盖11、轴芯12、活动套件13、弹簧14、静端子15和动接触片16,所述弹簧14套装在所述轴芯12外侧,所述轴芯12包括设置于所述轴芯12上侧的轴芯头121、设置轴芯头121下侧的芯轴122和设置于所述轴芯头121外侧的密封凸起123,所述密封凸起123环绕所述轴芯头121四周设置。所述弹簧14套装在所述芯轴122外侧,且上端与轴芯头121的下表面接触,下端与底座17的上表面接触,当使用者按压键盘上的键帽时,弹簧14压缩,此时轴芯头121向下移动进入底座17内部,并带动活动套件13移动触动所述动接触片16,使所述动接触片16接触到静端子15上,完成输入的操作,当使用者停止按压键盘上的键帽时,弹簧14能够带动轴芯头121使键帽恢复原位,等待下一次的按压,当轴芯进行上下移动时,会有灰尘等杂物通过轴芯12的移动进入机械键盘内部,因此,需要在轴芯头121上加装密封凸起123,并使密封凸起123能够完全填充轴芯头121和上套之间的间隙,甚至能够与所述上套之间形成非间隙配合,当灰尘落在轴芯12上时,虽然能够跟随轴芯12上下移动,但是因为密封凸起123与上套之间的配合,无法进入到机械轴内部,能够很轻松的将其去除。所述密封凸起123与所述轴芯12头一体成型,且所述密封凸起123的厚度不大于所述上盖11与所述轴芯之间的间隙宽度。所述活动套件13上设置有定位凹槽131,所述密封凸起123上设置有与所述定位凹槽131配合的定位凸起124。所述定位凸起124设置于所述密封凸起123外本文档来自技高网...
一种可拆卸机械轴

【技术保护点】
一种可拆卸机械轴,其特征在于:该机械轴包括轴主体(10)和铆钉套筒(20);所述轴主体(10)上的引脚插入所述铆钉套筒(20)内,并与所述铆钉套筒(20)接触配合,所述铆钉套筒(20)通过焊锡焊接在PCB板(30)上。

【技术特征摘要】
1.一种可拆卸机械轴,其特征在于:该机械轴包括轴主体(10)和铆钉套筒(20);所述轴主体(10)上的引脚插入所述铆钉套筒(20)内,并与所述铆钉套筒(20)接触配合,所述铆钉套筒(20)通过焊锡焊接在PCB板(30)上。2.根据权利要求1所述的可拆卸机械轴,其特征在于:所述铆钉套筒(20)包括圆环(21)、过渡部(22)、筒体(23),所述圆环(21)直径大于PCB板(30)上过孔的直径,所述圆环(21)通过所述过渡部(22)与所述筒体(23)的一端相连;所述筒体(23)的中部设置有环形的焊锡工艺槽(24);所述筒体(23)的另一端为封闭结构,端面为圆弧面。3.根据权利要求1所述的可拆卸机械轴,其特征在于:所述轴主体(10)包括底座(17)和由上至下依次设置于所述底座(17)上的上盖(11)、轴芯(12)、活动套件(13)、弹簧(14)、静端子(15)和动接触片(16),所述弹簧(14)套装在所述轴芯(12)外侧,所述轴芯(12)包括设置于所述轴芯(12)上侧的轴芯头(121)、设置轴芯头(121)下侧的芯轴(122)和设置于所述轴芯头(121)外侧的密封凸起(123),所述密封凸起(123)环绕所述轴芯头(121)四周设置。4.根据权利要求3所述的可拆卸机械轴,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:冯建青
申请(专利权)人:东莞市高特电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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