一种强迫风冷散热的可控硅调压器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种强迫风冷散热的可控硅调压器。该强迫风冷散热的可控硅调压器，包括柜体，所述柜体中部依次水平设有A相可控硅与二极管、B相可控硅与二极管、C相可控硅与二极管，A相可控硅与二极管、B相可控硅与二极管、C相可控硅与二极管下端对应位置分别设有A相风机、B相风机、C相风机，柜体内竖直设有一个长方体的风道，A相风机、B相风机、C相风机、A相可控硅与二极管、B相可控硅与二极管、C相可控硅与二极管都位于所述风道内，所述出风口内设有吸风机。上述强迫风冷散热的可控硅调压器，由于设有三相风机、风道及吸风机，可以控制风机的风量都同时吹向三相可控硅与二极管，并将产生的热风在吸风机的作用下排至柜体外，散热效果好，提高了可控硅调压器的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及可控硅调压器领域，特别是涉及一种强迫风冷散热的可控硅调压器。
技术介绍
可控硅调压器：是一种以可控硅与二极管(电力电子功率器件)为基础，以专用控制电路为核心的电源功率控制电器。可控硅调压器在工作时，可控硅与二极管会产生大量的热量，过多的热量散发不出去容易导致柜体内部电气线路和电器元件的老化和损坏，降低设备使用寿命。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种散热效果较好的强迫风冷散热的可控硅调压器。一种强迫风冷散热的可控硅调压器，包括柜体，所述柜体中部依次水平设有A相可控硅与二极管、B相可控硅与二极管、C相可控硅与二极管，所述A相可控硅与二极管、所述B相可控硅与二极管、所述C相可控硅与二极管下端对应位置分别设有A相风机、B相风机、C相风机，所述柜体内竖直设有一个长方体的风道，所述A相风机、所述B相风机、所述C相风机、所述A相可控硅与二极管、所述B相可控硅与二极管、所述C相可控硅与二极管都位于所述风道内，所述柜体顶部设有出风口，所述出风口内设有吸风机。在其中一个实施例中，所述柜体内还设有风机安装板，所述风机安装板上设有三个与所述A相风机、所述B相风机、所述C相风机相匹配的通孔，使所述A相风机、所述B相风机、所述C相风机固定安装在所述风机安装板上，所述风道的下端与所述风机安装板固定连接，上端高于所述A相风机的上端3～10cm。上述强迫风冷散热的可控硅调压器，由于设有三相风机、风道及吸风机，可以控制风机的风量都同时吹向三相可控硅与二极管，并将产生的热风在吸风机的作用下排至柜体外，散热效果就好，降低了三相可控硅与二极管的使用温度，提高了可控硅调压器的使用寿命。附图说明图1为本技术的强迫风冷散热的可控硅调压器的结构示意图；图中，1-柜体、2-A相可控硅与二极管、3-B相可控硅与二极管、4-C相可控硅与二极管、5-A相风机、6-B相风机、7-C相风机、8-风道、9-吸风机、10-风机安装板。具体实施方式下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图1，一种强迫风冷散热的可控硅调压器，包括柜体1，柜体1中部依次水平设有A相可控硅与二极管2、B相可控硅与二极管3、C相可控硅与二极管4，A相可控硅与二极管2、B相可控硅与二极管3、C相可控硅与二极管4下端对应位置分别设有A相风机5、B相风机6、C相风机7，柜体1内竖直设有一个长方体的风道8，A相风机5、B相风机6、C相风机7、A相可控硅与二极管2、B相可控硅与二极管3、C相可控硅与二极管4都位于风道8内，柜体1顶部设有出风口，出风口内设有吸风机9。其中，柜体1内还设有风机安装板10，风机安装板10上设有三个与A相风机5、B相风机6、C相风机7相匹配的通孔，使A相风机5、B相风机6、C相风机7固定安装在风机安装板10上，风道8的下端与风机安装板10固定连接，上端高于A相风机5的上端3～10cm。本实施例中，风道8的上端高于A相风机5的上端5cm。上述强迫风冷散热的可控硅调压器，由于设有三相风机、风道及吸风机，可以控制风机的风量都同时吹向三相可控硅与二极管，并将产生的热风在吸风机的作用下排至柜体外，散热效果就好，降低了三相可控硅与二极管的使用温度，提高了可控硅调压器的使用寿命。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种强迫风冷散热的可控硅调压器，其特征在于，包括柜体，所述柜体中部依次水平设有A相可控硅与二极管、B相可控硅与二极管、C相可控硅与二极管，所述A相可控硅与二极管、所述B相可控硅与二极管、所述C相可控硅与二极管下端对应位置分别设有A相风机、B相风机、C相风机，所述柜体内竖直设有一个长方体的风道，所述A相风机、所述B相风机、所述C相风机、所述A相可控硅与二极管、所述B相可控硅与二极管、所述C相可控硅与二极管都位于所述风道内，所述柜体顶部设有出风口，所述出风口内设有吸风机。

【技术特征摘要】
1.一种强迫风冷散热的可控硅调压器，其特征在于，包括柜体，所述柜体中部依次水平设有A相可控硅与二极管、B相可控硅与二极管、C相可控硅与二极管，所述A相可控硅与二极管、所述B相可控硅与二极管、所述C相可控硅与二极管下端对应位置分别设有A相风机、B相风机、C相风机，所述柜体内竖直设有一个长方体的风道，所述A相风机、所述B相风机、所述C相风机、所述A相可控硅与二极管、所述B相可控硅与二极管、所述C相可...

【专利技术属性】
技术研发人员：严怀春，
申请(专利权)人：镇江市春鹏电器有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32