散热模块制造技术

本发明专利技术提供一种散热模块，包括蒸发器、连通至蒸发器并构成回路的铜管、以及在回路内流动的传热介质。蒸发器包括上盖与下盖，彼此接合并构成腔室。下盖具有朝向腔室突出的绝热墙，以在下盖区隔出绝热区与加热区。上盖具有朝向腔室倾斜的斜面。电子元件的热能通过加热区传递至传热介质，使传热介质在吸收热能后沿着斜面往单一方向流出蒸发器并在铜管内流动，以将热能通过铜管往外传递，并在散发热能后通过铜管流回蒸发器。本发明专利技术提供的散热模块，其具有良好的散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种散热模块，且特别是一种用于电子装置的散热模块。
技术介绍
近年来，随着科技产业日益发达，电子装置例如笔记本电脑(Notebook，简称NB)、个人数字助理(Personal Digital Assistant，简称PDA)与智能手机(Smart Phone)等产品已频繁地出现在日常生活中。这些电子装置内部所搭载的部分电子元件在运作过程中通常会产生热能，而影响电子装置的运作效能。因此，电子装置内部通常会配置散热模块或散热元件，例如是散热风扇、散热贴材或者散热管，以协助将电子元件的产热散逸至电子装置的外部。在上述散热模块中，散热风扇可有效使热能散逸至外部，但其耗电量大、重量较重且所需空间较大，而不利于应用在追求轻薄设计的电子装置上，且容易产生噪音而影响电子装置所附加的通信功能。此外，为使散热风扇通过对流进行散热，电子装置的外壳需设置开口，此举也会降低电子装置的机械强度。另一方面，散热贴材可吸收电子元件的热能而降低表面温度，且其成本与所需空间较低，故可广泛地应用在电子装置内，但其难以使热能进一步通过其他构件散逸至外部，其散热效果有限。再者，散热管可将电子元件的热能传递至另一板件上，但其缺乏对流作用，故散热效果有限。藉此，散热管可进一步搭配蒸发器与冷凝器构成回路，且可通过适于吸收或释放热能而转换于两相态(例如液态与气态)之间的相变化材料作为传热介质在散热管内循环流动，以在蒸发器吸收热能并在冷凝器释放热能，从而将热能从电子元件传递至外部。然而，传热介质仅通过其自身的相变化而在回路中流动，其流动效果较差，进而使其散热效果有限。
技术实现思路
本专利技术提供一种散热模块，其具有良好的散热效果。本专利技术的散热模块适于配置在电子装置内，以对电子装置内的电子元件散热。散热模块包括蒸发器、铜管以及传热介质。蒸发器包括上盖与下盖。上盖与下盖彼此接合，并构成腔室。下盖具有朝向腔室突出的绝热墙，以在下盖区隔出绝热区与加热区，而蒸发器以加热区连接电子元件。上盖具有朝向腔室倾斜的斜面，且斜面与绝热区间的垂直距离小于斜面与加热区间的垂直距离。铜管连通至蒸发器，并构成回路，且铜管邻近绝热区的第一端的水平高度低于铜管邻近加热区的第二端的水平高度，以使铜管具有高度落差。传热介质配置在铜管与蒸发器所构成的回路内流动，其中电子元件的热能通过加热区传递至传热介质，使传热介质在吸收热能后沿着斜面往单一方向流出蒸发器，并通过铜管的高度落差在铜管内流动，以将热能通过铜管往外传递，并在散发热能后通过铜管流回蒸发器。基于上述，在本专利技术的散热模块中，蒸发器包括具有斜面的上盖以及具有绝热墙的下盖，其中绝热墙在下盖上区隔出绝热区与加热区，而连通至蒸发器并构成回路的铜管具有高度落差，使传热介质可在回路内流动。藉此，电子元件的热能可通过加热区传递至传热介质，使传热介质在吸收热能后在铜管内流动而进一步将热能通过铜管往外传递。其中，传热介质通过斜面往单一方向流出蒸发器，并在铜管内通过高度落差产生位能往单一方向流出铜管，进而提升其流动速率而加速上述散热动作。据此，本专利技术的散热模块具有良好的散热效果。附图说明图1是本专利技术一实施例的散热模块的俯视示意图；图2是图1的散热模块应用于电子装置的俯视示意图；图3是图1的蒸发器的分解图；图4是图3的蒸发器的剖面图；图5是图1的散热模块的局部侧视示意图。附图标记说明：50：电子装置；52：电子元件；54：键盘模块；100：散热模块；110：蒸发器；112：上盖；112a：斜面；114：下盖；114a：绝热墙；114b：绝热区；114c：加热区；116：腔室；118：加热元件；119：入液口；120：铜管；122：第一端；124：第二端；130：传热介质；140：支撑板；150：固定夹；160：导热件；170：弹性件；d1、d2：垂直距离；H1、H2、H3、H4：水平高度；H5：液面高度；W1、W2：宽度。具体实施方式图1是本专利技术一实施例的散热模块的俯视示意图。图2是图1的散热模块应用于电子装置的俯视示意图。请参考图1至图2，在本实施例中，散热模块100适用于电子装置50。所述电子装置50可为具有单一机体的电子装置，也可为具有两机体的电子装置，例如是笔记本电脑(notebook，简称NB)，而在图1中仅示出其中一机体，本专利技术并不限制电子装置的种类。电子装置
50的内部配置有电子元件52，例如是中央处理器(central processing unit，简称CPU)或其他适用的电子元件，以执行相关运作。电子元件52在运作过程中产生热能。藉此，本实施例的散热模块100适于配置在电子装置50内，以对电子装置50内的电子元件52散热。具体而言，在本实施例中，散热模块100包括蒸发器110、铜管120以及传热介质130。蒸发器110适于连接电子元件52。铜管120连通至蒸发器110，并构成回路(如图1与图2所示)，而传热介质130配置在铜管120与蒸发器110所构成的回路内流动。藉此，电子元件52的热能可通过蒸发器110传递至传热介质130，使传热介质130在吸收热能后在铜管120内流动，以将热能通过铜管120往外传递，并在散发热能后通过铜管120流回蒸发器110。藉此，传热介质130可在铜管120内流动而将热能通过铜管120的管壁散逸至空气中。此外，在本实施例中，散热模块100还包括支撑板140与多个固定夹150。支撑板140配置在电子装置50内，且铜管120通过固定夹150固定于支撑板140上，并可进一步通过焊接固定，但本专利技术不限制其固定手法。藉此，传热介质130除了可将热能通过铜管120的管壁散逸至空气中之外，还可进一步将热能通过铜管120传递至支撑板140，而通过散热面积较大的支撑板140快速地散逸至空气中。所述支撑板140可在电子装置50中承载电子装置50的键盘模块54(示出于图2)，而固定在支撑板140上的铜管120环绕键盘模块54的周围，以避免干涉键盘模块54的配置。换言之，本实施例可通过原本用于支撑键盘模块54的支撑件140增加散热模块100的散热效果，而不须额外配置其他散热元件。然而，本专利技术并不限制支撑板140的配置与否，其可依据需求调整。藉此，散热模块100可通过传热介质130在铜管120与蒸发器110所构成的回路内流动将电子元件52的热能往外传递，藉此达到散热目的。图3是图1的蒸发器的分解图。图4是图3的蒸发器的剖面图。图5是图1的散热模块的局部侧视示意图。其中，图5将蒸发器110的部分尺寸放大并简略示出，其所示出内容用于表达传热介质130在铜管120与蒸发器110中的流动方式(作为示意用途)，而非用于限制本专利技术的散热模块的具体结构尺寸。在本实施例中，散热模块100的蒸发器110具有特殊设计，以使前
述传热介质130在铜管120与蒸发器110所构成的回路内沿着单一方向循环，而增加其流动速率。当传热介质130在回路中的流动速率增快，其在蒸发器110内吸收热能并在铜管120内散发热能的速率也增快。藉此，只要散热模块100的设计有助于提升传热介质130的流动速率，散热模块100的散热效率便能得以提升。请参考图3至图5，在本实施例中，蒸发器110包括上盖112与下盖114。上盖112与下盖1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热模块，其特征在于，适于配置在电子装置内，以对所述电子装置内的电子元件散热，所述散热模块包括：蒸发器，包括上盖与下盖，所述上盖与所述下盖彼此接合，并构成腔室，所述下盖具有朝向所述腔室突出的绝热墙，以在所述下盖区隔出绝热区与加热区，而所述蒸发器以所述加热区连接所述电子元件，所述上盖具有朝向所述腔室倾斜的斜面，且所述斜面与所述绝热区间的垂直距离小于所述斜面与所述加热区间的垂直距离；铜管，连通至所述蒸发器，并构成回路，且所述铜管邻近所述绝热区的第一端的水平高度低于所述铜管邻近所述加热区的第二端的水平高度，以使所述铜管具有高度落差；以及传热介质，配置在所述铜管与所述蒸发器所构成的所述回路内流动，其中所述电子元件的热能通过所述加热区传递至所述传热介质，使所述传热介质在吸收所述热能后沿着所述斜面往单一方向流出所述蒸发器，并通过所述铜管的所述高度落差在所述铜管内流动，以将所述热能通过所述铜管往外传递，并在散发所述热能后通过所述铜管流回所述蒸发器。

【技术特征摘要】
1.一种散热模块，其特征在于，适于配置在电子装置内，以对所述电子装置内的电子元件散热，所述散热模块包括：蒸发器，包括上盖与下盖，所述上盖与所述下盖彼此接合，并构成腔室，所述下盖具有朝向所述腔室突出的绝热墙，以在所述下盖区隔出绝热区与加热区，而所述蒸发器以所述加热区连接所述电子元件，所述上盖具有朝向所述腔室倾斜的斜面，且所述斜面与所述绝热区间的垂直距离小于所述斜面与所述加热区间的垂直距离；铜管，连通至所述蒸发器，并构成回路，且所述铜管邻近所述绝热区的第一端的水平高度低于所述铜管邻近所述加热区的第二端的水平高度，以使所述铜管具有高度落差；以及传热介质，配置在所述铜管与所述蒸发器所构成的所述回路内流动，其中所述电子元件的热能通过所述加热区传递至所述传热介质，使所述传热介质在吸收所述热能后沿着所述斜面往单一方向流出所述蒸发器，并通过所述铜管的所述高度落差在所述铜管内流动，以将所述热能通过所述铜管往外传递，并在散发所述热能后通过所述铜管流回所述蒸发器。2.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述传热介质在所述蒸发器内吸收所述热能后产生相变化从液态转变为气态而沿着所述斜面流出所述蒸发器，并在所述铜管内流动而将所述热能往外传递后产生相变化从气态转变为液态。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：王勇智，谢铮玟，黄庭强，廖文能，
申请(专利权)人：宏碁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71