导流机构及具有导流机构的散热模组与电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术关于导流机构及具有导流机构的散热模组与电子装置，导流机构适于应用在散热模组及安装在具有一介面卡的电子装置。该导流机构包含一支撑件、至少一导风口结构以及多个盖板。该介面卡可沿着一装配方向组装于该支撑件。该导风口结构包含多个开孔，且该多个开孔沿着该装配方向形成于该支撑件上。该多个盖板以可转动方式枢设于该支撑件上。该介面卡没有接触该多个盖板的其中一盖板时，该盖板遮蔽该多个开孔的一对应开孔；该介面卡组装于该支撑件时，该介面卡推动该盖板相对该支撑件旋转以露出该对应开孔。本发明专利技术的导流机构及散热模组与电子装置能有效节能避免冷却气流的浪费，兼顾介面卡的定位，依据介面卡的安装与否自动开关导风口结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术提供一种具有散热功能的电子装置，尤指一种具有流量调整功能的导流机构、及具有导流机构的散热模组与电子装置。
技术介绍
随着科技的发展，电子产品的运算效能与功能不断进步，电脑装置通常配设多个介面卡以符合应用层面的需求。然而电脑的效能越强大，代表介面卡的数量越多、运算速度更快且运算时间越长，电脑装置产生的热量也相应地大幅提高。为了避免系统过热当机，电脑装置在机壳内会设置散热风扇，散热风扇产生冷却气流通过介面卡，藉此带走热量以降低介面卡的温度。现行的介面卡依照业界规格定义区分为全高介面卡与半高介面卡两种。由于半高介面卡的高度低于全高介面卡的高度，当全高介面卡和半高介面卡并列设置在电路板时，半高介面卡的上端相对于旁侧的全高介面卡具有高度差而形成空隙，造成散热风扇的冷却气流大部分会从空隙通过，无法有效降低半高介面卡的温度。为了克服半高介面卡的温度过热的问题，其中一种传统解决方法系提高散热风扇的转速以弥补冷却气流经由空隙绕道造成的散热效能损失，其耗费能源较多，不符现今环保节能的需求，且冷却气流易在空隙内形成紊流而降低整体散热效率。另外，同一散热风扇产生的冷却气流通常可同时供预定数量的多本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有流量调整功能的导流机构，适于安装在具有一介面卡的一电子装置，其特征在于，该导流机构包含有：一支撑件，该介面卡可沿着一装配方向组装于该支撑件；至少一导风口结构，包含多个开孔，该多个开孔沿着该装配方向形成于该支撑件上；以及多个盖板，以可转动方式枢设于该支撑件上且分别对应到该多个开孔，该介面卡没有接触该多个盖板的其中一盖板时，该其中一盖板遮蔽该多个开孔中的一对应开孔，该介面卡组装于该支撑件时，该介面卡推动该盖板相对该支撑件旋转以露出该对应开孔。

【技术特征摘要】
2015.04.10 TW 1041116681.一种具有流量调整功能的导流机构，适于安装在具有一介面卡的一电子装置，其特征在于，该导流机构包含有：一支撑件，该介面卡可沿着一装配方向组装于该支撑件；至少一导风口结构，包含多个开孔，该多个开孔沿着该装配方向形成于该支撑件上；以及多个盖板，以可转动方式枢设于该支撑件上且分别对应到该多个开孔，该介面卡没有接触该多个盖板的其中一盖板时，该其中一盖板遮蔽该多个开孔中的一对应开孔，该介面卡组装于该支撑件时，该介面卡推动该盖板相对该支撑件旋转以露出该对应开孔。2.如权利要求1所述的导流机构，其特征在于，该支撑件包含一主板部以及多个侧板部，该导风口结构形成在该主板部，该多个侧板部弯折连接该主板部以形成一容置空间，该电子装置的一气流产生单元产生的气流经由该容置空间流向该导风口结构。3.如权利要求2所述的导流机构，其特征在于，另包含有：一旁导风口结构，形成在该多个侧板部中的至少一个侧板部上。4.如权利要求1所述的导流机构，其特征在于，该多个开孔至少包含一第一开孔与一第二开孔，沿着该装配方向依序形成在该支撑件上，该多个盖板至少包含一第一盖板与一第二盖板，分别可转动地邻设于该第一开孔及该第二开孔，该介面卡为一半高介面卡并组装于该支撑件时，该第一盖板遮蔽该第一开孔且该半高介面卡推动该第二盖板远离该第二开孔。5.如权利要求1所述的导流机构，其特征在于，该多个开孔至少包含一第一开孔与一第二开孔，沿着该装配方向依序形成在该支撑件上，该多个盖板至少包含一第一盖板与一第二盖板，分别可转动地邻设于该第一开孔及该第二开孔，该介面卡为一全高介面卡并组装于该支撑件时，该全高介面卡推动该第一盖板与该第二盖板分别远离该第一开孔及该第二开孔。6.如权利要求1所述的导流机构，其特征在于，各盖板包含：一枢轴，设置于该支撑件的一枢槽；一遮蔽部，延伸连接于该枢轴，用来覆盖在该对应开孔；以及一推抵部，以不同于该遮蔽部的一指向延伸连接于该枢轴，该介面卡施
\t压该推抵部使该枢轴旋转，以带动该遮蔽部远离该相应开孔。7.如权利要求6所述的导流机构，其特征在于，各盖板另包含一止挡部，设置在该遮蔽部相对于该枢轴的一端，用来抵靠在该支撑件或相邻的另一盖板。8.如权利要求1所述的导流机构，其特征在于，该支撑件具有一轨道结构，该介面卡沿着该装配方向设置在该轨道结构内。9.如权利要求1所述的导流机构，其特征在于，该多个开孔的任一开孔的一平面法向量不垂直于该装配方向。10.如权利要求1所述的导流机构，其特征在于，该盖板以磁性吸附方式结合该支撑件或另一相邻盖板，以此遮蔽该对应开孔。11.一种具有流量调整功能的散热模组，适于安装在具有一介面卡的一电子装置，其特征在于，该散热模组包含有：一连接架；一气流产生单元，设置在该连接架的一侧；以及一导流机构，设置在该连接架的相对于该气流产生单元的另一侧，该导流机构包含：一支撑件，该介面卡可沿着一装配方向组装于该支撑件；至少一导风口结构，包含多个开孔，该多个开孔沿着该装配方向形成于该支撑件上；以及多个盖板，以可转动方式枢设于该支撑件上且分别对应到该多个开孔，该介面卡没有接触该多个盖板的其中一盖板时，该其中一盖板遮蔽该多个开孔中的一对应开孔，该介面卡组装于该支撑件时，该介面卡推动该盖板相对该支撑件旋转以露出该对应开孔。12.如权利要求11所述的散热模组，其特征在于，该支撑件包含一主板部以及多个侧板部，该导风口结构形成在该主板部，该多个侧板部弯折连接该主板部以形成一容置空间，该气流产生单元产生的气流经由该容置空间流向该导风口结构。13.如权利要求12所述的散热模组，其特征在于，该导流机构另包含一旁导风口结构，形成在该多个侧板部中的至少一个侧板部上。14.如权利要求11所述的散热模组，其特征在于，该多个开孔至少包含
\t一第一开孔与一第二开孔，沿着该装配方向依序形成在该支撑件上，该多个盖板至少包含一第一盖板与一第二盖板，分别可转动地邻设于该第一开孔及该第二开孔，该介面卡为一半高介面卡并组装于该支撑件时，该第一盖板遮蔽该第一开孔且该半高介面卡推动该第二盖板远离该第二开孔。15.如权利要求11所述的散热模组，其特征在于，该多个开孔至少包含一第一开孔与一第二开孔，沿着该装配方向依序形成在该支撑件上，该多个盖板至少包含一第一盖板与一第二盖板，分...

【专利技术属性】
技术研发人员：卓士淮，卢冠勋，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71