可进行加热和冷却的等静压压合装置及利用其装置制造芯片型部件的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及通过充填于高压容器的流体或者气体进行压制成型的等静压压合装置。根据本发明专利技术实施例的等静压压合装置形成有容纳物料的容纳槽，且包括通过在所述容纳槽中充填加压介质以对物料进行等静压加压的高压容器，其特征在于，包括热交换器，所述热交换器包括热交换构件，所述热交换构件设于所述容纳槽内并与加压介质进行热交换，以对供给至所述容纳槽的所述加压介质进行加热或者冷却。因此，能够在短时间内对物料进行加热及冷却，从而获得具有致密组织的物料，能够将物料的不良率最小化。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及利用充填于高压容器的加压介质进行等静压压制成型的等静压压合装置及利用其装置制造芯片型部件的制造方法。
技术介绍
一般而言，等静压压合装置是在把物料装入高压容器的状态下，往高压容器内注入气体或者流体，利用气体或者流体的压力进行压制成型的装置，近来，经常用于制造芯片型部件。传统的等静压压合装置有公开于韩国公开专利第10-2007-0112718号的“等静压加压装置”。如图1所示，传统的等静压加压装置具备：保温体3，其形成有容纳物料(W)的处理室(R)；压力容器2，其用于覆盖所述保温体3；加热装置25，其用于加热所述压力容器2；压力介质供给装置5，其可将压力介质供给至所述压力容器的内部，另外，保温体3与压力容器2之间配置有可导入压力介质的压力介质导入空间(S)，处理室(R)经形成于保温体3的上部的连通孔与压力介质导入空间(S)连通，经形成于压力容器的下部的压力介质导入口18，使得压力介质供给装置5与压力介质导入空间(S)连通。如上所述的等静压加压装置是通过利用加热装置25对压力容器2进行加热的方法对压力介质进行加热，因此能够在加热的状态下对物料(W)进行压制成型。但是，传统的等静压加压装置为了对物料(W)进行加工，需要加热压力容器2，因此加热物料(W)所需时间较长，也因此不仅存在热损失浪费的问题，而且还存在难以以均一的温度对物料(W)进行加工的问题。另外，还存在因对压力容器2的加热而设于盖子上的、用于密闭压力容器2的衬垫，因高温高压的影响发生破损的问题。。另外，传统的等静压加压装置只能对压力介质进行加热，而无法履行冷却功能，因此无法使物料(W)加工成通过烧成和硬化具备致密组织。
技术实现思路
本专利技术是为了解决如上所述的问题而提出的，本专利技术所要解决的技术问题在于，提供利用对物料进行加压的加压介质，通过短时间内对物料进行加热或者冷却，不仅能够减少压制成型所需时间和热损失，而且还能以均一的温度对物料进行加热或者冷却的等静压压合装置。另外，本专利技术所要解决的技术问题在于，提供通过加热的同时履行冷却，能够使物料压制成型为具备致密的组织，而且通过物料不良率的最小化及避免衬垫的破损，能够减少压力损失和提高气密性的等静压压合装置。另外，本专利技术所要解决的技术问题在于，提供通过加压介质的加热和冷却，能够在短时间内对芯片型部件进行压制成型，而且能够制造组织致密且不良率低的芯片型部件的芯片型部件制造方法。用于实现上述技术问题的本专利技术的实施例的可进行加热和冷却的等静压压合装置包括：形成有可容纳物料的容纳槽、通过在所述容纳槽内充填加压介质以对物料进行等静压加压的高压容器，其特征在于，上述等静压压合装置包括：热交换器，所述热交换器包括热交换构件，所述热交换构件设于所述容纳槽内并与加压介质进行热交换，以对供给至所述容纳槽的所述加压介质进行加热或者冷却。所述热交换构件可借助于供应至所述热交换构件的热介质而被加热或者冷却。所述热交换器可包括对所述热介质进行加热的加热部、及对所述热介质进行冷却的冷却部。所述热交换器可包括选择供给部，所述选择供给部将从所述加热部及所述冷却部中加热或者冷却的热介质选择性地供给至所述热交换构件。所述热交换器可包括用于储藏所述热介质的热介质储藏罐。所述热交换构件可包括：流入口，供用于冷却或者加热所述热交换构件的热介质流入；排出口，供流入至所述流入口的热介质排出；及微细流道，连接所述流入口和排出口，以能够之字形地循环所述热交换构件。所述热介质可包括水。所述热交换构件可包括借助于电进行加热的加热器。所述热交换构件可包括借助于冷媒进行冷却的冷却单元。所述热交换构件的特征在于，其由板状形状或者圆筒形状或者螺旋形状中的任意一个形状形成。所述热交换构件可包括贯穿所述热交换构件的多个贯通孔或者凸出于所述热交换构件的外面而形成的多个凸起，以扩大与所述加压介质的接触面积。可包括保温材，所述保温材配置于所述容纳槽的内面，用于防止所述热交换部件的热量传达至所述容纳槽的外部。所述保温材的特征在于，其包括树脂、陶瓷类中的任意一个。所述高压容器还包括分别密封所述高压容器的上部及下部的上盖及下盖，且可包括用于加热所述加压介质的加热器，该加热器设于所述上盖和下盖中的任意一个或者在所述上盖和下盖中都设置。所述高压容器还包括分别密封所述高压容器的上部及下部的上盖及下盖，且可包括结合于所述上盖和下盖中的任意一个中，用于搁置物料的搁板。利用根据本专利技术实施例的等静压压合装置的芯片型部件的制造方法为，利用形成有容纳芯片型部件的容纳槽的等静压压合装置来制造芯片型部件的制造方法，该等静压压和装置包括：高压容器，其通过充填于所述容纳槽中的加压介质，对芯片型部件进行等静压加压；及热交换器，该热交换器包括与所述加压介质进行热交换的热交换构件，该热交换构件设于所述容纳槽，以用于对供给至所述容纳槽的加压介质进行加热或者冷却，利用该等静压压合装置的芯片型部件的制造方法，包括：搬入步骤，把所述芯片型部件搬入至所述容纳槽；压制成型步骤，把加压介质供给至所述容纳槽，对所述芯片型部件进行等静压压制成型；加热步骤，通过所述加压介质而保持压力的状态下，为了对所述芯片型部件进行加热，对与所述加压介质进行热交换的所述热交换构件进行加热；排出步骤，把供给至所述容纳槽内的所述加压介质，从所述容纳槽中排出掉；及搬出步骤，把容纳于所述容纳槽中的所述芯片型部件搬出。在对与所述加压介质进行热交换的所述热交换构件进行加热的加热步骤之前或者之后，可包括冷却步骤，该冷却步骤为通过所述加压介质保持压力的状态下，为了冷却所述芯片型部件而对与所述加压介质进行热交换的所述热交换构件进行冷却。根据本专利技术的可进行加热和冷却的等静压压合装置通过加压介质直接对物料进行加热或者冷却，因此可在短时间内对物料进行加热或者冷却，以此可将压制成型时间及热损失最小化。另外，可在保持压力的状态下能够对烧成的物料直接进行硬化而获得具有致密组织的物料，因此能够将不良率最小化。另外，通过在高压容器内设置保温材防止内部热量传达至高压容器，能够避免衬垫被破损，因此能够减少压力损失和提高气密性。另外，因为通过加压介质对物料进行冷却或者加热，因此能够以均一的温度对物料进行加热或者冷却。根据本专利技术的利用等静压压合装置的芯片型部件的制造方法，是通过加压介质直接对芯片型部件进行加热和冷却，因此能够在短时间内对芯片型部件进行加热和冷却，因此能够制造具有致密组织的芯片型部件，而且能够将芯片型部件的不良率最小化。另外，能够省略用于制造芯片型部件的烧成或者硬化工序，因此能够大幅减少设备所需费用及制造时间。附图说明图1为图示现有等静压加压装置的侧断面图；图2为图示根据本专利技术实施例的等静压压合装置的概略结构图；图3为图示根据本专利技术实施例的打开容纳槽的状态的等静压压合装置的概略结构图；图4为图示组成根据本专利技术实施例的等静压压合装置的热交换器的概略结构图；图5为图示组成根据本专利技术实施例的等静压压合装置的热交换器的热交换构件的示意图；图6为图示图5的断面图；图7为图示组成根据本专利技术实施例的等静压压合装置的热交换器的热交换构件的变型例，图示了由圆筒形状形成的热交换部件的示意图；图8为图示组成根据本专利技术实施例的等静压压合装置的热交换构件的另一变型例，图示了以螺纹本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种等静压压合装置，其形成有可容纳物料的容纳槽，且包括通过在所述容纳槽内充填加压介质以对物料进行等静压加压的高压容器，其特征在于，包括：热交换器，所述热交换器包括热交换构件，所述热交换构件设于所述容纳槽内并与加压介质进行热交换，以对供给至所述容纳槽的所述加压介质进行加热或者冷却。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.04.11 KR 10-2014-00434271.一种等静压压合装置，其形成有可容纳物料的容纳槽，且包括通过在所述容纳槽内充填加压介质以对物料进行等静压加压的高压容器，其特征在于，包括：热交换器，所述热交换器包括热交换构件，所述热交换构件设于所述容纳槽内并与加压介质进行热交换，以对供给至所述容纳槽的所述加压介质进行加热或者冷却。2.根据权利要求1所述的等静压压合装置，其特征在于，所述热交换构件借助于供应至所述热交换构件的热介质而被加热或者冷却。3.根据权利要求2所述的等静压压合装置，其特征在于，所述热交换器包括对所述热介质进行加热的加热部、及对所述热介质进行冷却的冷却部。4.根据权利要求3所述的等静压压合装置，其特征在于，所述热交换器包括选择供给部，所述选择供给部将从所述加热部及所述冷却部中加热或者冷却的热介质选择性地供给至所述热交换构件。5.根据权利要求2所述的等静压压合装置，其特征在于，所述热交换器包括用于储藏所述热介质的热介质储藏罐。6.根据权利要求2所述的等静压压合装置，其特征在于，所述热交换构件包括：流入口，供用于冷却或者加热所述热交换构件的热介质流入；排出口，供流入至所述流入口的热介质排出；及微细流道，连接所述流入口和排出口，以能够之字形地循环所述热交换构件。7.根据权利要求2所述的等静压压合装置，其特征在于，所述热介质包括水。8.根据权利要求1所述的等静压压合装置，其特征在于，所述热交换构件包括借助于电进行加热的加热器。9.根据权利要求1所述的等静压压合装置，其特征在于，所述热交换构件包括借助于冷媒进行冷却的冷却单元。10.根据权利要求1所述的等静压压合装置，其特征在于，所述热交换构件由板状形状或者圆筒形状或者螺旋形状中的任意一个形状形成。11.根据权利要求1所述的等静压压合装置，其特征在于，所述热交换构件包括贯穿所述热交换构件的多个贯通孔或者凸出于所述热交换构件的外面而形成的多个凸起，以扩大与所述加压介质的接触面积。12.根据权利要求1所述的等静压压合装置，其特征在于，包括保温材，所述保温材配置于所述容纳槽的内面，用于防止所述热交换部件的热量传达至所述容纳槽的外部。13.根据权利要求12所述的等静压压合装置，其特征在于，所述保温材包括树脂、陶瓷类中的任意一个。14.根据权利要求1所述的等静压压合装置，其特征在于，所述高压容器还包括分别密封所述高压容器的上部及下部的上盖及下盖，且包括用于加热所述加压介质的加热器，该加热器设于所述上盖和下盖中的任意一个或者在所述上盖和下盖中都设置。15.根据权利要求1所述的等静压压合装置，其特征在于，所述高压容器还包括分别密封所述高压容器的上部及下部的上盖及下盖，且包括结合于所述上盖和下盖中的任意一个并用于搁置物料的搁板。16.一种利用等静压压合装置来制造芯片型部件的制造方法，其等静压压合装置形成有容纳芯片型部件的容纳槽，且包括：高压容器，其通过充填于所述容纳槽中的加压介质，对芯片型部件进行等静压加压；及热交换器，该热交换器包括与所述加压介质进行热交换的热交换构件，该热交换构件设于所述容纳槽，以用于对供给至所述容纳槽的加压介质进行加热或者冷却，其特征在于，包括：搬入步骤，把所述芯片型部件搬入至所述容纳槽；压制成型步骤，把加压介质供给至所述容纳槽，对所述芯片型部件进行等静压压制成型；加热步骤，通过所述加压介质而保持压力的状态下，为了对所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄仁基，长真淑，
申请(专利权)人：艾尼吉恩有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR