带透光罩的LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带透光罩的LED灯，包括发光二极管及透光罩，所述发光二极管包括印刷电路板、散热基板及M个发光晶片，M为大于或等于1的自然数，透光罩的个数为M。所述印刷电路板与散热基板结合在一起且印刷电路板上开设有M个贯通的开口，每一发光晶片安装于一开口处且发光晶片的底部粘贴在散热基板的表面。印刷电路板的表面导电铜层上蚀刻有电路，每一发光晶片的引脚均电连接于印刷电路板的电路上。每一透光罩罩设于一发光晶片上，每一透光罩包括罩体，所述罩体的截面呈“П”状，且所述罩体的内壁上设有呈波浪型分布的若干条纹透光槽。上述带透光罩的LED灯光纤柔和且散热较好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED灯，特别涉及一种带透光罩的LED灯。
技术介绍
发光二极管是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件，这种电子元件早在1962年出现，早期只能发出低光度的红光，之后发展出其他单色光的版本，时至今日能发出的光已遍及可见光、红外线及紫外线，光度也提高到相当的光度，而用途也由初时作为指示灯、显示板等，随着技术的不断进步，发光二极管已被广泛地应用于显示器、电视机采光装饰和照明。随着行业的继续发展，技术的飞跃突破，应用的大力推广，发光二极管的光效也在不断提高，价格不断走低。新的组合式管芯的出现，也让单个发光二极管的功率不断提高。通过同业的不断努力研发，新型光学设计的突破，新灯种的开发，产品单一的局面也有望在进一步扭转。控制软件的改进，也使得LED灯照明使用更加便利，这些逐步的改变，都体现出了LED灯在照明应用的前景广阔。LED灯使用低压电源，供电电压在直流3-24V之间，根据产品不同而异，也有少数DC36V、DC40V等，所以它是一个比使用高压电源更安全的电源，特别适用于公共场所。鉴于上述特点，LED灯一般会长时间使用，随之而来的是LED灯的强光对人眼所带来的不适。如何使得LED灯所发射的光线更为柔和且无眩光，将是各相关业界亟待努力的目标。
技术实现思路
本技术实施例所要解决的技术问题在于提供了一种带透光罩的LED灯，上述带透光罩的LED灯所发射的光线更为柔和且无眩光。一种带透光罩的LED灯，包括发光二极管及透光罩，所述发光二极管包括印刷电路板、散热基板及M个发光晶片，M为大于或等于1的自然数，所述透光罩的个数为M，所述印刷电路板与散热基板结合在一起，所述印刷电路板上开设有M个贯通的开口，每一发光晶片安装于一开口处且所述发光晶片的底部粘贴在散热基板的表面；所述印刷电路板的表面导电层上蚀刻有电路，每一发光晶片的引脚均电连接于印刷电路板的电路上；所述每一透光罩罩设于一发光晶片上，每一透光罩包括罩体，所述罩体的截面呈“П”状，且所述罩体的内壁上设有呈波浪型分布的若干条纹透光槽。其中，所述罩体上还设有用于将透光罩安装于印刷电路板上的扣牙结构。其中，每一开口处还填充有绝缘环氧化物，所述绝缘环氧化物用于包覆所述发光晶片。其中，所述散热基板为金属材质基板。其中，所述散热基板为铝合金散热基板。其中，所述印刷电路板与散热基板间通过导热胶粘贴结合在一起。其中，所述发光晶片为蓝光晶片、红光晶片、绿光晶片或黄光晶片。其中，所述绝缘环氧化物为透光性的环氧树脂。本技术中，所述透光罩的罩体的内壁上设置有波浪型的透光槽，可使得发光晶片无眩光、光线柔和、均匀度好和很高的光效。同时，所述散热基板可快速聚集所述发光晶片所产生的热量，并快速将该热量散发出去。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；图1是本技术带透光罩的LED灯的较佳实施方式的立体图。图2是本技术带透光罩的LED灯中透光罩的较佳实施方式的截面图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。首先，在对实施例进行描述之前，有必要对本文中出现的一些术语进行解释。例如：本文中若出现使用“第一”、“第二”等术语来描述各种元件，但是这些元件不应当由这些术语所限制。这些术语仅用来区分一个元件和另一个元件。因此，“第一”元件也可以被称为“第二”元件而不偏离本技术的教导。另外，应当理解的是，当提及一元件“连接”或者“联接”到另一元件时，其可以直接地连接或直接地联接到另一元件或者也可以存在中间元件。相反地，当提及一元件“直接地连接”或“直接地联接”到另一元件时，则不存在中间元件。在本文中出现的各种术语仅仅用于描述具体的实施方式的目的而无意作为对本技术的限定。除非上下文另外清楚地指出，则单数形式意图也包括复数形式。当在本说明书中使用术语“包括”和/或“包括有”时，这些术语指明了所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但是也不排除一个以上其他特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其群组的存在和/或附加。关于实施例：请参阅图1至图2所示，本技术带透光罩的LED灯的较佳实施方式包括发光二极管及M个透光罩20，所述发光二极管包括印刷电路板11、散热基板12及M个发光晶片16，其中，M为大于或等于1的自然数。所述散热基板12采用金属材质制成。所述印刷电路板11与散热基板12间通过导热胶13粘贴结合在一起。所述印刷电路板11上开设有M个贯通的开口。每一发光晶片16安装于一开口处且所述发光晶片16的底部通过导热胶13粘贴在散热基板12的表面，以使得发光晶片16所产生的热量可迅速传导至散热基板12上。所述印刷电路板11的表面导电铜层上蚀刻有电路，每一发光晶片16的引脚161均电连接于印刷电路板11的电路上，以使得电流可流经所述发光晶片16，进而使得所述发光晶片16发光。其中，每一开口处还填充有绝缘环氧化物15，所述绝缘环氧化物15用于包覆所述发光晶片16，以避免发生电气短路。如此，通过所述散热基板12可较好的散发发光晶片16所产生的热量，使得发光晶片16在发光时，能维持在较为安全的温度范围之内，避免因过热导致的寿命减短，甚至被烧毁。所述每一透光罩20罩设于一发光晶片16上，且所述透光罩20的底部均设置于印刷电路板11上。所述透光罩20呈状，且其具有透光性及可散光之圆滑表面，以使得发光晶片16的光线可透过透光罩20射出。具体的，每一透光罩20包括罩体，所述罩体的截面呈状，所述罩体的截面呈状，且所述罩体的内壁上设有呈波浪型分布的若干条纹透光槽22。所述罩体上还设有用于将透光罩20安装于印刷电路板11上的扣牙结构23。在本技术中，所述发光晶片16可为蓝光晶片、红光晶片、绿光晶片、黄光晶片或可发出两种甚至三种色光的发光二极管晶片。进一步的，本技术中，所述绝缘环氧化物15可为透光性的环氧树脂，以使得所述发光晶片16的光线可通过绝缘环氧化物15投射出去。进一步的，本技术中，所述散热基板12可为一铝合金散热基板，以使得所述散热基板12能快速聚集所述发光晶片16所产生的热量，并快速将该热量散发出去。本技术中，所述印刷电路板上设有M个矩阵排列的开口，每一开口中安装有一发光晶片16，其中每一发光晶片16的引脚161均与印刷电路板11上的蚀刻电路电连接。并且，所述印刷电路板11还与一电流控制器相连，通过电流控制器可控制印刷电路板11上的电流，进而可控制部分发光晶片16或者全部发光晶片16发光，甚至可控制不同的发光晶片16在不同的时刻发光，如此可使得所述M个发光晶片16显示出字体或者图案等。同时，本技术中，所述透光罩20的罩体的内壁上设置有波浪型的透光槽22，可使得发光晶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带透光罩的LED灯，包括发光二极管及透光罩，其特征在于：所述发光二极管包括印刷电路板、散热基板及M个发光晶片，M为大于或等于1的自然数，所述透光罩的个数为M，所述印刷电路板与散热基板结合在一起，所述印刷电路板上开设有M个贯通的开口，每一发光晶片安装于一开口处且所述发光晶片的底部粘贴在散热基板的表面；所述印刷电路板的表面导电层上蚀刻有电路，每一发光晶片的引脚均电连接于印刷电路板的电路上；所述每一透光罩罩设于一发光晶片上，每一透光罩包括罩体，所述罩体的截面呈“П”状，且所述罩体的内壁上设有呈波浪型分布的若干条纹透光槽。

【技术特征摘要】
1.一种带透光罩的LED灯，包括发光二极管及透光罩，其特征在于：所述发光二极管包括印刷电路板、散热基板及M个发光晶片，M为大于或等于1的自然数，所述透光罩的个数为M，所述印刷电路板与散热基板结合在一起，所述印刷电路板上开设有M个贯通的开口，每一发光晶片安装于一开口处且所述发光晶片的底部粘贴在散热基板的表面；所述印刷电路板的表面导电层上蚀刻有电路，每一发光晶片的引脚均电连接于印刷电路板的电路上；所述每一透光罩罩设于一发光晶片上，每一透光罩包括罩体，所述罩体的截面呈“П”状，且所述罩体的内壁上设有呈波浪型分布的若干条纹透光槽。2.如权利要求1所述的带透光罩的LED灯，其特征在于：所述罩体上还设有用于将透光罩安装于...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁志贤，
申请(专利权)人：袁志贤，
类型：新型
国别省市：广东;44