【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及属于激光加工
,特别是涉及激光表面加工的工艺,具体是一种芯片制造过程中金属层标记影响成品率的解决方法。
技术介绍
目前,芯片制造过程中涉及到重复分层工艺,为加工新的一层电路,再次生长硅氧化物,然后沉积一层多晶硅,涂敷光阻物质,重复影印、蚀刻过程,得到含多晶硅和含硅氧化物的沟槽结构;重复多遍,形成一个3D的结构,成为最终的CPU与GPU的核心;每几层中间都要填上金属作为导体,这种工艺的金属填充层,由于生产过程中控制质量、记录生产信息等要求需要打上标记,现有金属层标记方法会产生金属粉尘,或伤害到下面的金属衬底,会影响产品成品率。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了解决现有技术之不足,而提供的一种不会产生金属粉尘或者伤害下面的金属衬底,从而提高产品的成品率,提高生产效率,解决芯片制造过程中金属层标记影响成品率的方法。为达到以上目的,本专利技术采用如下技术方案。本解决芯片制造中金属层标记影响成品率的方法,其特征在于:它主要通过中央控制系统和工控机连接全闭环振镜控制系统,对加工工件进行处理,首先,工控机通过与中央控制系统进行交互把需要加工的工艺文件下载到工控机,然后工控机把需要加工的工艺数据传输给全闭环振镜控制系统;全闭环振镜控制系统一边控制高精度皮秒激光器出光,一边控制高精度数字振镜系统来对加工工件机型扫描,从而把激光器发出激光通过振镜系统射到被加工工件的预定位置。所述高精度数字振镜系统,是通过信号输入与振镜电机反馈回来的角度位置信号,综合后输入给位置调节器,经位置调节器运算后的数据与转速反馈综合后的数据发送给信号放大器,信号经过放大后与电流 ...
【技术保护点】
一种解决芯片制造中金属层标记影响成品率的方法,其特征在于:它主要通过中央控制系统和工控机连接全闭环振镜控制系统,对加工工件进行处理,首先,工控机通过与中央控制系统进行交互把需要加工的工艺文件下载到工控机,然后工控机把需要加工的工艺数据传输给全闭环振镜控制系统;全闭环振镜控制系统一边控制高精度皮秒激光器出光,一边控制高精度数字振镜系统来对加工工件机型扫描,从而把激光器发出激光通过振镜系统射到被加工工件的预定位置。
【技术特征摘要】
1.一种解决芯片制造中金属层标记影响成品率的方法,其特征在于:它主要通过中央控制系统和工控机连接全闭环振镜控制系统,对加工工件进行处理,首先,工控机通过与中央控制系统进行交互把需要加工的工艺文件下载到工控机,然后工控机把需要加工的工艺数据传输给全闭环振镜控制系统;全闭环振镜控制系统一边控制高精度皮秒激光器出光,一边控制高精度数字振镜系统来对加工工件机型扫描,从而把激光器发出激光通过振镜系统射到被加工工件的预定位置。2.根据权利要求1所述解决芯片制造中金属层标记影响成品率的方法,其特征在于:所述高精度数字振镜...
【专利技术属性】
技术研发人员:钟辉贤,
申请(专利权)人:广东国玉科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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