【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种多层含金卡的制作方法，其特征在于：在厚度为３０～７５μｍ的聚酯薄膜的一面涂上厚度为５５～６５μｍ的热溶胶，然后在聚酯薄膜上的另一面镀一层金，其厚度为０．０８～０．１２μｍ，将两张镀金薄膜有热溶胶的面相向放在一起，中间夹入磁条、芯片、天线、金片或金片与其它材料的组合，在高温高压下复合成型，在复合成型之前或之后在镀金层上印刷所需要的文字或图案，并涂上防止磨损的保护层。
【技术特征摘要】
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