一种可调谐天线及移动终端制造技术

本发明专利技术实施例提供一种可调谐天线及移动终端，属于天线技术领域。所述移动终端包括主板、金属框和金属中框，所述可调谐天线包括：天线本体，与所述主板连接，且在所述移动终端内设置天线净空；寄生天线，由所述移动终端的金属框和/或金属中框构成；天线开关，控制所述寄生天线的通状态和断开状态；寄生匹配电路，用于调控所述寄生天线的谐振，通过所述寄生天线与所述天线本体耦合以调控所述可调谐天线的谐振。本发明专利技术通过灵活有效的调控寄生天线的谐振，从而保证可调谐天线及移动终端的性能，而且本发明专利技术可以有效运用于小净空天线环境，从而使天线占用更小的空间，让整机设计的更紧凑，增强移动终端的市场竞争力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术实施例涉及天线
，尤其涉及一种可调谐天线及移动终端。
技术介绍
无线电发射机输出的射频信号能量，通过馈线(电缆)输送到天线，由天线以电磁波形式辐射出去。电磁波到达接收地点后，由天线接下来并通过馈线送到无线电接收机。可见，天线是发射和接收电磁波的一个重要的无线电设备。移动终端已成为人们日常生活中不可缺少的电子设备之一，而对于移动终端的设计，当前各个移动终端厂商都在追求外表美观以及内部紧凑的堆叠。移动终端不间断地与基站联系，通过移动终端的天线接收和发射电磁波移动终端，旧式移动终端有外凸式天线，新式移动终端的天线多数已隐藏在机身内。在实现本专利技术过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：对移动终端的长宽，厚度的控制，以及金属壳体的运用，往往不可避免的压缩了藏在机身内的天线的空间，降低了天线的可调性。而当前对天线的频段要求很宽，在可调性和空间恶化的情况下要保证天线性能难度很大。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种可调谐天线及移动终端，能够通过灵活有效的调控寄生天线的谐振，从而保证可调谐天线及移动终端的性能，而且本专利技术可以有效运用于小净空天线环境，从而使天线占用更小的空间，让整机设计的更紧凑，增强移动终端的市场竞争力。本专利技术实施例提供一种可调谐天线，应用于移动终端上，所述移动终端包括主板、金属框和金属中框，所述可调谐天线包括：天线本体，与所述主板连接，且在所述移动终端内设置天线净空；寄生天线，由所述移动终端的金属框和/或金属中框构成；天线开关，控制所述寄生天线的通状态和断开状态；寄生匹配电路，用于调控所述寄生天线的谐振，通过所述寄生天线与所述天线本体耦合以调控所述可调谐天线的谐振。进一步地，所述寄生匹配电路包括电感和/或电容，通过配置不同的电容值和/或电感值调控所述寄生天线的谐振，通过所述寄生天线与所述天线本体耦合来调控所述可调谐天线的谐振。进一步地，所述寄生匹配电路位于所述金属框与所述金属中框之间，通过调控不同的匹配值来调控所述寄生天线的电长度，改变寄生天线的谐振。进一步地，所述天线本体包括天线走线、天线地脚和馈点，其中天线地脚接地。进一步地，所述天线净空为3mm～10mm。本专利技术实施例还提供一种移动终端，包括如前所述的可调谐天线。进一步地，所述金属中框与所述金属框间留有缝隙。进一步地，所述移动终端的所述金属框上设置有断缝。进一步地，所述金属框上设置第一断缝和第二断缝，所述第一断缝和第二断缝的宽度0.8mm～2mm。进一步地，所述金属框和所述金属中框之间设置有连接点。本专利技术实施例的可调谐天线及移动终端，在结构部件间加入开关与相关电气元件，通过调节不同的开关逻辑状态与/或电气元件的值改变固有金属结构件的电连接方式，灵活有效的调控了寄生天线的谐振位置，保证了可调谐天线以及移动终端性能，而且本专利技术可以有效运用于小净空天线环境，从而使天线占用更小的空间，让整机设计的更紧凑，增强机器的市场竞争力。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图逐一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的具体实施例中具有可调谐天线的移动终端的一个视角的结构示意图。图2为本专利技术的具体实施例中具有可调谐天线的移动终端的另一个视角的结构示意图。图3为本专利技术的具体实施例中具有可调谐天线的移动终端处于模拟开关断开的局部结构示意图。图4为本专利技术的具体实施例中具有可调谐天线的移动终端模拟开关连通的局部结构示意图。图5为本专利技术的具体实施例中具有可调谐天线的移动终端的模拟通过电感和/或电容等器件连通的局部结构示意图。图6为本专利技术的具体实施例中可调谐天线的匹配示意图。图7为针对连接点位置模拟开关通断以及电器元件的不同器件值下的可调谐天线的对比图。图8为对图7的五种状态可调谐天线总效率对比图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例提供一种可调谐天线，应用于移动终端上，所述移动终端包括主板、金属框和金属中框，所述可调谐天线包括：天线本体，与所述主板连接，且在所述移动终端内设置天线净空；寄生天线，由所述移动终端的金属框和/或金属中框构成；天线开关，控制所述寄生天线的通状态和断开状态；寄生匹配电路，用于调控所述寄生天线的谐振，通过所述寄生天线与所述天线本体耦合以调控所述可调谐天线的谐振。其中，所述寄生匹配电路包括电感和/或电容，通过配置不同的电容值和/或电感值调控所述寄生天线的谐振，通过所述寄生天线与所述天线本体耦合来调控所述可调谐天线的谐振。所述寄生匹配电路位于所述金属框与所述金属中框之间，通过调控不同的匹配值来调控所述寄生天线的电长度，改变寄生天线的谐振。所述天线本体包括天线走线、天线地脚和馈点，其中天线地脚接地。所述天线净空为3mm～10mm。本专利技术实施例还提供一种移动终端，包括如前所述的可调谐天线。其中，所述金属中框与所述金属框间留有缝隙。所述移动终端的所述金属框上设置有断缝。所述金属框上设置第一断缝和第二断缝，所述第一断缝和第二断缝的宽度0.8mm～2mm。所述金属框和所述金属中框之间设置有连接点。下面将列举具体的实施例对本专利技术做进一步的说明。实施例一图1和图2为本专利技术的具体实施例中带有寄生天线的移动终端的结构示意图。如图1和图2所示，本专利技术的具体实施例中，移动终端包括：金属框100，优选地，移动终端厚度7mm，金属框壁厚0.8mm；金属中框200，优选地，与金属框100间留有0.5mm缝隙；天线本体300；天线净空400，优选地，3mm；第一断缝501，优选地，宽度1.3mm；第二断缝502，优选地，宽度1.3mm；第一连接点601，为金属框100与金属中框200连接点；第二连接点602，为金属框100与金属中框200连接点；第三连接点603，为金属框100与金属中框200连接点；第四连接点604，为金属框100与金属中框200连接点；第五连接点605，为金属框100与金属中框200连接点。本专利技术的具体实施例中，金属框100与金属中框200连接，连接方式可以采用螺丝连接，连接点可以如图所示的通过601-605五个点连接，当然连接方式、连接点的数量和分布都还可以有其他的方式，在此并不作具体限制。移动终端的壳体通常设置有断缝，该断缝主要保证天线信号能够有效辐射或接收。本实施例中，金属框100还包括第一断缝501和第二断缝502，优选地，第一断缝501和第二断缝502的宽度为0.8mm～2mm，优选地为1.3mm。当然断缝的数量、宽度值和分布都还可以有其他的方式，在此并不做具体限制。可调谐天线内置在移动终端中，可调谐天线存在净空区，该净空区是指周围及垂直投影面不得有任何器件和接地线。在本实施例中，天线净空400使金属框100与金属中框200远离天线本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可调谐天线，应用于移动终端上，所述移动终端包括主板、金属框和金属中框，其特征在于，所述可调谐天线包括：天线本体，与所述主板连接，且在所述移动终端内设置天线净空；寄生天线，由所述移动终端的金属框和/或金属中框构成；天线开关，控制所述寄生天线的连通状态和断开状态；寄生匹配电路，用于调控所述寄生天线的谐振，所述寄生天线与所述天线本体耦合以调控所述可调谐天线的谐振。

【技术特征摘要】
1.一种可调谐天线，应用于移动终端上，所述移动终端包括主板、金属框和金属中框，其特征在于，所述可调谐天线包括：天线本体，与所述主板连接，且在所述移动终端内设置天线净空；寄生天线，由所述移动终端的金属框和/或金属中框构成；天线开关，控制所述寄生天线的连通状态和断开状态；寄生匹配电路，用于调控所述寄生天线的谐振，所述寄生天线与所述天线本体耦合以调控所述可调谐天线的谐振。2.根据权利要求1所述的可调谐天线，其特征在于，所述寄生匹配电路包括电感和/或电容，通过配置不同的电容值和/或电感值来调控所述寄生天线的谐振，通过所述寄生天线与所述天线本体耦合来调控所述可调谐天线的谐振。3.根据权利要求2所述的可调谐天线，其特征在于，所述寄生匹配电路电连接于所述金属框与所述金属中框之间，通过调控不同的匹配值来调...

【专利技术属性】
技术研发人员：王君翊，黄奂衢，
申请(专利权)人：乐视控股北京有限公司，乐视移动智能信息技术北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11