电子装置防水结构和防水手机制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供了一种电子装置防水结构和防水手机，该结构包括：一全密封无孔本体，所述全密封无孔本体上设置有至少一个用于连接外设模块的金属触点。通过全密封无孔本体对电子装置进行了全密封无孔包裹，从而可以避免手机等电子装置掉到水里，损害内部的电路结构及关键部件，有利于提高用户的使用体验。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及手机
，尤指一种电子装置防水结构和防水手机。
技术介绍
目前，手机已经从以前的奢侈品变成了现在人们生活中必备电子产品之一，但是，人们在使用手机在越来越频繁的工程中也出现了很多敌人，例如：水，可以被誉为手机第一号天敌，常常会有用户在使用的时候，出现不小心掉到水里的情况，使得手机无法正常使用。现有技术，用户通常使用保护套来对手机进行保护。但是，采用现有技术，无法解决关键电路部位的防水问题，且成本较高，拆卸方便。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种电子装置防水结构和防水手机。为了达到本专利技术目的，第一方面，本专利技术提供了一种电子装置防水结构，该结构包括：一全密封无孔本体，所述全密封无孔本体上设置有至少一个用于连接外设模块的第一金属触点。本专利技术实施例提供了一种电子装置防水结构，该结构包括：一全密封无孔本体，所述全密封无孔本体上设置有至少一个用于连接外设模块的金属触点。通过全密封无孔本体对电子装置进行了全密封无孔包裹，从而可以避免手机等电子装置掉到水里，损害内部的电路结构及关键部件，有利于提高用户的使用体验。在一个实施例中，所述全密封无孔本体上还包括至少一个用于连接外设模块的凹槽，所述凹槽上设置有至少一个第一金属触点和固定外设模块的卡扣槽。第二方面，本专利技术提供了一种防水手机，该防水手机包括上述实施例一中的电子装置防水结构。通过所述全密封无孔本体上还包括至少一个用于连接外设模块的凹槽，所述凹槽上设置有至少一个金属触点和可以固定外设模块的卡扣槽，方便给电子装置连接外设模块，使得与其成为一个整体，方便用户使用。在一个实施例中，所述防水手机还包括至少一个连接端子，所述连接端子上设置有与所述第一金属触点匹配的第二金属触点，用于与所述电子装置防水结构的第一金属触点进行电连接。通过手机包括全密封无孔本体对手机进行了全密封无孔包裹，从而可以避免手机掉到水里，损害手机内部的电路结构及关键部件，有利于提高用户的使用体验。在一个实施例中，所述连接端子为夹子。通过夹子形式的连接端子直接夹在手机本体上，便于这些使用频率低的外设模块拆卸和安装。第三方面，本专利技术提供了一种防水手机，该防水手机包括上述实施例二中的电子装置防水结构。通过手机包括全密封无孔本体对手机进行了全密封无孔包裹，并对手机的需要开孔的重要部件设计成外设模块，通过对预留带金属触点的凹槽来连接外设模块，使得在手机掉入水里后，外设模块的电路结构如果有损坏，便于拆卸进行维修和安装，有利于提高用户的使用体验。在一个实施例中，所述防水手机还包括扩音器模块和麦克风模块，其中，所述扩音器模块和所述麦克风模块上还分别设置有与所述凹槽中的第一金属触点匹配的第二金属触点，所述第二金属触点用于与所述电子装置防水结构的第一金属触点进行电连接。便于防水手机和扩音器模块和麦克风模块这些外设模块进行点连接，这样使得手机掉入水里后，也不会对防水手机造成大的损坏，只需要拆卸外设模快进行维修和安装，有利于提高用户的使用体验。在一个实施例中，所述扩音器模块和麦克风模块上分别设置有与所述卡扣槽进行固定连接的卡扣。通过扩音器模块和麦克风模块上分别设置有与所述凹槽进行固定连接的卡扣，可以使得外设模块与防水手机融合成为一个整体，方便用户携带使用，提高了用户的体验度。在一个实施例中，所述第一金属触点为凸型触点，所述第二金属触点为凹型触点。该手机与外设模块连接的第一金属触点和外设模块与手机连接第二金属触点可以是配对的凸型触点和凹型触点，这样的耦合设计可以使得手机和外设模块连接稳定，更好地传输电信号。在一个实施例中，所述第一金属触点为凹型触点，所述第二金属触点为凸型触点。该手机与外设模块连接的第一金属触点和外设模块与手机连接第二金属触点可以是配对的凹型触点和凸型触点，这样的耦合设计可以使得手机和外设模块连接稳定，更好地传输电信号。本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明附图用来提供对本专利技术技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本专利技术的技术方案，并不构成对本专利技术技术方案的限制。图1为本专利技术提供的一种电子装置防水结构实施例一的结构示意图；图2为本专利技术提供的一种电子装置防水结构实施例二的结构示意图；图3为本专利技术提供的一种防水手机实施例一的结构示意图；图4为本专利技术提供的一种防水手机实施例二的结构示意图；图5为本专利技术提供的一种防水手机实施例三的结构示意图；图6为本专利技术提供的一种防水手机实施例四的结构示意图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。现在将参考附图描述实现本专利技术各个实施例的移动终端。在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本专利技术的说明，其本身并没有特定的意义。因此，\模块\与\部件\可以混合地使用。本专利技术实施例主要应用于需要进行防水保护的电子装置，该电子装置具体可以是智能手机、智能手表、手持机、平板电脑等，但并不以此为限。本专利技术实施例涉及的装置和方法，旨在解决现有技术中手机防水保护不彻底，导致手机重要部件损坏的技术问题。下面以具体地实施例对本专利技术的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。图1为本专利技术提供的一种电子装置防水结构实施例一的结构示意图，如图1所示，包括：一全密封无孔本体10，所述全密封无孔本体10上设置有至少一个用于连接外设模块的第一金属触点20。具体的，该电子装置防水结构包括一全密封无孔本体10，该全密封无孔本体10上设置有至少一个用于连接外设模块的第一金属触点20，该全密封无孔本体可以根据具体的电子装置的形状和体积进行一体成型设计，该电子装置包括手机、平板电脑、智能手表、手持机等需要进行防水保护的电子装置，同时为用户考虑，如果需要连接外设模块，如：充电器、耳机等设备，可以通过全密封无孔本体10上设置有的第一金属触点20来与外设模块进行点连接，但并不以此为限。本专利技术实施例提供了一种电子装置防水结构，该结构包括：一全密封无孔本体，所述全密封无孔本体上设置有至少一个用于连接外设模块的金属触点。通过全密封无孔本体对电子装置进行了全密封无孔包裹，从而可以避免手机等电子装置掉到水里，损害内部的电路结构及关键部件，有利于提高用户的使用体验。进一步地，图2为本专利技术提供的一种电子装置防水结构实施例二的结构示意图，如图2所示，在上述实施例的基础上，所述全密封无孔本体10上还包括至少一个用于连接外设模块的凹槽30，所述凹槽30上设置有至少一个第一金属触点20和可以固定外设模块的卡扣槽31。具体的，所述全密封无孔本体10上还包括至少一个用于连接外设模块的凹槽30，所述凹槽30上设置有至少一个第一金属触点20和固定外设模块的卡扣槽31，可以根据实际情况，当需要经常使用某些外设模块时，可以在该全密封无孔本体10上设计与这些外设模块形状相符合的凹槽30，如：麦克风模块、听筒模块等，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置防水结构，其特征在于，所述结构包括：一全密封无孔本体(10)，所述全密封无孔本体(10)上设置有至少一个用于连接外设模块的第一金属触点(20)。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置防水结构，其特征在于，所述结构包括：一全密封无孔本体(10)，所述全密封无孔本体(10)上设置有至少一个用于连接外设模块的第一金属触点(20)。2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述全密封无孔本体(10)上还包括至少一个用于连接外设模块的凹槽(30)，所述凹槽(30)上设置有至少一个第一金属触点(20)和固定外设模块的卡扣槽(31)。3.一种防水手机，其特征在于，所述防水手机包括上述权利要求1所述的电子装置防水结构(100)。4.根据权利要求3所述的防水手机，其特征在于，所述防水手机还包括至少一个连接端子(40)，所述连接端子(40)上设置有与所述第一金属触点(20)匹配的第二金属触点(50)，用于与所述电子装置防水结构的第一金属触点(20)进行电连接。5.根据权利要求4所述的防水手机，其特征在于，所述连接端子(40)为夹子。6.一种防水手机，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：余庆儿，
申请(专利权)人：努比亚技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44