PCB沉孔的检测方法技术

本发明专利技术涉及一种PCB沉孔的检测方法，包括如下步骤：获取测试板，所述测试板具有相对的第一面和第二面，且具有待检测的沉孔；制作塞规，所述塞规沿轴向依次设有：测量部，所述测量部的形状与所述第一段的形状相配合；以及止规部，所述止规部用于卡止于所述第一段与所述第二段的连接处；测量，将所述塞规的测量部从所述第二段的开口插入所述沉孔中，测量所述测量部伸出所述第一面的长度A1，计算所述第一段的深度L＝A‑A1，即得。本发明专利技术为PCB沉孔的检测提供了一种新的方法，采用塞规测量沉孔第一段的深度，每个孔的测量时间仅需10‑20秒，大大缩短了沉孔首件的确认时间，而且采用塞规进行测量无需破坏PCB板，不会增加生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制线路板
，特别是涉及一种PCB沉孔的检测方法。
技术介绍
现有技术中关于PCB沉孔的检测方法是通过制作水晶切片测量沉孔的残余厚度，每制作一个水晶切片时间为30min对生产效率产生影响。而且在制作水晶切片取样时，需取PCB单元内的沉孔做水晶切片测量沉孔残余厚度，制作切片需要破坏生产板，导致生产投入成本的增加。在批量生产过程中，为了减少首件取样而产生的报废我们通常都是以首件合格后判定批量生产，过程中没有做切片测量。批量生产过程中的品质没有得到有效的监控。因此需要开发一种节约成本、简便快捷的沉孔检测方法。
技术实现思路
基于此，本专利技术的目的是提供一种节约成本、简便快捷的沉孔检测方法。具体的技术方案如下：一种PCB沉孔的检测方法，包括如下步骤：获取测试板：所述测试板具有相对的第一面和第二面，且具有待检测的沉孔；所述沉孔为通孔，且沿轴向依次设有同轴的第一段和第二段；所述第一段开口于测试板的第一面，所述第一段的深度为L，且沿深度方向等径设置；所述第二段开口于测试板的第二面，所述第二段的深度为H，且所述第二段的孔径大于所述第一段的孔径；制作塞规：所述塞规沿轴向依次设有：测量部，所述测量部的形状与所述第一段的形状相配合，且所述测量部的长度A大于L；以及止规部，所述止规部用于卡止于所述第一段与所述第二段的连接处；测量：将所述塞规的测量部从所述第二段的开口插入所述沉孔中，所述止规部卡止于所述第一段与所述第二段的连接处，测量所述测量部伸出所述第一面的长度A1，计算所述第一段的深度L＝A-A1，即得。在其中一些实施例中，所述第二段的孔径沿深度方向渐变设置或等径设置；当所述第二段的孔径沿深度方向渐变设置时，所述第二段的最大孔径位于测试板的第二面，所述第二段的最小孔径与所述第一段的孔径相同且位于所述第一段与所述第二段的连接处。在其中一些实施例中，所述止规部卡止于所述第一段与所述第二段的连接处的卡止点的切线与所述第二段轴线的夹角为P，所述沉孔的沉孔角度为Q，Q/2≥P。在其中一些实施例中，所述止规部的深度为M，M>H。在其中一些实施例中，所述塞规还包括手持部，所述手持部连接于所述止规部。在其中一些实施例中，所述测量部上设有刻度。在其中一些实施例中，所述刻度的最小单位为0.1mm。在其中一些实施例中，所述沉孔的第一段和第二段均为圆孔，所述测量部为圆柱状。在其中一些实施例中，所述止规部为圆台状。本专利技术的原理及优点如下：本专利技术为PCB沉孔的检测提供了一种新的方法，主要是通过制作塞规，所述塞规包括测量部和止规部，止规部可以卡止于沉孔的第一段和第二段之间，进一步地测量部上设有刻度，可以方便地读出沉孔第一段的深度。采用塞规测量沉孔第一段的深度，每个孔的测量时间仅需10秒-20秒，大大缩短了沉孔首件的确认时间(现有技术是通过取切片的方式进行测量，每制作一个切片的时间为30min，制作切片的工序比较繁琐)。而且采用塞规进行测量无需破坏PCB板，不会增加生产成本。采用塞规测量可以测量PCB板上不同区域的沉孔，有效保证了批量生产过程的品质控制。本专利技术的检测方法测量误差为±0.1mm，PCB板允许公差为±0.3mm，可满足精度测量要求。附图说明图1为一实施例测试板的沉孔结构示意图；图2为一实施例塞规的结构示意图；图3为一实施例沉孔检测过程的状态图。附图标记说明：10、沉孔；101、第一段；102、第二段；103、第二面；104、第一面；20、塞规；201、测量部；202、止规部；203、手持部；204、刻度。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本实施例一种PCB沉孔的检测方法，包括如下步骤：获取测试板：所述测试板具有相对的第一面和第二面，且具有待检测的沉孔(如图1所示)；所述沉孔10为通孔，且沿轴向依次设有同轴的第一段101和第二段102；所述第一段开口于测试板的第一面104，所述第一段的深度为L，且沿深度方向等径设置；所述第二段开口于测试板的第二面103，所述第二段的深度为H，且所述第二段的孔径大于所述第一段的孔径；可以理解的，所述第二段的孔径可以沿深度方向渐变设置或等径设置；当所述第二段的孔径沿深度方向渐变设置时，所述第二段的最大孔径位于测试板的第二面，所述第二段的最小孔径与所述第一段的孔径相同且位于所述第一段与所述第二段的连接处。制作塞规20(如图2所示)：所述塞规沿轴向依次设有：测量部201，所述测量部的形状与所述第一段的形状相配合，且所述测量部的长度A大于L；可以理解的，为了加快检测的速度，测量部上可以设有刻度，便于即时给出L的数值，刻度的最小值可根据线路板的厚度进行设定，通常可以最小刻度可设为0.1mm，以满足测量精度的要求。以及止规部202，所述止规部用于卡止于所述第一段与所述第二段的连接处；为了能够实现第一段的深度L的测量，塞规的止规部需要能够卡止于所述第一段与所述第二段的连接处；即要保证所述止规部卡止于所述第一段与所述第二段的连接处的卡止点的切线与所述第二段轴线的夹角为P，所述沉孔的沉孔角度为Q，Q/2≥P；实际生产中，通常将P做成等于Q/2，实验发现当Q/2＝P时，测试的精度较高；可以理解的，所述止规部的深度M可以大于或不大于第二段的深度H，以方便测量为宜；可以理解的，所述塞规还可以包括手持部203，设置手持部便于操作。可以理解的所述沉孔可以为任意形状，实际生产中通常为圆形，相应地塞规的测量部就设置为圆柱形，止规部设置为圆台形。可以理解的获取测试板的步骤与制作塞规的步骤的先后顺序可以对调。测量(如图3所示)：将所述塞规的测量部从所述第二段的开口插入所述沉孔中，所述止规部卡止于所述第一段与所述第二段的连接处，测量所述测量部伸出所述第一面的长度A1，计算所述第一段的深度L＝A-A1，即得。本实施例为PCB沉孔的检测提供了一种新的方法，主要是通过制作塞规，所述塞规包括测量部和止规部，止规部可以卡止于沉孔的第一段和第二段之间，进一步地测量部上设有刻度，可以方便地读出沉孔第一段的深度。采用塞规测量沉孔第一段的深度，每个孔的测量时间仅需10秒-20秒，大大缩短了沉孔首件的确认时间(现有技术是通过取切片的方式进行测量，每制作一个切片的时间为30min，制作切片的工序比较繁琐)。而且采用塞规进行测量无需破坏PCB板，不会增加生产成本。采用塞规测量可以同时测量PCB板上不同区域的沉孔，有效保证了批量生产过程的品质控制。本专利技术的检测方法测量误差为±0.1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB沉孔的检测方法，其特征在于，包括如下步骤：获取测试板：所述测试板具有相对的第一面和第二面，且具有待检测的沉孔；所述沉孔为通孔，且沿轴向依次设有同轴的第一段和第二段；所述第一段开口于测试板的第一面，所述第一段的深度为L，且沿深度方向等径设置；所述第二段开口于测试板的第二面，所述第二段的深度为H，且所述第二段的孔径大于所述第一段的孔径；制作塞规：所述塞规沿轴向依次设有：测量部，所述测量部的形状与所述第一段的形状相配合，且所述测量部的长度A大于L；以及止规部，所述止规部用于卡止于所述第一段与所述第二段的连接处；测量：将所述塞规的测量部从所述第二段的开口插入所述沉孔中，所述止规部卡止于所述第一段与所述第二段的连接处，测量所述测量部伸出所述第一面的长度A1，计算所述第一段的深度L＝A‑A1，即得。

【技术特征摘要】
1.一种PCB沉孔的检测方法，其特征在于，包括如下步骤：获取测试板：所述测试板具有相对的第一面和第二面，且具有待检测的沉孔；所述沉孔为通孔，且沿轴向依次设有同轴的第一段和第二段；所述第一段开口于测试板的第一面，所述第一段的深度为L，且沿深度方向等径设置；所述第二段开口于测试板的第二面，所述第二段的深度为H，且所述第二段的孔径大于所述第一段的孔径；制作塞规：所述塞规沿轴向依次设有：测量部，所述测量部的形状与所述第一段的形状相配合，且所述测量部的长度A大于L；以及止规部，所述止规部用于卡止于所述第一段与所述第二段的连接处；测量：将所述塞规的测量部从所述第二段的开口插入所述沉孔中，所述止规部卡止于所述第一段与所述第二段的连接处，测量所述测量部伸出所述第一面的长度A1，计算所述第一段的深度L＝A-A1，即得。2.根据权利要求1所述的PCB沉孔的检测方法，其特征在于，所述第二段的孔径沿深度方向渐变设置或等径设置；当所述第二段的孔径沿深度方向渐变设置时，所述第二段的最大孔径...

【专利技术属性】
技术研发人员：李桂群，蒋茂胜，虞铭，陈永华，
申请(专利权)人：广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44