具有防尘通孔的麦克风制造技术

本发明专利技术公开了一种麦克风，包括：硅基底；位于所述硅基底上方的振膜；位于所述振膜上方的背板，所述背板形成有阻挡结构和多个通孔，并且所述多个通孔在所述背板上布置为通孔图案，所述阻挡结构的通孔壁的至少部分延伸出突出部分，从而使得至少一个通孔的截面形状为具有向内凹进部分的不规则形状。采用本发明专利技术实施例的麦克风，可以取得较好的防尘效果。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及麦克风
，更具体地，涉及具有防尘通孔的麦克风。
技术介绍
专利号为US7912236的美国专利公开了一种电声换能结构，该电声换能结构的麦克风背板上形成有多个延伸穿过背板的圆形通孔。然而，如果背板上的圆形通孔的直径过大，外界粒子则容易穿过这些圆孔掉入到电声换能结构的声腔中，形成泄露路径，从而导致麦克风失效。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于提供具有较好防尘效果的麦克风。根据本专利技术实施例的一种麦克风，包括：硅基底；位于所述硅基底上方的振膜；位于所述振膜上方的背板，所述背板形成有阻挡结构和多个通孔，并且所述多个通孔在所述背板上布置为通孔图案，所述阻挡结构的通孔壁的至少部分延伸出突出部分，从而使得至少一个通孔的截面形状为具有向内凹进部分的不规则形状。在可选实施例中，所述通孔的截面形状为具有向内凹进部分的近似Y型形状、具有向内凹进部分的近似多边形，或者具有向内凹进部分的近似圆形。在可选实施例中，所述阻挡结构的突出部分的厚度小于或等于背板的厚度。在可选实施例中，所述硅基底为具有通孔的基底。在可选实施例中，所述硅基底和所述振膜之间设置有绝缘材料。在可选实施例中，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种麦克风，包括：硅基底；位于所述硅基底上方的振膜；位于所述振膜上方的背板，所述背板形成有阻挡结构和多个通孔，并且所述多个通孔在所述背板上布置为通孔图案，所述阻挡结构的通孔壁的至少部分延伸出突出部分，从而使得至少一个通孔的截面形状为具有向内凹进部分的不规则形状。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种麦克风，包括：硅基底；位于所述硅基底上方的振膜；位于所述振膜上方的背板，所述背板形成有阻挡结构和多个通孔，并且所述多个通孔在所述背板上布置为通孔图案，所述阻挡结构的通孔壁的至少部分延伸出突出部分，从而使得至少一个通孔的截面形状为具有向内凹进部分的不规则形状。2.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述通孔的截面形状为具有向内凹进部分的近似Y型形状、具有向内凹进部分的近似多边形，或者具有向内凹进部分的近似圆形。3.根据权利要求1所述的麦...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱冠勋，宋青林，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37